技术摘要：
本发明公开了式(Ⅰ)所示的含可水解硅氧烷的嵌段共聚物及其制备方法，该嵌段共聚物的制备方法是：将苯乙烯和4‑乙烯基苯并环丁烯溶于甲苯中，加入N‑叔丁基‑N‑(2‑甲基‑1‑苯丙基)‑O‑(1‑苯乙基)羟胺混合，在惰性气氛下，于90℃～120℃搅拌反应36～60h，经提纯制得 全部
背景技术：
集成电路自问世以来，一直飞速发展，不仅追求高频高速、低功耗和多功能，其尺 寸也一直在缩小，如今集成电路已经发展成为高集成度、高密度以及高规整度的超大规模 集成电路(简称ULSI)。由于ULSI中器件的性能和密度不断提高，已经显著地影响了互联布 线结构的特征尺寸，最小的器件尺寸已经缩小到了纳米级别。在最初的集成电路中，主要采 用二氧化硅(SiO2) (介电常数约为3.9～4.2)作为层间介质材料，而随着集成电路技术的 发展，二氧化硅远不能满足现代集成超大规模集成电路的要求，因此，发展更多符合现代集 成电路要求的低介电材料来取代传统SiO2(ε＝3.9～4.2)已成为微电子工业面临的挑战。 除了低的介电常数外，层间介质材料还必须同时满足大量其他的要求，这些要求 包括：高的机械稳定性和热稳定性、良好粘附性、良好的化学稳定性和尺寸稳定性、低吸湿 率和低成本等。在过去的几十年中，涌现了大量的聚合物基低介电材料(例如：聚苯醚、聚酰 亚胺、聚芳醚酮等)，它们分子极化率低、结构易设计、成膜性好，且介电常数都低于3.0。但 是纯的聚合物基低介电材料通常热稳定性较差，热膨胀系数高，难以满足集成电路在布线 完成以后需要在450℃以上退火至少一个小时的要求。有机/无机杂化树脂由于有机与无机 相结合的结构，其具有机材料与无机材料的优良特性，无机部分提供耐热性以及低的热膨 胀系数，有机部分提供良好的加工性能以及低的吸湿率，与一般的碳基聚合物材料相比具 有更低的热膨胀系数和吸湿率，使其即使在高温及潮湿的环境下电气性能也优于普通树 脂，介电常数受环境影响小，具有优异的电绝缘性能，可作为芯片和线路板层间介电封装材 料表现出色。但是现有技术中，文献报道中的有机/无机杂化树脂[例如：笼型聚倍半硅氧烷 (简称POSS)、聚硅氧烷、二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯(简称DVS-bis-BCB)树脂等]仍不能 满足日益发展的电子行业需求，现有技术的有机/无机杂化树脂的热稳定性，低介电性能需 进一步提高，且各项性能可调谐性不高。
技术实现要素：
本发明的目的旨在克服现有技术中的不足，提供含可水解硅氧烷的嵌段共聚物、 树脂及其制备方法。从而提供一种具有优良的热稳定性，低介电性能以及各项性能可调谐 (根据材料学中结构决定性能，可通过调控嵌段共聚物各组分比例以及后期水解实验条件， 以调控最终树脂的性能如低介电性能、热稳定性及力学性能等)的含可水解硅氧烷的嵌段 共聚物及其制备方法、以及(硅基有机/无机杂化)树脂制备方法。 