技术摘要：
本发明公开了一种高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板，两侧均覆有铜箔，最外两个半固化片为表料半固化片，两个表料半固化片之间设有3‑6层里料半固化片，二者基材均为为电子级玻璃布，含胶量42‑54wt％，流动度18‑20％，里料半固化片的浸胶液包括以下重量份的组分：溴 全部
背景技术：
如今科技的发展，人民生活的安全性越来越受到社会的广泛关注，为提高电子产 品的安全可靠性，特别是在潮湿环境下使用的电子产品，如空调、洗衣机等，目前电子行业 正在大力开发生产具有高耐漏电起痕指数的电子产品。随着印制电路(PCB)向精细线路、高 密度与高多层方向发展，对板材的耐热性、平整性及相关电性能有了更高的要求。目前相对 漏电起痕指数(CTI)较高的覆铜板大都使用双氰胺固化环氧树脂体系，但其CTI值也仅为 175V-220V，且耐热性偏低，无法满足高温使用需求。
技术实现要素：
本发明针对现有双氰胺固化环氧树脂体系的覆铜板存在的上述问题，提供一种高 相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板，该FR4覆铜板两侧均覆有铜箔，覆有铜箔的最外两个 半固化片为表料半固化片，所述表料半固化片之间设有3-6层里料半固化片，表料半固化片 基材为电子级玻璃布，含胶量为42-54wt％，流动度为18-20％，所述里料半固化片基材为电 子级玻璃布，含胶量为42-54wt％，流动度为18-20％；里料半固化片的浸胶液包括以下重量 份的组分：溴化环氧树脂30-80份、高耐热树脂10-30份、多官能团环氧树脂5-20份、固化剂 1-5份、促进剂0.2-5份、填料10-40份和溶剂10-35份；表料半固化片的浸胶液为在所述里料 半固化片浸胶液的基础上增加20-40重量份的高CTI树脂。 其中，溴化环氧树脂为溴含量为18-21％的低溴环氧树脂或溴含量为50-60％的高 溴环氧树脂之一；高耐热树脂为萘酚型双酚A树脂、MDI改性酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂、 聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂或氨基苯酚类环氧树脂中的一种或多种的组合；多官能团环氧 树脂为四苯缩水甘油醚基乙烷或三苯基缩水甘油醚基甲烷之一；固化剂为双氰胺、苯酚型 酚醛树脂、邻甲酚型酚醛树脂、BPA型酚醛树脂或线型双酚A酚醛树脂中的一种或多种的组 合；促进剂为2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、十一烷基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或多 种的组合；填料为D50＜3μm的超细氢氧化铝、羟基氧化铝、纳米二氧化硅、高纯氧化镁、滑石 粉或硫酸钡中的一种或多种的组合；溶剂为丙酮、丁酮、环己酮或二甲基甲酰胺中的一种或 多种的组合；高CTI树脂为氢化双酚A型环氧树脂或聚苯醚树脂中的一种或二者的组合。 本发明高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板的制备方法为：按重量份称取里料 半固化片的浸胶液和表料半固化片的浸胶液的各组分，分别混合搅拌均匀后制得两种胶 液，将两种胶液按含胶量分别涂覆在多张电子级玻璃布上，在150-200℃下烘2-15min，制得 里料半固化片和表料半固化片；将所需层数的里料半固化片叠加后置于两张表料半固化片 之间，再在最外侧铺覆铜箔，在60-220℃、1.6-8MPa条件下压合120-180min，即得。 本发明的有益效果是：本发明浸胶液采用固化剂与酚醛树脂共同固化环氧树脂， 3 CN 111605269 A 说 明 书 2/3 页 同时加入高CTI树脂，使覆铜板的CTI值达到了600V，在保证板材阻燃性为V0级别的前提下， 相比于双氰胺固化环氧树脂体系中低溴树脂的用量，本发明覆铜板的溴含量降至11-13％， 较低的溴含量有利于CTI值的提高；本发明所用浸胶液通过调节多种树脂的含量，提高了覆 铜板的耐热性，高温下尺寸稳定性高。
