技术摘要：
本申请公开了一种三维触控模组及其驱动方法、显示装置，用以简化三维触控模组的结构复杂度以及制备难度，同时实现压力触控功能的一体化。本申请实施例提供的一种三维触控模组包括：呈阵列排布的多个触控驱动电极，呈阵列排布的多个触控感应电极，与触控驱动电极一一对  全部
背景技术：
目前，触摸屏作已经广泛的应用于智能手机、平板电脑、电视等各种电子装置中。 传统触控模式关注在二维平面内实现手指的位置识别。随着触摸屏技术的发展，触控压力 检测功能可以将触控模式增加到三维，可以实现更丰富的人机交互场景。现有技术要实现 压力感测功能，是利用设计在整机中的电容结构实现，该结构独立于屏中的触控结构，导致 触摸屏结构复杂，生产成本较高，并且，在触摸屏中集成压力感应结构，还会增加模组厚度 和工艺复杂度，不利用产品的轻薄化。 综上，现有技术实现三维触控的方案需要额外设置压力感测结构，导致触摸屏结 构复杂，生产成本较高，不利用产品的轻薄化。
技术实现要素：
本申请实施例提供了一种三维触控模组及其驱动方法、显示装置，用以简化三维 触控模组的结构复杂度以及制备难度，同时实现压力触控功能的一体化。 本申请实施例提供的一种三维触控模组，所述三维触控模组包括：呈阵列排布的 多个触控驱动电极，呈阵列排布的多个触控感应电极，与所述触控驱动电极一一对应且相 对设置的压力感应电极，以及位于所述触控驱动电极和所述压力感应电极之间的介电层； 所述触控驱动电极与所述触控感应电极互不交叠且相互绝缘，所述压力感应电极 与所述触控感应电极互不交叠且相互绝缘； 所述触控驱动电极在第一方向通过第一触控引线电连接，所述触控感应在第二方 向上通过第二触控引线电连接，所述压力感应电极在第一方向通过第三触控引线电连接， 所述第一方向和所述第二方向交叉。 本申请实施例提供的三维触控模组，在实现触控位置的触控驱动电极、触控感应 电极以及介电层的基础上，仅在介电层背离触控驱动电极的一侧设置与触控电极相对的压 力感应电极，便可以实现触控压力检测，实现触控压力检测的其中一个电极复用触控驱动 电极，实现压力-触控功能一体化，从而无需设置复杂的独立于触控位置检测的触控压力检 测结构，简化了三维触控模组的结构复杂度以及制备难度。 可选地，所述触控驱动电极和所述压力感应电极的正投影重合。 这样，触控驱动电极、压力感应电极以及介电层构成三明治结构，提高触控压力检 测的准确度。 可选地，所述触控感应电极与所述压力感应电极位于同一层； 所述三维触控模组还包括：位于所述触控感应电极和所述介电层之间的第一绝缘 层； 所述第二触控引线包括：位于所述第一绝缘层和所述介电层之间的桥接部；所述 4 CN 111596796 A 说　明　书 2/7 页 桥接部通过贯穿所述第一绝缘层的过孔与所述触控感应电极电连接。 可选地，所述触控感应电极与所述触控驱动电极位于同一层； 所述三维触控模组还包括：位于所述触控驱动电极和所述介电层之间的第二绝缘 层； 所述第二触控引线包括：位于所述第二绝缘层和所述介电层之间的桥接部；所述 桥接部通过贯穿所述第二绝缘层的过孔与所述触控感应电极电连接。 可选地，所述介电层的材料包括：聚偏氟乙烯；所述聚偏氟乙烯通过低温晶化工艺 以及电场极化工艺具有压电性能。 可选地，所述压力感应电极位于所述触控驱动电极背离触摸操作的一侧。 本申请实施例提供的一种上述三维触控模组的驱动方法，所述方法包括： 触控位置检测阶段，向所述触控驱动电极提供第一驱动信号，向所述触控感应电 极提供触控位置检测信号并接收所述触控感应电极反馈的触控感应信号，根据所述触控感 应信号确定触控位置； 触控压力检测阶段，向所述触控驱动电极提供第二驱动信号，向所述压力感应电 极提供触控压力检测信号并接收所述压力感应电极反馈的压力感应信号，根据所述压力感 应信号确定触控压力。 本申请实施例提供的触控模组驱动方法，发生触摸操作时，对触控驱动电极进行 分时驱动，在触控位置检测阶段，利用触控驱动电极和触控感应电极确定触控位置，在触控 压力检测阶段，利用触控驱动电极和压力感应电极确定触控压力的大小，从而可以实现三 维触控位置检测。 本申请实施例提供的一种显示装置，所述显示装置包括：阵列基板，以及位于所述 阵列基板之上的本申请实施例提供的上述三维触控模组。 本申请实施例提供的显示装置包括本申请实施例提供的上述三维触控模组，三维 触控模组包括实现压力-触控功能一体化的结构，从而无需设置复杂的独立于触控位置检 测的触控压力检测结构，简化了显示装置的结构复杂度以及制备难度，还可以简化显示装 置的厚度。 可选地，所述阵列基板包括：衬底基板，位于所述衬底基板之上的薄膜晶体管像素 电路，位于所述薄膜晶体管像素电路之上的电致发光器件，以及位于所述电致发光器件之 上的密封所述电致发光器件的封装层； 所述显示装置还包括：位于所述封装层之上的彩膜和黑矩阵；所述黑矩阵具有阵 列排布的开口区，所述彩膜位于所述开口区； 所述三维触控模组位于所述彩膜和所述封装层之间。 可选地，所述黑矩阵的正投影覆盖所述触控驱动电极的正投影、所述触控感应电 极的正投影以及所述压力感应电极的正投影。 附图说明 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本 领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他 5 CN 111596796 A 说　明　书 3/7 页 的附图。 图1为本申请实施例提供的一种三维触控模组的结构示意图； 图2为本申请实施例提供的另一种三维触控模组的结构示意图； 图3为本申请实施例提供的又一种三维触控模组的结构示意图； 图4为本申请实施例提供的又一种三维触控模组的结构示意图； 图5为本申请实施例提供的又一种三维触控模组的结构示意图； 图6为本申请实施例提供的又一种三维触控模组的结构示意图； 图7为本申请实施例提供的又一种三维触控模组的结构示意图； 图8为本申请实施例提供的PVDF在可见光范围内的透过率测试结果； 图9为本申请实施例提供的一种三维触控模组的驱动方法的流程图； 图10为本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。