本发明的内容是：含可水解硅氧烷的嵌段共聚物，其特征是：该含可水解硅氧烷的 嵌段共聚物具有(Ⅰ)所示的化学结构式： 4 CN 111574668 A 说 明 书 2/17 页 式(I)中：x＝0～50，y＝10～200，z＝1～200； 该含可水解硅氧烷的嵌段共聚物(Ⅰ)的基本特征为：白色粉末；结构表征如下：红 外光谱IR(KBr压片，cm-1)：3059,3025 ,2922 ,2841 ,1601 , 1493 ,1472 ,1452 ,1192 ,1128, 1084,1028,906,812,757,699,558；1H NMR(600MHz，CDCl3)δ(ppm):6.61～7.11(-ArH) ,1.45 ～ 1.88(-CH2-CHAr-) ,3.10(-CH2-) ,3.58(-Si-O-CH3)；分子量为5000～50000，分子量分布 1.2～1.5。 本发明的另一内容是：含可水解硅氧烷的嵌段共聚物的制备方法，其特征是包括 下列步骤： a、制备无规共聚物[简称P(4-VBCB-co-St)]： 按苯乙烯(简称St)0～25mmol(较好的是1～25mmol)、4-乙烯基苯基苯并环丁烯 (简称4-VBCB)25～50mmol、N-叔丁基-N-(2-甲基-1-苯丙基)-O-(1-苯乙基)羟胺0.25～ 1mmol的用量配比取各组分原料，取甲苯(质量用量可以是苯乙烯质量的5～20倍)备用； 将苯乙烯和4-乙烯基苯并环丁烯溶于甲苯中，加入N-叔丁基-N-(2-甲基-1-苯丙 基)-O-(1-苯乙基)羟胺(引发剂)混合，(混合原料)在惰性气氛 (氮气)保护下，于90℃～ 120℃温度下搅拌反应36～60h(较好的是在90～ 95℃温度下搅拌反应12～24h后再升温至 115～120℃反应24～36h)，得到第一物料，对第一物料进行沉淀提纯、干燥，即制得无规共 聚物； 所述(混合原料)在惰性气氛(氮气)保护下，是混合原料在液氮环境下冷冻抽氧， 再通氮气解冻，如此循环三次，以确保体系中氧已除尽；将体系恢复室温后，再将体系升温 搅拌反应。 b、制备含可水解硅氧烷的嵌段共聚物： 按无规共聚物[简称P(4-VBCB-co-St)]1～5g、(4-乙烯基苯基)三甲氧基硅烷(简 称4-EPTMS)1～7mmol的用量配比取各组分原料，取甲苯(质量用量可以是无规共聚物质量 的5～20倍)备用； 将无规共聚物[简称P(4-VBCB-co-St)]溶解于甲苯中，在惰性气氛(氮气)保护下， 加热升温至90℃，加入(4-乙烯基苯基)三甲氧基硅烷，于 90℃～120℃温度下搅拌反应36 ～60h(较好的是在90～95℃温度下搅拌反应12～24h后再升温至115～120℃反应24～ 36h)，得第二物料，对第二物料进行沉淀提纯、干燥，即制得含可水解硅氧烷的嵌段共聚物 [简称 P(4-VBCB-co-St)-b-P(4-EPTMS)]； 所述在惰性气氛(氮气)保护下，是：将无规共聚物溶解于甲苯中后，在液氮环境下 冷冻抽氧，再通氮气解冻，如此循环三次，以确保体系中氧已除尽，待体系到室温后，再加热 升温至90℃。 5 CN 111574668 A 说 明 书 3/17 页 所述制得含可水解硅氧烷的嵌段共聚物的基本特征为：白色粉末；结构表征如下： 红外光谱IR(KBr压片，cm-1)：3059,3025,2922,2841,1601, 1493,1472,1452,1192,1128, 1084,1028,906,812,757,699,558；1H NMR(600MHz，CDCl3)δ(ppm):6.61～7.11(-ArH) ,1.45 ～ 1.88(-CH2-CHAr-) ,3.10(-CH2-) ,3.58(-Si-O-CH3)；分子量为5000～ 50000，分子量分 布1.2～1.5。 