本发明公开了一种高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板，两侧均覆有铜箔，最外两个半固化片为表料半固化片，两个表料半固化片之间设有3‑6层里料半固化片，二者基材均为为电子级玻璃布，含胶量42‑54wt％，流动度18‑20％，里料半固化片的浸胶液包括以下重量份的组分：溴 全部
背景技术：
如今科技的发展，人民生活的安全性越来越受到社会的广泛关注，为提高电子产 品的安全可靠性，特别是在潮湿环境下使用的电子产品，如空调、洗衣机等，目前电子行业 正在大力开发生产具有高耐漏电起痕指数的电子产品。随着印制电路(PCB)向精细线路、高 密度与高多层方向发展，对板材的耐热性、平整性及相关电性能有了更高的要求。目前相对 漏电起痕指数(CTI)较高的覆铜板大都使用双氰胺固化环氧树脂体系，但其CTI值也仅为 175V-220V，且耐热性偏低，无法满足高温使用需求。
技术实现要素：
本发明针对现有双氰胺固化环氧树脂体系的覆铜板存在的上述问题，提供一种高 相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板，该FR4覆铜板两侧均覆有铜箔，覆有铜箔的最外两个 半固化片为表料半固化片，所述表料半固化片之间设有3-6层里料半固化片，表料半固化片 基材为电子级玻璃布，含胶量为42-54wt％，流动度为18-20％，所述里料半固化片基材为电 子级玻璃布，含胶量为42-54wt％，流动度为18-20％；里料半固化片的浸胶液包括以下重量 份的组分：溴化环氧树脂30-80份、高耐热树脂10-30份、多官能团环氧树脂5-20份、固化剂 1-5份、促进剂0.2-5份、填料10-40份和溶剂10-35份；表料半固化片的浸胶液为在所述里料 半固化片浸胶液的基础上增加20-40重量份的高CTI树脂。 其中，溴化环氧树脂为溴含量为18-21％的低溴环氧树脂或溴含量为50-60％的高 溴环氧树脂之一；高耐热树脂为萘酚型双酚A树脂、MDI改性酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂、 聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂或氨基苯酚类环氧树脂中的一种或多种的组合；多官能团环氧 树脂为四苯缩水甘油醚基乙烷或三苯基缩水甘油醚基甲烷之一；固化剂为双氰胺、苯酚型 酚醛树脂、邻甲酚型酚醛树脂、BPA型酚醛树脂或线型双酚A酚醛树脂中的一种或多种的组 合；促进剂为2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、十一烷基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或多 种的组合；填料为D50＜3μm的超细氢氧化铝、羟基氧化铝、纳米二氧化硅、高纯氧化镁、滑石 粉或硫酸钡中的一种或多种的组合；溶剂为丙酮、丁酮、环己酮或二甲基甲酰胺中的一种或 多种的组合；高CTI树脂为氢化双酚A型环氧树脂或聚苯醚树脂中的一种或二者的组合。 本发明高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板的制备方法为：按重量份称取里料 半固化片的浸胶液和表料半固化片的浸胶液的各组分，分别混合搅拌均匀后制得两种胶 液，将两种胶液按含胶量分别涂覆在多张电子级玻璃布上，在150-200℃下烘2-15min，制得 里料半固化片和表料半固化片；将所需层数的里料半固化片叠加后置于两张表料半固化片 之间，再在最外侧铺覆铜箔，在60-220℃、1.6-8MPa条件下压合120-180min，即得。 本发明的有益效果是：本发明浸胶液采用固化剂与酚醛树脂共同固化环氧树脂， 3 CN 111605269 A 说 明 书 2/3 页 同时加入高CTI树脂，使覆铜板的CTI值达到了600V，在保证板材阻燃性为V0级别的前提下， 相比于双氰胺固化环氧树脂体系中低溴树脂的用量，本发明覆铜板的溴含量降至11-13％， 较低的溴含量有利于CTI值的提高；本发明所用浸胶液通过调节多种树脂的含量，提高了覆 铜板的耐热性，高温下尺寸稳定性高。
