技术摘要：
本发明提供了一种EEPROM芯片数据读取方法、控制系统、空调器及存储介质，所述EEPROM芯片数据读取方法包括：外机MCU上电或复位；对EEPROM芯片数据进行上电或复位后的首次读取；当所述外机MCU上电或复位后首次读取EEPROM芯片数据失败时，所述外机MCU执行预置的IIC总线解  全部
背景技术：
空调运行相关参数通常保存在EEPROM存储芯片中，在空调主板上电后由MCU(微控 制单元)读取EEPROM存储芯片存储的运行相关参数，并根据读取到的运行相关参数控制空 调机组运行。可见，MCU(微控制单元)成功读取EEPROM数据是空调器正常运行的基本前提。 在空调运行过程中，可能因各种原因导致EEPROM数据读取失败。现有的空调在 EEPROM数据读取失败时，无相应解决方式，空调机组无法正常运行，可能带来售后投诉。
技术实现要素：
本发明解决的问题是现有的空调在EEPROM数据读取失败时，无相应解决方式，空 调机组无法正常运行。 为解决上述问题，本发明提供一种EEPROM芯片数据读取方法，包括： 外机MCU上电或复位；对EEPROM芯片数据进行上电或复位后的首次读取；当所述外 机MCU上电或复位后首次读取EEPROM芯片数据成功时，控制空调机组正常运行；当所述外机 MCU上电或复位后首次读取EEPROM芯片数据失败时，所述外机MCU执行预置的IIC总线解锁 流程；在所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后，再次读取EEPROM芯片数据；当 所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后，再次读取EEPROM芯片数据失败时，执 行预置的外机控制模块复位流程；当所述外机MCU执行完所述预置的IIC总线解锁流程后， 再次读取EEPROM芯片数据成功时，控制空调机组正常运行。 通过在EEPROM芯片数据首次读取失败时，对IIC总线进行解锁，能解决IIC总线锁 死导致的EEPROM芯片数据读取失败的问题，若在IIC总线解锁后，仍旧无法成功读取EEPROM 芯片数据，则控制外机控制模块复位，以解决EEPROM芯片故障导致的EEPROM芯片数据读取 失败的问题，如此，可提高EEPROM芯片读取成功率，降低机组故障率和售后投诉率。 可选地，所述执行预置的外机控制模块复位流程包括： 所述外机MCU将复位请求发送给内机控制模块； 所述内机控制模块接收到所述复位请求后执行预设复位操作，或者，所述内机控 制模块接收到所述复位请求后，判断所述外机MCU发送复位请求的次数是否小于预设次数， 若所述外机MCU发送复位请求的次数小于预设次数，则执行执行预设复位操作，其中，所述 预设复位操作包括：切断所述外机控制模块的工作电源，并在预设时长后，恢复所述外机控 制模块的工作电源。 通过充分利用空调具有内机控制模块和外机控制模块(包含外机MCU和EEPROM芯 片)的特点，利用内机控制模块控制外机控制模块工作电源的通断(进而控制EEPROM芯片工 作电源的通断)，可在不额外增加成本的前提下，实现EEPROM芯片的复位，解决因EEPROM芯 4 CN 111578489 A 说　明　书 2/7 页 片故障导致数据无法成功读取的问题，提高EEPROM芯片数据读取成功率。 可选地，所述内机控制模块接收到所述复位请求后，判断所述外机MCU发送复位请 求的次数是否小于预设次数之后，还包括： 若所述外机MCU发送复位请求的次数大于或等于预设次数，则向所述外机MCU发送 进入后备运转指令。可避免因EEPROM芯片数据无法正常读取，导致空调无法正常运行，减少 客户投诉率，保障用户可以应急使用。 可选地，所述外机MCU上电或复位之后包括： 所述外机MCU判断是否接收到后备运转指令；若是，则获取后备运转参数，控制所 述空调机组基于所述后备运转参数运行；若否，则执行所述对EEPROM芯片数据进行上电或 复位后的首次读取的步骤。 通过控制空调进入后备运转状态，保障用户可以应急使用，避免因EEPROM芯片数 据无法正常读取，导致空调无法正常运行，减少客户投诉率。 可选地，所述后备运转参数存储于所述外机MCU。便于外机MCU快速获得后备运转 参数，并快速进入后备运转状态，保证空调器稳定运行。 可选地，所述外机MCU判断是否接收到后备运转指令之后，还包括： 若所述外机MCU接收到后备运转指令，则在获取后备运转参数，控制所述空调机组 基于所述后备运转参数运行的同时或之后，报EEPROM数据读取异常故障，提示用户维修。可 督促故障快速解决，使得空调器尽快进入正常运行，延长空调器寿命。 可选地，所述外机MCU执行预置的IIC总线解锁流程包括： 复位所述外机MCU的IIC外设模块； 配置所述外机MCU的SCL、SDA引脚为GPIO模式； 配置所述外机MCU的SCL引脚为输出模式，SDA引脚为输入模式； 所述外机MCU以GPIO输出口控制SCL输出N个脉冲，其中，N为大于数据帧位数的整 数； 配置所述外机MCU的SCL、SDA为IIC模式； 初始化所述外机MCU的IIC外设模块。 通过较为完整充分的IIC总线解锁流程，可保证IIC总线顺利解锁，进而确保IIC总 线处于正常状态，解决因IIC总线死锁导致的EEPROM芯片数据读取失败的问题，提高EEPROM 芯片数据读取成功率。 本发明还提出一种控制系统，包括：外机控制模块和内机控制模块，所述外机控制 模块包含外机MCU、EEPROM芯片、电源单元和外机通讯单元，所述内机控制模块包含内机 MCU、供电控制单元和内机通讯单元，所述控制系统按照上所述的EEPROM芯片数据读取方法 实现对空调器的控制。所述控制系统与上述EEPROM芯片数据读取方法相对于现有技术所具 有的优势相同，在此不再赘述。 本发明还提出一种空调器，包括如上所述的控制系统。所述空调器与上述EEPROM 芯片数据读取方法相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。 本发明还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机 程序，所述计算机程序被处理器读取并运行时，实现如上所述的EEPROM芯片数据读取方法。 所述计算机可读存储介质与上述EEPROM芯片数据读取方法相对于现有技术所具有的优势 5 CN 111578489 A 说　明　书 3/7 页 相同，在此不再赘述。 附图说明 图1为本发明EEPROM芯片数据读取方法一实施例示意图； 图2为本发明EEPROM芯片数据读取方法中IIC总线时序图； 图3为本发明EEPROM芯片数据读取方法中预置的IIC总线解锁流程一实施例示意 图； 图4为本发明EEPROM芯片数据读取方法另一实施例示意图； 图5为本发明EEPROM芯片数据读取方法又一实施例示意图； 图6为本发明控制系统一实施例示意图； 图7为本发明空调器一实施例示意图。