技术摘要：
电子元件组装方法和结构、材料制作方法和元件，本发明涉及材料制作方法和采用该方法的元件、元件组装方法和结构、采用上述方法和元件的散热装置，尤其是用于电子领域。现有精密电子产品的高功率、小型化和高密度装配，带来了具有挑战性的散热难题。本发明创造性地将真  全部
背景技术：
现代技术的发展推动了电子技术的飞跃进步，尤其是半导体技术进步推动的集成 电路、芯片、功率器件和电子元件的不断进步。电子技术进步的结果就是小型化、高功率和 高密度化。GaN半桥电路在10MHz工作频率和400V工作电压时，其每平方厘米发热功率可以 达到6400W。单个图形处理器每平方厘米发热功率可以达到40W，单个中央处理器每平方厘 米发热功率可以达到30W。将来高功率器件及芯片的每平方厘米发热功率或可以达到500W 甚至是1000W。可半导体的耐受温度通常是90度，特殊的是105度。电子产品的热量管理成为 一个具有挑战性的问题。电子产品的散热过程包括传热和散热。传热不仅与材料的性质和 结构有关，还与传热材料与发热元件的接触形式有关。现有电子产品传热材料与发热元件 的接触形式有两种：焊接和粘接；通常的接触形式是粘接。现有粘接形式的热界面材料的导 热系数大多不超过10W/m.k的水平。现有高导热材料的导热系数一般都在200W/m.k以上，因 此，解决接触面传热效率低下是解决热量管理问题的一个有效途径；若能同时在成本、技术 难度和制作效率上解决材料制作方法和元件制作、元件组装方法和组装结构、新的散热装 置现有存在的问题，更是可以达到事半功倍的效果。
技术实现要素：
基于现有存在的问题，本发明提出一种材料制作的方法和采用该方法制作的元 件；一种组装元件的方法和采用该方法的结构；一种采用该元件或元件组装结构的散热装 置；一种电子系统，是采用上述任一所述权利要求中，任一有其电子元件组装结构、任一有 采用其电子元件组装方法、任一有采用其电子元件制作方法、任一有采用其的电子元件、任 一有该散热装置的系统。 采用气密性接触的方法装配电子产品，尤其是散热元件安装在发热元件表面；散 热元件安装在发热元件表面的结构为气密性接触结构；气密性接触也就是两个表面间至少 部分形成真空接触，并产生一定的大气压力，大气真空压力的大小与接触面的紧密程度或 是气密性接触面积的多少决定；由于接触面间的接触程度无法直接通过测量表征，但能通 过真空压力大小、平面度或粗糙度的大小间接来表示；接触面间产生的真空压力大小可以 表征接触面间是否形成真空、程度及大小；气密接触表面包括侧面，表面可以是平面，也可 以是曲面；气密性接触可以通过研磨方式得到，或是通过置于真空环境中得到，还可以通过 液体排气的方式得到，至少选择一种方式；气密性接触面的侧面至少有部分密封结构，侧面 包括边部，密封结构可以是聚合物，可以是涂层，可以是密封胶，还可以是弹性体，至少部分 围绕气密性接触面的侧面至少有部分气密性密封效果；气密性接触面内至少一个表面内有 部分表面间有空隙；气密性接触面的侧面至少有部分固定结构，固定结构形状可以是各种 3 CN 111599695 A 说　明　书 2/5 页 形状的点，可以是各种形状的边，也可以是各种形状的面，可以是一维、二维或是三维。 材料采用气密性接触的方法组装，尤其是散热组件组装成散热元件；材料的成形 过程可以有模具参与；散热元件安装在发热元件表面的结构为气密性接触结构；气密性接 触也就是两个表面间至少部分形成真空接触，并产生一定的大气压力，大气真空压力的大 小与接触面的紧密程度或是气密性接触面积的多少决定；气密接触表面包括侧面，表面可 以是平面，也可以是曲面；气密性接触可以通过研磨方式得到，或是通过置于真空环境中得 到，还可以通过液体排气的方式得到，至少选择一种方式；气密性接触面的侧面至少有部分 密封结构，侧面包括边部，密封结构可以是聚合物，可以是涂层，可以是密封胶，还可以是弹 性体，至少部分围绕气密性接触面的侧面至少有部分气密性密封效果；气密性接触面内至 少一个表面内有部分表面间有空隙；气密性接触面的侧面至少有部分固定结构，固定结构 形状可以是各种形状的点，可以是各种形状的边，也可以是各种形状的面，可以是一维、二 维或是三维。 一种电子元件组装方法，其特征是元件之间接触面至少部分形成气密性接触，通 过使元件之间接触面产生的真空压力固定元件的方法。元件之间接触面至少部分形成气密 性接触；气密性接触面的至少一个侧面至少有密封结构；气密性接触面的至少一个面，至少 有一个固定结构。 一种电子元件组装结构，其特征是元件之间的结构至少部分设定为气密性接触。 一种材料制作方法，其特征是材料至少由两部分构成，且两部分至少局部配置为 气密性接触，通过接触面产生的真空压力固定材料的方法。材料至少由两部分构成，且两部 分至少局部配置为气密性接触；气密性接触面的至少一个侧面至少有密封结构；气密性接 触面的至少一个面，至少有一个固定结构。 优选的根据权利要求3所述材料制作方法，其特征是材料形成过程中有模具参与。 一种材料，其特征是采用权利要求3所述方法制作的材料 一种电子元件，其特征是采用权利要求3材料制作方法制成材料制作的元件。 优选的根据权利要求1所述的电子元件组装方法，其特征是气密性接触通过液体 排气方式做到、气密性接触通过研磨式方式做到或气密性接触通过真空方式做到，至少采 用一种。 优选的根据权利要求3所述的材料制作方法，其特征是气密性接触通过方式做到、 气密性接触通过液体排气方式做到、气密性接触通过研磨式方式做到或气密性接触通过真 空方式做到，至少采用一种。 优选的根据权利要求2所述的电子元件组装结构，其特征是至少部分气密性接触 面内至少有一点是非气密性接触。 优选的根据权利要求2所述的电子元件组装结构，其特征是气密性接触面的至少 一个侧面至少有密封结构。 优选的根据权利要求2所述的电子元件组装结构，其特征是气密性接触面的至少 一个侧面至少有一个固定结构。 根据权利要求4所述的材料，其特征是气密性接触面的至少一个侧面至少有密封 结构 优选的根据权利要求5所述的电子元件，其特征是气密性接触面的至少一个侧面 4 CN 111599695 A 说　明　书 3/5 页 至少有密封结构。 优选的根据权利要求4所述的电子元件，其特征是气密性接触面的至少一个侧面 至少有一个固定结构。 一种散热装置，其特征是采用上述权利要求中任一有该方法或该元件制造的散热 装置。 一种散热方法，其特征是元件之间硬质接触面间至少部分形成气密性接触。 本发明的有益效果： 1.提出一种新的低热阻电子元件安装方法。 2.提出一种新的低热阻电子元件组装结构。 3.提出一种新的材料制作方法；可以在现有技术、成本和效率不经济的条件下进 行制作。 4.提出一种新的材料。 5.采用新的材料制作方法制作的电子元件。 6.一种散热方法。 附图说明 图1是翅片散热器与芯片组装后的示意图 1、芯片，2、翅片散热器