技术摘要：
本发明提供一种支撑片，其具备基材，且在基材上具备粘着剂层，基材的粘着剂层侧的面为凹凸面，从支撑片的5处切取大小为3mm×3mm的试验片，并分别求出这5片试验片中的粘着剂层的厚度的最小值及最大值时，所述最大值的平均值(L值)相对于所述最小值的平均值(S值)的比率(L值 全部
背景技术：
近年来，正在进行着应用了被称作倒装(face down)方式的安装法的半导体装置 的制造。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸块等电极的半导体芯片，所述电极与基板接 合。因此，半导体芯片的与电路面为相反侧的背面有时会露出。 在该露出的半导体芯片的背面形成有作为保护膜的含有有机材料的树脂膜，有时 将其作为带保护膜的半导体芯片而装入半导体装置。为了防止在切割工序或封装后在半导 体芯片上产生裂纹而利用保护膜。 这样的保护膜例如可通过使具有固化性的保护膜形成用膜固化而形成。此外，进 行了物性调节的非固化性的保护膜形成用膜有时直接用作保护膜。并且，保护膜形成用膜 贴附在半导体晶圆的背面上而使用。保护膜形成用膜有时例如以与加工半导体晶圆时使用 的支撑片一体化而成的保护膜形成用复合片的状态，贴附在半导体晶圆的背面上，有时以 未与支撑片一体化的状态贴附在半导体晶圆的背面上。 将保护膜形成用复合片通过其中的保护膜形成用膜贴附在半导体芯片的背面上 后，分别在合适的时机适当进行：基于保护膜形成用膜的固化形成保护膜；切断保护膜形成 用膜或保护膜；将半导体晶圆分割(切割)成半导体芯片、从支撑片上拾取背面具备切断后 的保护膜形成用膜或保护膜的半导体芯片(带保护膜形成用膜的半导体芯片或带保护膜的 半导体芯片)等。并且，当拾取带保护膜形成用膜的半导体芯片时，通过保护膜形成用膜的 固化将其制成带保护膜的半导体芯片，最终使用带保护膜的半导体芯片，制造半导体装置。 如此，保护膜形成用复合片中的支撑片可用作切割片。另外，当保护膜形成用膜为非固化性 时，在这些各工序中，保护膜形成用膜直接被用作保护膜。 另一方面，将保护膜形成用膜以未与支撑片一体化的状态贴附在半导体晶圆的背 面上后，将支撑片贴附在该保护膜形成用膜的与半导体晶圆的贴附面为相反侧的露出面 上。然后，以与使用了上述保护膜形成用复合片时相同的方法，得到带保护膜的半导体芯片 或带保护膜形成用膜的半导体芯片，制造半导体装置。此时，保护膜形成用膜以未与支撑片 一体化的状态贴附在半导体晶圆的背面上，在贴附后通过与支撑片的一体化而构成保护膜 形成用复合片。 作为这样的保护膜形成用复合片，例如公开了一种切割胶带一体型半导体背面保 护用膜，该切割胶带一体型半导体背面保护用膜(保护膜形成用复合片)具备具有基材及粘 着剂层的切割胶带(支撑片)与层叠在该切割胶带的粘着剂层上的半导体背面保护用膜(保 护膜形成用膜)，该基材具有凹凸加工面，该粘着剂层层叠在该基材的所述凹凸加工面侧 上，所述切割胶带的雾度值为45％以下(参考专利文献1)。 然而，在专利文献1中公开的保护膜形成用复合片(切割胶带一体型半导体背面保 护用膜)中，由于粘着剂层层叠在基材的凹凸加工面侧，因此有时粘着剂层不能充分地追随 3 CN 111602229 A 说 明 书 2/50 页 基材的凹凸，会在基材与粘着剂层之间发生剥离。此外，有时会通过激光照射而在保护膜或 保护膜形成用膜的粘着剂层侧的面上进行印字，但由于粘着剂层的厚度变得不均，在粘着 剂层较厚的部位，隔着基材及粘着剂层的印字的可视性有时会降低。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本专利第5432853号公报
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题 本发明的目的在于提供一种支撑片、及具备所述支撑片的保护膜形成用复合片， 所述支撑片通过在基材的凹凸面侧具备粘着剂层而构成，在于所述支撑片的粘着剂层上具 备保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片中，可实现基材与粘着剂层的良好的密合性、及 保护膜或保护膜形成用膜的隔着支撑片的良好的印字可视性。 解决技术问题的技术手段 本发明提供一种支撑片，其具备基材，且在所述基材上具备粘着剂层，其中，所述 基材的所述粘着剂层侧的面为凹凸面，从所述支撑片的5处切取试验片，并分别求出这5片 试验片中的粘着剂层的厚度的最小值及最大值时，所述最大值的平均值相对于所述最小值 的平均值的比率为1.2以上且小于5.0。 在本发明的支撑片中，所述粘着剂层也可以与所述基材的凹凸面直接接触。 此外，本发明提供一种保护膜形成用复合片，其在所述支撑片中的粘着剂层上具 备保护膜形成用膜。 发明效果 通过使用本发明的支撑片而构成保护膜形成用复合片，可实现基材与粘着剂层的 良好的密合性、及保护膜或保护膜形成用膜的隔着支撑片的良好的印字可视性。 附图说明 图1为示意性地示出本发明的一个实施方式的支撑片及保护膜形成用复合片的截 面图。 图2为示意性地示出本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片与支撑片的截 面图。 图3为示意性地示出本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片与支撑片的截 面图。 图4为图1所示的支撑片及保护膜形成用复合片的放大截面图。
