技术摘要：
提供在成本以及生产率方面有利的曝光系统以及物品制造方法。曝光系统包括：第1曝光装置，对基板的第1拍摄区域曝光；第2曝光装置，对基板的与第1拍摄区域不同的第2拍摄区域曝光；标志形成装置，在基板的与第1拍摄区域及第2拍摄区域不同的位置形成对准标志。第1曝光装置  全部
背景技术：
在液晶显示器、有机EL显示器等平板显示器(以下称为“FPD”)的制造中，使用将掩 模的图案转印到基板上的曝光装置。在FPD的制造中，为了提高玻璃基板的利用效率，能够 采用向1张玻璃基板上的不同的区域转印面板的Multi  Module  on  Glass(玻璃上多模， MMG)生产方式。另外，为了提高MMG应对时的生产效率，还研究使用多个曝光装置的方法。例 如，首先用第1曝光装置，在基板上的预定位置形成对准标志(以下还简称为“标志”)，并且 针对第1拍摄(shot)区域进行第1曝光。之后，用第2曝光装置，检测该基板的标志并根据其 检测结果进行对位，之后，针对第2拍摄区域进行第2曝光(参照例如专利文献1、2)。 第2曝光装置需要高精度地检测由第1曝光装置形成的标志。在专利文献3中，公开 了在测定检查装置之间协商测量条件，以使在多个测定检查装置之间测量同一标志时的测 量误差降低。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开2005-92137号公报 专利文献2：日本特开2007-199711号公报 专利文献3：国际公开第2007/102484号
技术实现要素：
在以往技术中，为了用第2曝光装置正确地检测标志，用第1曝光装置高精度地形 成标志是前提。但是，实际上，由于使用的基板、基板上的抗蚀剂的差异等而标志的形成条 件不同，所以第1曝光装置的标志的形成精度不稳定。因此，有时由第1曝光装置形成的标志 的精度不足而第2曝光装置的标志的检测精度不佳。在该情况下，即使例如如上述以往技术 那样在测定检查装置之间协商测量条件，仍无法检测标志。如果无法检测标志，则在该时间 点停止生产，生产率降低。然而，在导入标志的形成精度高的标志形成装置时成本变高。 本发明的目的在于例如提供在成本以及生产率方面有利的曝光系统。 根据本发明的第1侧面，提供一种曝光系统，包括：第1曝光装置，对基板的第1拍摄 区域进行曝光；第2曝光装置，对所述基板的与所述第1拍摄区域不同的第2拍摄区域进行曝 光；以及标志形成装置，在所述基板的与所述第1拍摄区域及所述第2拍摄区域不同的位置 形成对准标志，其特征在于，所述第1曝光装置包括检测通过所述标志形成装置形成于所述 基板的所述对准标志的第1标志检测部，所述第2曝光装置包括检测通过所述标志形成装置 形成于所述基板的所述对准标志的第2标志检测部，所述第2曝光装置根据由所述第1曝光 装置中的所述第1标志检测部检测出的所述对准标志的信息、和由所述第2标志检测部检测 出的所述对准标志的信息，决定用于校正所述第2拍摄区域相对所述第1拍摄区域的排列误 3 CN 111580358 A 说　明　书 2/6 页 差的校正参数，反映该校正参数而对所述第2拍摄区域进行曝光。 根据本发明的第2侧面，提供一种物品制造方法，其特征在于，包括：使用上述第1 侧面所涉及的曝光系统对基板进行曝光的工序；以及使在所述工序中进行了所述曝光后的 基板显影的工序，根据显影后的所述基板制造物品。 根据本发明，例如，能够提供在成本以及生产率方面有利的曝光系统。 附图说明 图1是示出实施方式中的曝光系统的结构的图。 图2是示出实施方式中的曝光系统的结构的图。 图3是示出基板上的拍摄区域以及标志的例子的图。 图4是说明以往的曝光控制处理的图。 图5是示出以往的曝光控制处理的流程图。 图6是说明实施方式中的曝光控制处理的图。 图7是示出实施方式中的曝光控制处理的流程图。 (符号说明) ES：曝光系统；MPA1：第1曝光装置；MPA2：第2曝光装置；GS：管理装置；TR：搬送机 构；H：框体。