技术摘要：
本发明属于印刷线路板加工技术领域，具体公开了一种用于处理铜表面的微蚀液。具体为：一种用于处理铜表面的微蚀液，其中，该微蚀液包括的组分有：硫酸铜、复合盐、氧化剂、电镀铜添加剂，其中，氧化剂提供三价铁离子作为主氧化剂，三价铁通过微蚀腐蚀铜及铜合金表面被  全部
背景技术：
在印制线路板的制作中，在对铜表面进行耐蚀刻剂和耐焊锡的表面涂覆层加工 时，为了提高铜面和涂覆层的结合能力，通常需要对铜表面进行微蚀处理，以露出新鲜的铜 面，同时使铜面有一定粗糙度。 传统的铜面微蚀液种类有H2SO4和SPS、H2SO4和H2O2体系，在使用过程中，当微蚀 液中的铜离子过高、槽液老化或微蚀液没有蚀刻能力时微蚀液就要更换，直接排放不仅造 成资源的浪费，而且铜面微蚀液内含有大量的硫酸根会产生严重的环境问题。 因此，开发一种可回收循环使用的微蚀液成为业内的关注点。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的主要目的是提供一种大电流高强度的USB连接器，以解决现有 USB连接器中存在的上述技术问题。 本发明为实现其技术效果而采用的技术方案为： 一种用于处理铜表面的微蚀液，其包括的组分有：硫酸铜、复合盐、氧化剂、电镀铜 添加剂。 进一步地，所述用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，硫酸铜 5-15％、复合盐10-30％、氧化剂80-120％、电镀铜添加剂0.5-1.5％。 进一步地，所述用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，硫酸铜 10％、复合盐15％、氧化剂110％、电镀铜添加剂1％。 进一步地，所述用于处理铜表面的微蚀液的温度为37℃。 进一步地，所述用于处理铜表面的微蚀液通过浸泡应用，浸泡时间为45s。 本发明相比现有技术有益的技术效果： 1、普通的NSP、SPS和H2SO4/H2O2的药水体系产生的反应产物为硫酸铜、硫酸钠，本 申请的用于处理铜表面的微蚀液，其产生的反应产物中有二价铜，二价铜可通过电解形成 铜被提取，保证循环再生的微蚀液中，二价铜不上升，产生一定的经济效益的同时，保持微 蚀速率的稳定，形成的铜面微蚀效果更好。 2、本申请搭配的氧化剂，其含有的三价铁通过微蚀腐蚀铜及铜合金表面被消耗， 形成二价铁，二价铁在电解的作用下又可转化为三价铁，可以利用电能完全再生，使得微蚀 废液可循环使用，实现零排放，更环保。 3、微蚀废液可循环使用，降低生产成本。 3 CN 111719155 A 说　明　书 2/3 页 附图说明 图1为本发明优选实施例中用于处理铜表面的微蚀液处理后的铜面的SEM图，电子 显微镜5000倍效果。 图2为现有技术中H2SO4和H2O2体系微蚀药水处理后的铜面SEM图，电子显微镜 5000倍效果。 图3为现有技术中普H2SO4和SPS体系微蚀药水处理后的铜面SEM图，电子显微镜 5000倍效果。