本发明的另一内容中：步骤a中所述对第一物料进行沉淀提纯、干燥，是：反应结束 待第一物料冷却到室温后将第一物料(粘稠的反应液)稀释于四氢呋喃中，将稀释液(逐滴) 滴加于无水乙醇中进行沉淀，将沉淀抽滤，得到白色沉淀物；再将沉淀物溶于四氢呋喃后同 样用无水乙醇进行沉淀，重复上述步骤3次，以除去第一物料中未反应完全的单体，将最终 得到的白色沉淀物于温度50℃的真空干燥箱中进行干燥。 本发明的另一内容中：步骤b中所述对第二物料进行沉淀提纯、干燥，是：反应结束 待第二物料冷却到室温后将第二物料(粘稠的反应液)稀释于四氢呋喃中，将稀释液(逐滴) 滴加于无水乙醇中进行沉淀，抽滤，得到白色沉淀物；再将沉淀物溶于四氢呋喃后同样用无 水乙醇进行沉淀，重复上述步骤3次，以除去第二物料中未反应完全的单体，将最终得到的 白色沉淀物于温度50℃的真空干燥箱中进行干燥。 本发明的再一内容是：硅基有机/无机杂化树脂的制备方法，其特征是包括下列步 骤： a、制备硅基有机/无机杂化粒子： 按含可水解硅氧烷的嵌段共聚物[P(4-VBCB-co-St)-b-P(4-EPTMS)] 0.6～2.4g、 有机溶剂60～240mL、去离子水(或蒸馏水)15～60mL、酸或碱3～24mL的用量配比取各组分 原料； 将含可水解硅氧烷的嵌段共聚物溶于有机溶剂中，加入去离子水搅拌混合均匀， 加入酸或碱(作为催化剂)，室温下搅拌反应3～7d后，(可以采用蒸馏)除去溶剂，余下物经 干燥(可以置于真空干燥箱中在55℃温度下干燥)，得到白色粉末，即为制得的硅基有机/无 机杂化粒子； b、制备硅基有机/无机杂化树脂： 将(步骤a制得的)硅基有机/无机杂化粒子加入模具(可以是聚四氟模具或玻璃模 具)中，置于真空固化箱中，真空状态下加热到150℃保温3～6h进行熔融，使硅基有机/无机 杂化粒子中有机部分达到熔融状态，然后再加热至180℃～250℃温度下进行固化反应8～ 12h，再经自然冷却至室温，即得到硅基有机/无机杂化树脂。 本发明的再一内容中：步骤a中所述(用作聚合物水解催化剂的)酸可以是盐酸(较 好的是pH 3.0～4.0的稀盐酸)，所述碱可以是三乙胺或氨水等。 本发明的再一内容中：步骤a中所述有机溶剂可以是四氢呋喃、甲苯、二氧六环、N, N-二甲基甲酰胺等中的一种或两种以上的混合物。 本发明的再一内容中：步骤b中所述加热至180℃～250℃温度下进行固化反应8～ 12h，具体是：(对所述硅基有机/无机杂化粒子进行四个阶段固化反应，包括)加热升温至 180℃保温2～3h进行第一阶段固化反应，再升温至200℃保温2～3h进行第二阶段固化反 应，再升温至220℃保温2～3h进行第三阶段固化反应，再升温至250℃保温2～3h进行第四 阶段固化反应。 6 CN 111574668 A 说 明 书 4/17 页 所述苯乙烯可以购自成都市科龙化学品有限公司，经除阻聚剂纯化处理；4-乙烯 基苯并环丁烯可以为实验室自制或为市售产品；(4-乙烯基苯基) 三甲氧基硅烷可以购自 梯希爱(上海)化成工业发展有限公司；N-叔丁基 -N-(2-甲基-1-苯丙基)-O-(1-苯乙基)羟 胺可以购自Sigma-Aldrich公司。 