技术摘要：
本发明公开了一种新型LED灯珠封装方式方法，包括以下步骤：S1，支架原材料制备；S2，冲压折弯；S3，注塑；S4，LED支架检测；S5，LED支架烘烤；S6，LED支架电浆清洗；S7，固晶；S8，粘结烘烤；S9，焊线；S10，封胶；S11，固化烘烤；S12，分切；本发明的新型LED芯片封装  全部
背景技术：
随着LED显示屏产业的不断革新，目前正朝着更高亮度、更高的发光密度、更高的 发光均匀性，可靠性、节能等全方面发展。但现有的显示屏一般安装在楼宇大厦外立面，其 发光面远高于人眼水平视角的范围；灯珠上角度产生的光源不但无法利用，而且还会造成 光污染及能源浪费。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种新型LED灯珠封装方式方法，能解决背 景技术中存在的技术缺陷。 为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种新型LED灯珠封装方式方 法，包括以下步骤： S1，支架原材料制备 使用裁切设备裁切一块正方形铜板作为支架原材料； S2，冲压折弯 使用冲压折弯设备对支架原材料进行精密冲压、折弯，使其形成LED支架； S3，注塑 对所有LED支架进行注塑； S4，LED支架检测 检测LED支架的外观尺寸、电镀层厚度、以及是否存在氧化现象； S5，LED支架烘烤 使用烘烤设备对LED支架进行烘烤，将LED支架在注塑过程中残留的水汽去除； S6，LED支架电浆清洗 将LED支架放置在电浆清洗设备内部，通过氢气和氧气形成电弧，将LED支架表面 残留的有机物进行去除，提高固晶的粘接力； S7，固晶 将LED芯片通过自动固晶机用LED固晶胶粘结在LED支架上； S8，粘结烘烤 将固晶胶烘烤干，使得LED芯片和LED支架形成良好的粘接。 S9，焊线 将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接； S10，封胶 在LED支架所成型的杯状区使用LED封装胶水进行填充； S11，固化烘烤 4 CN 111584701 A 说　明　书 2/4 页 将LED封装胶水通过烤箱进行固化； S12，分切 将LED支架从很多个连接在一起的片状，切割成LED灯珠的独立小单元。 优选的，所述LED支架包括两个第一Z型支架，两个第二Z型支架，一个一体式支架； 所述一体式支架包括一个第三Z型支架和位于其顶端且与其垂直固接的T型粘结板,所述第 三Z型支架和T型粘结板的一端垂直固接，所述T型粘结板的另一端冲压折弯构成光反射板； 所述T型粘结板于临近第三Z型支架的端面粘结LED芯片。 优选的，所述光反射板和T型粘结板垂直固接并一体成型。 优选的，所述T型粘结板水平，所述第三Z型支架垂直水平面；两个所述第一Z型支 架分别垂直置于T型粘结板的一端两侧，且保持与T型粘结板留有缺口；两个所述第二Z型支 架分别垂直置于T型粘结板的另一端两侧，且保持顶端面平齐。 优选的，所述LED支架底部水平面通过注塑工艺形成安装块，所述安装块于LED支 架周边顶面粘结胶壳。 优选的，所述安装块的纵截面为T型，底部为下注塑体，顶部为上注塑体；所述下注 塑体底面为开口结构，且LED支架底端延伸出开口结构外；所述上注塑体顶面和胶壳通过 LED封装胶水粘结。 与现有技术相比，本发明能达到的有益效果是：本发明的新型LED芯片封装方式方 法，应用范围广泛，通过在制备工艺时调整光反射板与T型粘结板上LED芯片的角度，实现 LED发光角度可控；不同的光反射板角度，可实现不同的发光角度；一体式支架不需要在产 品外部额外加遮光罩等附属结构，产品重量更轻，也减少加工与生产成本。 附图说明 图1为本发明所述LED支架安装于胶壳内的正视结构示意图； 图2为本发明所述LED支架的俯视结构示意图； 图3为本发明所述LED支架的立体结构示意图； 图4为本发明所述LED封装效果图； 图5为本发明效果展示图； 图6为本发明流程图； 其中：1、LED支架；2、安装块；4、胶壳；11、第一Z型支架；12、第二Z型支架；13、一体 式支架；21、下注塑体；22、上注塑体；131、第三Z型支架；132、T型粘结板；133、LED芯片；134、 光反射板。