技术摘要：
本发明公开了一种超轻/超重非硅离型膜，包括基材层，涂布于所述基材层上的抗静电底涂层，以及涂布于所述抗静电底涂层上的非硅离型涂层；所述非硅离型涂层是由按重量份计的如下组分制备而成的：酯类溶剂500‑1000份、酮类溶剂50‑500份、氨基改性的丙烯酸类树脂0‑300份 全部
背景技术：
离型膜是指在各种薄膜上涂覆一些特殊的化学涂层，经烘干或紫外固化而得到的 具有低表面能的功能性薄膜材料，是压敏胶保护膜类产品不可缺少的组成部分，同样也是 模切行业必须使用到的模切材料。在离型膜所需的离型剂中，与其他离型剂相比，硅油和含 硅离型剂具有许多突出的优点，如透明性好，隔离效果好，剥离力在很大的范围内可以调 整，耐高温、耐溶剂、涂层厚度和含硅量可调，持久性好，可以重复使用。硅油和含硅离型剂 已成为最受关注的隔离剂材料，在压敏胶带、防水材料、PCB制造、汽车模压材料制造和电子 通讯等行业中得到了广泛的应用，而且随着技术的发展渗透到了更多的行业中。 目前电子类产品的越来越高端，要求越来越高，某些特殊电子类产品对硅氟元素 极其敏感，硅元素容易导致电子类产品的加工不良和短路风险，但是制程过程中又必须要 有合适的保护膜类材料保护，这就对保护膜类产品提出了较高要求，严格控制保护膜类材 料的硅含量范围。但是目前传统的涂布厂商生产的保护膜类产品用到的隔离膜都是普通有 机硅离型膜，这就会导致硅会转移到保护膜胶的表面，从而带来材料的硅污染风险，电子保 护膜类产品还要经过模切工艺才能最终交到终端客户，模切工艺过程中目前也是使用传统 有机硅离型膜，同样会给产品带来硅污染风险；硅污染风险是终端客户严格控制的，所以涂 布厂商和模切厂商对满足使用性能的无氟无硅离型膜需求急为迫切，这就要求离型膜企业 加快研发出高端特殊的超轻、超重非硅离型膜产品满足市场需求。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种超轻/超重非硅离型膜，该离型膜产品不含 硅元素，不会产生硅污染，且离型力可在广泛的范围内可调。 为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案： 本发明第一方面提供了一种超轻/超重非硅离型膜，包括基材层，涂布于所述基材 层上的抗静电底涂层，以及涂布于所述抗静电底涂层上的非硅离型涂层； 所述非硅离型涂层是由按重量份计的如下组分制备而成的：酯类溶剂500-1000 份、酮类溶剂50-500份、氨基改性的丙烯酸类树脂0-300份、含羟基丙烯酸树脂0-300份、固 化剂5-50份，且氨基改性的丙烯酸类树脂和含羟基丙烯酸树脂的总量为300份； 所述氨基改性的丙烯酸类树脂的粘度为100-300CPS，分子量为3-6万；所述含羟基 丙烯酸树脂的粘度为200-500CPS，分子量为4-7万。 进一步地，所述基材层的材料为PET、BOPP或PE，厚度为25-188μm。 进一步地，所述酯类溶剂选自乙酸乙酯、醋酸丁酯、乙酸异丁酯中的一种或多种。 所述酮类溶剂选自丙酮、丁酮、甲基异丁酮中的一种或多种。 进一步地，所述固化剂为甲苯二异氰酸酯和/或多苯基甲烷多异氰酸酯。 3 CN 111548518 A 说 明 书 2/10 页 进一步地，所述抗静电底涂层是由按重量份计的如下组分制备而成的：浓度为5％ ～8％的聚噻吩水溶液100份、固化剂10份。 进一步地，所述抗静电底涂层的厚度为0.2-2um。 进一步地，所述超轻/超重非硅离型膜对NITTO 31B胶带的离型力范围为5-800g， 对TESA 7475胶带的离型力范围为30-1000g。 本发明第二方面提供了如第一方面所述的一种超轻/超重非硅离型膜的制备方 法，包括以下步骤： 在基材上涂布抗静电底涂液，经烘烤后，形成抗静电底涂层； 将500-1000份酯类溶剂、50-500份酮类溶剂、0-300份氨基改性的丙烯酸类树脂、 0-300份含羟基丙烯酸树脂、5-50份固化剂配置成涂布液； 在抗静电底涂层上涂布所述涂布液，经烘烤后，形成非硅离型涂层； 将上述得到的半成品熟化，得非硅离型膜成品。 进一步地，所述抗静电底涂层采用微凹涂布、挤压涂布或网辊涂布的方式进行涂 布，湿涂量为6-10g/m2，涂布后烘烤温度为80-120℃，烘烤时间为10-30秒。 进一步地，所述非硅离型涂层采用微凹涂布、挤压涂布或网辊涂布的方式进行涂 布，湿涂量为6-10g/m2，涂布后烘烤温度为80-130℃，烘烤时间为30-60秒。 与现有技术相比，本发明的有益效果在于： 1.本发明的非硅离型膜产品中不含硅元素，不会产生硅污染。 2.传统的非硅离型膜中，非硅涂层通过物理吸附作用附着在基材上，附着力较差， 在高温高湿环境下很容易产生涂层脱落风险。本发明的非硅离型膜中，离型涂层采用化学 反应固化的方式附着在基材上，大大提高了离型层的附着性，从而使得产品的残余接着率 高，老化离型力稳定，耐高温高湿，贴合保护膜产品不会产生白雾等不良现象；另外，由于在 基材上增加了底涂抗静电层处理，从而进一步地提高了非硅离型涂层的附着力。 3、本发明的非硅离型膜产品，由于采用多组分化学反应固化，可以通过氨基改性 的丙烯酸类树脂、含羟基丙烯酸树脂的不同比例添加达到不同离型力的需求效果，所以离 型力范围比传统的单组分和单一离型力非硅离型膜产品广，可以很好的应用到保护膜和模 切行业中。 附图说明 图1是本发明实施例中的非硅离型膜的结构示意图； 图中标号说明：1、基材层；2、抗静电底涂层；3、非硅离型涂层。
