技术摘要：
本公开提供一种多层电容器及其制造方法，所述多层电容器包括：电容器主体，通过在介电层的堆叠方向上将两个或更多个堆叠单元呈排放置而形成，每个堆叠单元包括多个介电层以及交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电  全部
背景技术：
无源组件中，诸如多层陶瓷电容器(MLCC)的多层电容器用于控制电路上的电信 号。 多层电容器的主要作用在于在电极中累积电荷，并且用作阻挡直流(DC)信号并传 递交流(AC)信号的滤波器。 换句话说，多层电容器可通过旁通和去除来自电力线的AC噪声来使集成电路(IC) 操作稳定。 最近，随着诸如第五代(5G)系统、电子产品、服务器等的技术的发展，在该领域中 对多层电容器的需求也在增加。 作为示例，在5G移动电话的情况下，与目前在使用中的4G电话相比，预计多层电容 器的使用将增加两倍或三倍。 多层电容器的一个特征是击穿电压(BDV)特征。 BDV指的是当施加到多层电容器的电压增大时发生陶瓷的介电击穿的电压。已知 这种介电击穿是由于因在电介质的局部纤薄部分中的漏电流引起的温度突然升高而发生 的。 详细地，如果电容器变形为具有不规则的形状，同时堆叠在电容器主体中的内电 极的层厚度或端部的形状由于介电层与内电极之间的高度差而不均匀，则它可能易受介电 击穿的影响。 此外，在介电层与内电极之间的高度差的总和大的高度堆叠的多层电容器的情况 下，这种变形更加显著。 最近，在基于服务器的产品的情况下，具有800至1500层的高度堆叠的内电极用于 实现高的电容，因此该变形可能成为严重的问题。
技术实现要素：
本公开的一方面在于提供一种能够减小整个电容器主体中的内电极的厚度偏差 和介电层的厚度偏差以及内电极的端部弯曲的多层电容器及其制造方法。 根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，通过在介电层的堆叠方 向上将两个或更多个堆叠单元呈排放置而形成，每个堆叠单元包括多个介电层以及交替设 置的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内 5 CN 111599593 A 说　明　书 2/12 页 电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体上以分别电连接到所述 第一内电极和所述第二内电极。在所述电容器主体中，相邻的堆叠单元设置为使对应于高 密度部的表面彼此相对或者使对应于低密度部的表面彼此相对。 所述电容器主体还可包括缓冲层，所述缓冲层设置在所述相邻的堆叠单元之间。 所述电容器主体可包括：第一堆叠单元，所述第一堆叠单元具有位于所述第一堆 叠单元的在所述堆叠方向上的上部的所述介电层的低密度部；以及第二堆叠单元，设置在 所述第一堆叠单元的在所述堆叠方向上的下侧，所述第二堆叠单元具有位于所述第二堆叠 单元的在所述堆叠方向上的上部的所述介电层的高密度部。 所述电容器主体可包括：第一堆叠单元，所述第一堆叠单元具有位于所述第一堆 叠单元的上部的所述介电层的低密度部；以及第二堆叠单元，所述第二堆叠单元设置在所 述第一堆叠单元的在所述堆叠方向上的下侧，所述第二堆叠单元具有位于所述第二堆叠单 元的在所述堆叠方向上的上部的所述介电层的高密度部，并且所述第一堆叠单元和所述第 二堆叠单元一个接一个交替地堆叠。 根据本公开的另一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括在介电层的堆叠 方向上呈排堆叠的两个或更多个堆叠单元，所述两个或更多个堆叠单元中的每个包括多个 介电层以及交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且各介电层介于所述第一内电 极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体上并且 分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述两个或更多个堆叠单元中的每个 中，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极的在所述电容器主体的宽度方向上的长度 从所述两个或更多个堆叠单元中的每个的中间部向上或向下变得更小。 所述两个或更多个堆叠单元中的每个可满足W2/W1≥0.96，其中，所述多个第一内 电极和所述多个第二内电极之中的内电极的在所述宽度方向上的最大长度被定义为“W1”， 并且所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的内电极的在所述宽度方向上的最 小长度被定义为“W2”。 根据本公开的另一方面，一种制造多层电容器的方法包括：制备堆叠棒，所述堆叠 棒包括多个陶瓷片以及交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且各陶瓷片介于所 述第一内电极和所述第二内电极之间；通过将两个或更多个堆叠棒呈排放置，使得所述两 个或更多个堆叠棒的与所述陶瓷片的高密度部或者所述陶瓷片的低密度部对应的表面彼 此相邻，从而制备堆叠体；压制所述堆叠体；通过切割并烧结所述被压制的堆叠体以使所述 多个第一内电极的一部分和所述多个第二内电极的一部分暴露来制备电容器主体；以及在 所述电容器主体上形成第一外电极和第二外电极，以分别电连接到所述多个第一内电极的 暴露部和所述多个第二内电极的暴露部。 在制备所述堆叠体时，可通过在相邻的堆叠棒之间放置缓冲层形成所述堆叠体。 在制备所述堆叠体时，可通过以下方式形成所述堆叠体：放置第一堆叠棒，所述第 一堆叠棒的所述陶瓷片的高密度部位于所述第一堆叠棒的上部；在所述第一堆叠棒的上方 堆叠第二堆叠棒，在所述第二堆叠棒中所述陶瓷片的低密度部位于所述第二堆叠棒的上 部。 所述堆叠体可包括多个第一堆叠棒和多个第二堆叠棒，并可通过堆叠一个接一个 交替设置的所述第一堆叠棒和所述第二堆叠棒而形成。 6 CN 111599593 A 说　明　书 3/12 页 在制备所述堆叠体时，在利用激光钻在堆叠棒中的每个中加工孔之后，可使用匹 配堆叠器执行所述堆叠棒的对齐。 根据本公开的另一方面，一种制造多层电容器的方法包括：制备堆叠棒，所述堆叠 棒包括多个陶瓷片以及交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且各陶瓷片介于所 述第一内电极和所述第二内电极之间；通过将两个或更多个堆叠棒呈排放置，使得所述两 个或更多个堆叠棒的首先堆叠陶瓷片的表面彼此相邻，或者所述两个或更多个堆叠棒的最 后堆叠陶瓷片的表面彼此相邻，从而制备堆叠体；压制所述堆叠体；通过切割并烧结所述被 压制的堆叠体以使所述多个第一内电极的一部分和所述多个第二内电极的一部分暴露来 制备电容器主体；以及在所述电容器主体上形成第一外电极和第二外电极，以分别电连接 到所述多个第一内电极的暴露部和所述多个第二内电极的暴露部。 在制备所述堆叠体时，可通过以下方式形成所述堆叠体：放置第一堆叠棒，所述第 一堆叠棒的首先堆叠陶瓷片的表面位于所述第一堆叠棒的上部；在所述第一堆叠棒的上方 堆叠第二堆叠棒，在所述第二堆叠棒中最后堆叠陶瓷片的表面位于所述第二堆叠棒的上 部。 通过下面的