与现有技术相比，本发明具有下列特点和有益效果： (1)本发明首先通过活性自由基聚合法将苯乙烯及4-乙烯基苯并环丁烯单体制备 成大分子引发剂无规共聚物，在以此大分子引发剂引发单体(4- 乙烯基苯基)三甲氧基硅 烷制得嵌段共聚物；其次将嵌段共聚物用酸或碱催化进行水解-缩合得到硅基有机/无机杂 化粒子；最后将得到的硅基有机/无机杂化粒子经过加热固化，得到硅基有机/无机杂化树 脂；本发明制备的嵌段共聚物各组分比例可调，水解条件可调，从而使最终得到的树脂有机 部分及无机部分的比例可调以达到其性能可调谐的目的；可制备出机械性能、电学性能及 热性能优异的硅基有机/无机杂化树脂材料，可作为芯片和线路板的层间介电封装材料； (2)采用本发明，采用活性自由基法制备含可水解硅氧烷的嵌段共聚物，制备出的 嵌段共聚物分子量可控，分子量分布窄(该嵌段聚合物分子量为5000～50000)； (3)本发明制备的嵌段共聚物含有可以水解的硅氧烷基团，可在酸或碱的催化下 进行水解-缩合，从而有机硅氧烷部分变成无机网络状的Si-O-Si 结构，形成硅基有机/无 机杂化树脂材料； (4)采用本发明，制备的嵌段共聚物各组分比例可调，通过其制备的硅基有机/无 机杂化粒子的有机部分与无机部分的比例可调(前期聚合物中聚硅氧烷部分比例所占越 大，则在其水解-缩合后无机Si-O-Si结构所占的比例就越大)，因而最终的硅基有机/无机 杂化树脂的热性能、电学性能以及机械性能可调； (5)采用本发明，可制备得到热稳定性能、介电性能及机械性能均优良(热稳定性： 树脂5wt％时的失重温度T5％范围可在350℃～500℃；介电常数范围：2.7～2.0；力学性能： 2GPa～10GPa)的硅基有机/无机杂化树脂，特别适用作为芯片和线路板层间介电封装材料； (6)本发明制备工艺简单，操作容易，实用性强。
本发明公开了式(Ⅰ)所示的含可水解硅氧烷的嵌段共聚物及其制备方法，该嵌段共聚物的制备方法是：将苯乙烯和4‑乙烯基苯并环丁烯溶于甲苯中，加入N‑叔丁基‑N‑(2‑甲基‑1‑苯丙基)‑O‑(1‑苯乙基)羟胺混合，在惰性气氛下，于90℃～120℃搅拌反应36～60h，经提纯制得 全部
背景技术：
集成电路自问世以来，一直飞速发展，不仅追求高频高速、低功耗和多功能，其尺 寸也一直在缩小，如今集成电路已经发展成为高集成度、高密度以及高规整度的超大规模 集成电路(简称ULSI)。由于ULSI中器件的性能和密度不断提高，已经显著地影响了互联布 线结构的特征尺寸，最小的器件尺寸已经缩小到了纳米级别。在最初的集成电路中，主要采 用二氧化硅(SiO2) (介电常数约为3.9～4.2)作为层间介质材料，而随着集成电路技术的 发展，二氧化硅远不能满足现代集成超大规模集成电路的要求，因此，发展更多符合现代集 成电路要求的低介电材料来取代传统SiO2(ε＝3.9～4.2)已成为微电子工业面临的挑战。 除了低的介电常数外，层间介质材料还必须同时满足大量其他的要求，这些要求 包括：高的机械稳定性和热稳定性、良好粘附性、良好的化学稳定性和尺寸稳定性、低吸湿 率和低成本等。在过去的几十年中，涌现了大量的聚合物基低介电材料(例如：聚苯醚、聚酰 亚胺、聚芳醚酮等)，它们分子极化率低、结构易设计、成膜性好，且介电常数都低于3.0。但 是纯的聚合物基低介电材料通常热稳定性较差，热膨胀系数高，难以满足集成电路在布线 完成以后需要在450℃以上退火至少一个小时的要求。