技术摘要：
本发明公开了电子模块(10)，其包括：半导体封装(1)，包括管芯焊盘(1.1)、半导体管芯(1.2)和包封体(1.3)，其中，所述包封体(1.3)包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，所述管芯焊盘(1.1)包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，并且所述半导体管芯(1.2)设  全部
背景技术：
在操作期间，包括半导体管芯的电子模块可能产生热量，该热量可能必须通过一 个或多个指定的热路径消散。可以将热路径指向电子模块的顶侧，其中可以将散热装置(例 如，散热器)布置在电子模块的顶侧上。可能期望减小半导体管芯与散热装置之间的热阻， 以便提高电子模块的散热能力。
技术实现要素：
本公开的第一方面涉及一种电子模块，该电子模块包括：半导体封装，半导体封装 包括管芯焊盘、半导体管芯和包封体，其中，包封体包括第一主面和与第一主面相对的第二 主面，管芯焊盘包括第一主面和与第一主面相对的第二主面，并且半导体管芯设置在管芯 焊盘的第二主面上；绝缘层，其设置在包封体的第一主面的至少一部分上和管芯焊盘的第 一主面上，其中，绝缘层是电绝缘且导热的；以及散热器，其设置在绝缘层上或绝缘层中，使 得散热器的主面暴露于外部。 本公开的第二方面涉及一种用于制造电子模块的方法，该方法包括：提供包括管 芯焊盘、半导体管芯和包封体的半导体封装，其中，包封体包括第一主面和与第一主面相对 的第二主面，管芯焊盘包括第一主面和与第一主面相对的第二主面，并且半导体管芯设置 在管芯焊盘的第二主面上；向包封体的第一主面上和管芯焊盘的第一主面上施加绝缘层和 散热器，使得散热器设置于绝缘层上或绝缘层中，其中，绝缘层是电绝缘且导热的。 本公开的第三方面涉及一种电子设备，包括：半导体封装，该半导体封装包括管芯 焊盘、半导体管芯和包封体，其中，包封体包括第一主面和与第一主面相对的第二主面，管 芯焊盘包括第一主面和与第一主面相对的第二主面，并且半导体管芯设置在管芯焊盘的第 二主面上；绝缘层，其设置在包封体的第一主面上和管芯焊盘的第一主面上，其中，绝缘层 是电绝缘且导热的；第一散热器，其设置在绝缘层上或绝缘层；以及第二散热器，其设置在 绝缘层和第一散热器上。 附图说明 包括附图以提供对实施例的进一步理解，并且附图被并入本说明书并构成本说明 书的一部分。附图示出了实施例，并且与说明书一起用于解释实施例的原理。其他实施例和 实施例的许多预期优点将易于理解，因为通过参考以下详细描述，它们将变得更好理解。 附图的要素不必相对于彼此成比例。相似的附图标记表示对应的相似部分。 图1包括图1A和图1B，并且示出了根据第一方面的电子模块的示例的示意性截面 侧视图表示。 图2示出了电子模块的另一示例的示意性截面侧视图表示，该电子模块包括三个 4 CN 111584441 A 说　明　书 2/8 页 半导体管芯并安装在PCB上，其中，外部散热器施加到绝缘层和散热器上。 图3示出了与图2的示例相似的电子模块的另一示例的示意性截面侧视图表示，其 中，三个半导体管芯布置在同一个平面中。 图4包括图4A和图4B，并且示出了包括三个平行的外部引线的电子模块的另一实 施例的示意性截面侧视图表示(A)和俯视图表示(B)。 图5示出了电子模块的另一示例的示意性截面侧视图表示，其中，散热器包括冷却 通道，该冷却通道具有用于冷却介质的入口开口和出口开口。 图6包括图6A和图6B以及电子模块的其他示例的示意性截面侧视图表示，其中，散 热器包括基体和施加到基体的层。 图7示出了根据第二方面的制造电子模块的方法的示例的流程图。 图8包括图8A至图8F并且示出了根据制造电子模块的方法的另一示例的在制造的 各个阶段中的电子模块的截面侧视图表示。