技术摘要：
印刷电路板(PCB)(600)包括由成组的堆叠电绝缘层分隔开的成组的堆叠金属化层，其中该组堆叠金属化层包括顶部金属化层(M10)、底部金属化层(M0)和中间金属化层(M5)；电耦合到顶部金属化层(M10)、中间金属化层(M5)和底部金属化层(M0)的过孔(610)，其中，顶部金属化层(M10)  全部
背景技术：
印刷电路板(PCB)在许多应用中用于在两个或以上的设备之间路由信号。通常的 PCB包括分别由成组的堆叠的水平电介质(电绝缘)层分隔开的成组的堆叠的水平金属化 层。为了制造的目的，PCB还可以包括成组的垂直金属化过孔或简单的过孔(也称为镀过 孔)，该过孔将顶部或上金属化层电连接至底部或下金属化层。 通常，高速数据信号(例如，在每秒千兆比特(Gbps)的范围中)被路由通过从发送 设到接收设备的各种金属化层和过孔。作为示例，数据信号可以被路由通过顶部金属化层、 金属化过孔和中间(例如，从顶部起的第三)金属化层。这种构造的结果是，过孔在中间金属 化层下方的部分(被限定为过孔的桩部或非信号路径部分)实际上并不是路由信号所必需 的，并且经常会产生不利地影响数据信号的谐振。 因此，本文描述了若干种PCB实施方式，其减少了由于这种桩部造成的对数据信号 的不利影响。
技术实现要素：
以下呈现了一个或多个实施例的简化概述，以便提供对这样的实施例的基本理 解。该概述不是所有预期实施例的详尽概述，并且既不旨在标识所有实施例的关键或重要 元素，也不旨在描绘任何或所有实施例的范围。其唯一目的是以简化的形式呈现一个或多 个实施例的某些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。 本公开的一方面涉及一种印刷电路板(PCB)，其包括：分别由成组的堆叠电绝缘层 分隔开的成组的堆叠金属化层，其中，该组堆叠金属化层包括上金属化层、下金属化层和中 间金属化层；电连接到上金属化层、中间金属化层和下金属化层的过孔；以及耦合到过孔的 电磁吸收材料。 本公开的另一方面涉及一种制造印刷电路板(PCB)的方法，包括：形成分别由成组 的堆叠电绝缘层分隔开的成组的堆叠金属化层，其中，该组堆叠金属化层包括上金属化层、 下金属化层和中间金属化层；形成电耦合到上金属化层、中间金属化层和下金属化层的过 4 CN 111557124 A 说　明　书 2/10 页 孔，其中上金属化层、过孔的在上金属化层与中间金属化层之间的一部分以及中间金属化 层被配置为在信号输入与信号输出之间路由数据信号；形成电磁吸收材料，该电磁吸收材 料被配置为减少由于数据信号沿着过孔的桩部向下传播并反射离开下金属化层而产生的 反射信号的强度。 本公开的另一方面涉及一种装置，该装置包括被配置为生成数据信号的第一设 备；被配置为接收数据信号的第二设备；以及印刷电路板(PCB)，其包括分别由成组的堆叠 电绝缘层分隔开的成组的堆叠金属化层，其中该组堆叠金属化层包括上金属化层、下金属 化层和中间金属化层，电连接到上金属化层、中间金属化层和下金属化层的过孔，其中上金 属化层、过孔的在上金属化层与中间金属化层之间的一部分以及中间金属化层被配置为将 数据信号从第一设备路由到第二设备，以及电磁吸收材料，该电磁吸收材料被配置为减少 由于数据信号沿过孔的桩部向下传播并反射离开下金属化层而产生的反射信号的强度。 为了完成前述和相关目的，一个或多个实施例包括下文中完整描述并且在权利要 求中特别指出的特征。以下描述和附图详细阐述了一个或多个实施例的某些说明性方面。 然而，这些方面仅指示可以采用各种实施例的原理的各种方式中的一些，并且描述实施例 旨在包括所有这些方面及其等同物。 附图说明 图1图示了根据本公开的一方面的示例性数据通信系统的框图。 图2图示了根据本公开的另一方面的示例性印刷电路板(PCB)的截面图。 图3图示了根据本公开的另一方面的另一示例性印刷电路板(PCB)的截面图。 图4图示了根据本公开的另一方面的另一示例性印刷电路板(PCB)的截面图。 图5图示了根据本公开的另一方面的另一示例性印刷电路板(PCB)的截面图。 图6图示了根据本公开的另一方面的另一示例性印刷电路板(PCB)的截面图。 图7图示了根据本公开的另一方面的另一示例性印刷电路板(PCB)的截面图。 图8图示了根据本公开的另一方面的另一示例性印刷电路板(PCB)的截面图。 图9图示了根据本公开的另一方面的另一示例性印刷电路板(PCB)的截面图。 图10图示了根据本公开的另一方面的另一示例性印刷电路板(PCB)的截面图。 图11图示了针对根据本公开的另一方面的具有未端接和端接的桩部的印刷电路 板(PCB)的插入损耗随频率的曲线图。 图12图示了针对根据本公开的另一方面的印刷电路板(PCB)的介电和电磁吸收材 料的材料损耗因子和材料介电常数随频率变化的相应曲线图。 图13A图示了根据本公开的另一方面的示例性差分传输线的透视图。 图13B图示了根据本公开的另一方面的图13A的差分传输线的示例性仿真和测量 到的频率响应的曲线图。 图14图示了根据本公开的另一方面的示例性印刷电路板(PCB)的侧视截面图。 图15图示了根据本公开的另一方面的另一示例性印刷电路板(PCB)的侧视截面 图。 图16图示了根据本公开的另一方面的印刷电路板(PCB)的制造的示例性方法的流 程图。 5 CN 111557124 A 说　明　书 3/10 页