有机/无机杂化树脂由于有机与无机 相结合的结构，其具有机材料与无机材料的优良特性，无机部分提供耐热性以及低的热膨 胀系数，有机部分提供良好的加工性能以及低的吸湿率，与一般的碳基聚合物材料相比具 有更低的热膨胀系数和吸湿率，使其即使在高温及潮湿的环境下电气性能也优于普通树 脂，介电常数受环境影响小，具有优异的电绝缘性能，可作为芯片和线路板层间介电封装材 料表现出色。但是现有技术中，文献报道中的有机/无机杂化树脂[例如：笼型聚倍半硅氧烷 (简称POSS)、聚硅氧烷、二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯(简称DVS-bis-BCB)树脂等]仍不能 满足日益发展的电子行业需求，现有技术的有机/无机杂化树脂的热稳定性，低介电性能需 进一步提高，且各项性能可调谐性不高。
技术实现要素：
本发明的目的旨在克服现有技术中的不足，提供含可水解硅氧烷的嵌段共聚物、 树脂及其制备方法。从而提供一种具有优良的热稳定性，低介电性能以及各项性能可调谐 (根据材料学中结构决定性能，可通过调控嵌段共聚物各组分比例以及后期水解实验条件， 以调控最终树脂的性能如低介电性能、热稳定性及力学性能等)的含可水解硅氧烷的嵌段 共聚物及其制备方法、以及(硅基有机/无机杂化)树脂制备方法。 本发明的内容是：含可水解硅氧烷的嵌段共聚物，其特征是：该含可水解硅氧烷的 嵌段共聚物具有(Ⅰ)所示的化学结构式： 4 CN 111574668 A 说 明 书 2/17 页 式(I)中：x＝0～50，y＝10～200，z＝1～200； 该含可水解硅氧烷的嵌段共聚物(Ⅰ)的基本特征为：白色粉末；结构表征如下：红 外光谱IR(KBr压片，cm-1)：3059,3025 ,2922 ,2841 ,1601 , 1493 ,1472 ,1452 ,1192 ,1128, 1084,1028,906,812,757,699,558；1H NMR(600MHz，CDCl3)δ(ppm):6.61～7.11(-ArH) ,1.45 ～ 1.88(-CH2-CHAr-) ,3.10(-CH2-) ,3.58(-Si-O-CH3)；分子量为5000～50000，分子量分布 1.2～1.5。 本发明的另一内容是：含可水解硅氧烷的嵌段共聚物的制备方法，其特征是包括 下列步骤： a、制备无规共聚物[简称P(4-VBCB-co-St)]： 按苯乙烯(简称St)0～25mmol(较好的是1～25mmol)、4-乙烯基苯基苯并环丁烯 (简称4-VBCB)25～50mmol、N-叔丁基-N-(2-甲基-1-苯丙基)-O-(1-苯乙基)羟胺0.25～ 1mmol的用量配比取各组分原料，取甲苯(质量用量可以是苯乙烯质量的5～20倍)备用； 将苯乙烯和4-乙烯基苯并环丁烯溶于甲苯中，加入N-叔丁基-N-(2-甲基-1-苯丙 基)-O-(1-苯乙基)羟胺(引发剂)混合，(混合原料)在惰性气氛 (氮气)保护下，于90℃～ 120℃温度下搅拌反应36～60h(较好的是在90～ 95℃温度下搅拌反应12～24h后再升温至 115～120℃反应24～36h)，得到第一物料，对第一物料进行沉淀提纯、干燥，即制得无规共 聚物； 所述(混合原料)在惰性气氛(氮气)保护下，是混合原料在液氮环境下冷冻抽氧， 再通氮气解冻，如此循环三次，以确保体系中氧已除尽；将体系恢复室温后，再将体系升温 搅拌反应。 