技术摘要：
本发明提供一种显示面板的制备方法及显示装置，所述制备方法包括如下步骤：提供一玻璃基板；在所述玻璃基板的一表面上形成一背面背板；以及将所述背面背板翻转，并在所述玻璃基板的另一表面形成一正面背板。在显示面板制备的过程中，首先在玻璃基板的一面制备所述背面  全部
背景技术：
近年来，单面玻璃双面制程的开发是指正面显示阵列基板与背面信号给入电路在 同一张玻璃上完成。单面玻璃双面制程工艺不仅可以充分提高玻璃基板的利用率，并同时 可借助侧bonding技术实现无边框的目的，最终可以实现无缝拼接，或者超窄边框的拼接。 以Micro  LED双面制程为例，常规流程是先在一玻璃基板的一面进行正面TFT基板 (Thin  Film  Transistor，TFT)的制程工艺，共计11道膜层。接着，在玻璃基板的另一面进行 背面电路走线的制程工艺，共计4道制程工艺。 具体的，玻璃基板表面沉积不同的膜层受到的应力不同，其中在玻璃基板上表面 沉积铜(Cu)等金属膜表现为张应力，使玻璃基板有向上翘曲的趋势；在玻璃基板上表面沉 积氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)表现为压应力，使玻璃基板有向下弯曲的趋势。其中，正常 玻璃基板在实验流程成膜、黄光及刻蚀不会发生明显翘曲(翘曲量<0.05mm)。但翻转进行背 面Cu沉积后，由于此时表现的张应力与正面SiNx保护压应力作用叠加使玻璃基板表现翘曲 度增大(翘曲量>0.5mm) ,从而随机械手旋转时发生偏移，从而发生撞击而破片。 因此，玻璃基板本身会因不同膜层的应力作用发生不同程度的翘曲，或者玻璃基 板本身会因传片刻蚀环境而发生机械性损伤，从而导致玻璃基板在实验过程中极易发生破 片异常，造成产能降低及资源浪费。
技术实现要素：
本发明的目的在于，提供一种显示面板的制备方法及显示装置，以解决现有的玻 璃基板容易发生翘曲、机械性损伤的技术问题。 为实现上述目的，本发明提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板为双背板 结构，包括正面背板以及背面背板，其制备方法包括如下步骤：提供一玻璃基板；在所述玻 璃基板的一表面上形成一背面背板；以及将所述背面背板翻转，并在所述玻璃基板的另一 表面形成一正面背板； 所述背面背板形成的步骤具体包括： 形成一第一金属层于所述玻璃基板一表面上，所述玻璃基板受到所述第一金属层 的作用产生第一应力；形成一介电层于所述玻璃基板及部分所述第一金属层上，所述介电 层具有一第一过孔，贯穿至所述第一金属层，所述玻璃基板受到所述介电层的作用产生第 二应力；形成一ITO搭接层于所述第一过孔及部分所述介电层上，所述玻璃基板受到所述 ITO搭接层的作用产生第三应力；以及形成一第一绝缘保护层于所述ITO搭接层及所述介电 层上，所述玻璃基板受到所述第一绝缘保护层的作用产生第四应力； 其中，所述第一应力与所述第二应力、所述第三应力、所述第四应力相互抵消。 进一步地，所述第一应力表现为张应力；所述第二应力及所述第四应力表现为压 4 CN 111583795 A 说　明　书 2/7 页 应力；所述第三应力为零。 进一步地，所述第一金属层所用的材料为铜；所述介电层所用的材料为硅氮化合 物；所述第一绝缘保护层所用的材料为硅氮化合物。 进一步地，所述正面背板形成的步骤具体包括： 形成一遮光层于所述玻璃基板远离所述第一金属层的一表面上，所述遮光层的位 置与所述第一金属层相对应；形成一第二绝缘保护层于所述遮光层及所述玻璃基板远离所 述第一金属层的一表面上；形成一有源层于所述第二绝缘保护层上；形成一栅极绝缘层于 所述有源层上；形成一第二金属层于所述栅极绝缘层上，所述第二金属层图案化形成栅极； 对所述第二绝缘保护层进行挖孔处理，形成一第二过孔，所述第二过孔从所述第二绝缘保 护层贯穿至所述遮光层；形成一第三绝缘保护层于所述第二绝缘保护层、所述有源层、所述 有源层、所述栅极绝缘层及所述第二金属层上；形成一第三金属层于所述第三绝缘保护层 上；形成一钝化层于所述第三绝缘保护层及所述第三金属层上；形成一电极层于所述钝化 层上；形成一第四金属层于所述电极层上。 进一步地，所述形成一第三绝缘保护层于所述第二绝缘保护层、所述有源层、所述 有源层、所述栅极绝缘层及所述第二金属层上的步骤中，对所述第三绝缘保护层进行挖孔 处理，形成一第三过孔、第四过孔，所述第三过孔连通至所述第二过孔，所述第四过孔从所 述第三绝缘保护层贯穿至所述有源层； 所述形成一第三金属层于所述第三绝缘保护层上的步骤中，所述第三金属层填满 所述第二过孔、所述第三过孔以及所述第四过孔，所述第三金属层图案化形成源漏极及换 线区。 进一步地，所述形成一钝化层于所述第三绝缘保护层及所述第三金属层上的步骤 中，对所述钝化层进行挖孔处理，形成第五过孔和第六过孔；所述形成一电极层于所述钝化 层上的步骤中，所述电极层且填满所述第五过孔和所述第六过孔。 进一步地，所述形成一第四金属层于所述电极层上的步骤之后，还包括：通过干刻 工艺对所述第一绝缘保护层进行剥离处理。 进一步地，所述遮光层所采用的材料为钼；所述有源层所用的材料为铟镓锌氧化 物；所述电极层所用的材料为氧化铟锡。 进一步地，所述第二绝缘保护层、所述栅极绝缘层、所述第三绝缘保护层、所述钝 化层所用的材料均为硅氧化物；所述第二金属层、所述第三金属层、所述第四金属层所用的 材料均为钼、铜中的至少一种。 为实现上述目的，本发明还提供一种显示装置，包括由前文制备方法制备的显示 面板。 本发明的技术效果在于，提供一种显示面板的制备方法及显示装置，显示面板包 括背面背板及正面背板。在显示面板制备的过程中，首先在玻璃基板的一面制备所述背面 背板，可以使得背面背板的各膜层的应力得到充分的释放，且玻璃基板不会受到任何的外 力作用；然后在玻璃基板的另一面制备所述正面背板，可以防止所述背面背板与所述正面 背板的双面应力同向叠加，达到提高产品良率降低破片风险的目的。 5 CN 111583795 A 说　明　书 3/7 页 附图说明 下面结合附图，通过对本申请的