b、制备含可水解硅氧烷的嵌段共聚物： 按无规共聚物[简称P(4-VBCB-co-St)]1～5g、(4-乙烯基苯基)三甲氧基硅烷(简 称4-EPTMS)1～7mmol的用量配比取各组分原料，取甲苯(质量用量可以是无规共聚物质量 的5～20倍)备用； 将无规共聚物[简称P(4-VBCB-co-St)]溶解于甲苯中，在惰性气氛(氮气)保护下， 加热升温至90℃，加入(4-乙烯基苯基)三甲氧基硅烷，于 90℃～120℃温度下搅拌反应36 ～60h(较好的是在90～95℃温度下搅拌反应12～24h后再升温至115～120℃反应24～ 36h)，得第二物料，对第二物料进行沉淀提纯、干燥，即制得含可水解硅氧烷的嵌段共聚物 [简称 P(4-VBCB-co-St)-b-P(4-EPTMS)]； 所述在惰性气氛(氮气)保护下，是：将无规共聚物溶解于甲苯中后，在液氮环境下 冷冻抽氧，再通氮气解冻，如此循环三次，以确保体系中氧已除尽，待体系到室温后，再加热 升温至90℃。 5 CN 111574668 A 说 明 书 3/17 页 所述制得含可水解硅氧烷的嵌段共聚物的基本特征为：白色粉末；结构表征如下： 红外光谱IR(KBr压片，cm-1)：3059,3025,2922,2841,1601, 1493,1472,1452,1192,1128, 1084,1028,906,812,757,699,558；1H NMR(600MHz，CDCl3)δ(ppm):6.61～7.11(-ArH) ,1.45 ～ 1.88(-CH2-CHAr-) ,3.10(-CH2-) ,3.58(-Si-O-CH3)；分子量为5000～ 50000，分子量分 布1.2～1.5。 本发明的另一内容中：步骤a中所述对第一物料进行沉淀提纯、干燥，是：反应结束 待第一物料冷却到室温后将第一物料(粘稠的反应液)稀释于四氢呋喃中，将稀释液(逐滴) 滴加于无水乙醇中进行沉淀，将沉淀抽滤，得到白色沉淀物；再将沉淀物溶于四氢呋喃后同 样用无水乙醇进行沉淀，重复上述步骤3次，以除去第一物料中未反应完全的单体，将最终 得到的白色沉淀物于温度50℃的真空干燥箱中进行干燥。 本发明的另一内容中：步骤b中所述对第二物料进行沉淀提纯、干燥，是：反应结束 待第二物料冷却到室温后将第二物料(粘稠的反应液)稀释于四氢呋喃中，将稀释液(逐滴) 滴加于无水乙醇中进行沉淀，抽滤，得到白色沉淀物；再将沉淀物溶于四氢呋喃后同样用无 水乙醇进行沉淀，重复上述步骤3次，以除去第二物料中未反应完全的单体，将最终得到的 白色沉淀物于温度50℃的真空干燥箱中进行干燥。 本发明的再一内容是：硅基有机/无机杂化树脂的制备方法，其特征是包括下列步 骤： a、制备硅基有机/无机杂化粒子： 按含可水解硅氧烷的嵌段共聚物[P(4-VBCB-co-St)-b-P(4-EPTMS)] 0.6～2.4g、 有机溶剂60～240mL、去离子水(或蒸馏水)15～60mL、酸或碱3～24mL的用量配比取各组分 原料； 将含可水解硅氧烷的嵌段共聚物溶于有机溶剂中，加入去离子水搅拌混合均匀， 加入酸或碱(作为催化剂)，室温下搅拌反应3～7d后，(可以采用蒸馏)除去溶剂，余下物经 干燥(可以置于真空干燥箱中在55℃温度下干燥)，得到白色粉末，即为制得的硅基有机/无 机杂化粒子； b、制备硅基有机/无机杂化树脂： 将(步骤a制得的)硅基有机/无机杂化粒子加入模具(可以是聚四氟模具或玻璃模 具)中，置于真空固化箱中，真空状态下加热到150℃保温3～6h进行熔融，使硅基有机/无机 杂化粒子中有机部分达到熔融状态，然后再加热至180℃～250℃温度下进行固化反应8～ 12h，再经自然冷却至室温，即得到硅基有机/无机杂化树脂。 本发明的再一内容中：步骤a中所述(用作聚合物水解催化剂的)酸可以是盐酸(较 好的是pH 3.0～4.0的稀盐酸)，所述碱可以是三乙胺或氨水等。 本发明的再一内容中：步骤a中所述有机溶剂可以是四氢呋喃、甲苯、二氧六环、N, N-二甲基甲酰胺等中的一种或两种以上的混合物。 本发明的再一内容中：步骤b中所述加热至180℃～250℃温度下进行固化反应8～ 12h，具体是：(对所述硅基有机/无机杂化粒子进行四个阶段固化反应，包括)加热升温至 180℃保温2～3h进行第一阶段固化反应，再升温至200℃保温2～3h进行第二阶段固化反 应，再升温至220℃保温2～3h进行第三阶段固化反应，再升温至250℃保温2～3h进行第四 阶段固化反应。 6 CN 111574668 A 说 明 书 4/17 页 所述苯乙烯可以购自成都市科龙化学品有限公司，经除阻聚剂纯化处理；4-乙烯 基苯并环丁烯可以为实验室自制或为市售产品；(4-乙烯基苯基) 三甲氧基硅烷可以购自 梯希爱(上海)化成工业发展有限公司；N-叔丁基 -N-(2-甲基-1-苯丙基)-O-(1-苯乙基)羟 胺可以购自Sigma-Aldrich公司。 与现有技术相比，本发明具有下列特点和有益效果： (1)本发明首先通过活性自由基聚合法将苯乙烯及4-乙烯基苯并环丁烯单体制备 成大分子引发剂无规共聚物，在以此大分子引发剂引发单体(4- 乙烯基苯基)三甲氧基硅 烷制得嵌段共聚物；其次将嵌段共聚物用酸或碱催化进行水解-缩合得到硅基有机/无机杂 化粒子；最后将得到的硅基有机/无机杂化粒子经过加热固化，得到硅基有机/无机杂化树 脂；本发明制备的嵌段共聚物各组分比例可调，水解条件可调，从而使最终得到的树脂有机 部分及无机部分的比例可调以达到其性能可调谐的目的；可制备出机械性能、电学性能及 热性能优异的硅基有机/无机杂化树脂材料，可作为芯片和线路板的层间介电封装材料； (2)采用本发明，采用活性自由基法制备含可水解硅氧烷的嵌段共聚物，制备出的 嵌段共聚物分子量可控，分子量分布窄(该嵌段聚合物分子量为5000～50000)； (3)本发明制备的嵌段共聚物含有可以水解的硅氧烷基团，可在酸或碱的催化下 进行水解-缩合，从而有机硅氧烷部分变成无机网络状的Si-O-Si 结构，形成硅基有机/无 机杂化树脂材料； (4)采用本发明，制备的嵌段共聚物各组分比例可调，通过其制备的硅基有机/无 机杂化粒子的有机部分与无机部分的比例可调(前期聚合物中聚硅氧烷部分比例所占越 大，则在其水解-缩合后无机Si-O-Si结构所占的比例就越大)，因而最终的硅基有机/无机 杂化树脂的热性能、电学性能以及机械性能可调； (5)采用本发明，可制备得到热稳定性能、介电性能及机械性能均优良(热稳定性： 树脂5wt％时的失重温度T5％范围可在350℃～500℃；介电常数范围：2.7～2.0；力学性能： 2GPa～10GPa)的硅基有机/无机杂化树脂，特别适用作为芯片和线路板层间介电封装材料； (6)本发明制备工艺简单，操作容易，实用性强。
