技术摘要：
本发明公开了一种食品加工机的加工方法，该食品加工机的搅拌杯底部设有刀盘，加热装置对刀盘侧壁进行加热，温控器感测刀盘底壁的温度，通过干烧保护步骤，以小功率间隔循环加热刀盘侧壁，使得温控器有足够的时间感测温度，减少了温控器感测温度的滞后性带来的问题，并  全部
背景技术：
在现有技术中的食品加工机，是一种将食材进行混合、切割、搅拌、加热或其它加 工方式后，将食材转换为食品的一种加工机。其中，一种常见的食品加工机，通过搅拌杯中 设置的粉碎刀，完成混合、切割、搅拌等加工过程，通过加热装置对搅拌杯加热来实现加热 加工过程。 在现有技术中，而为了防止在加热搅拌杯时，搅拌杯中食品不足出现干烧的情况， 通常食品加工机都有防干烧功能。一种常用的方法是在食品加工机的底座上设置温控器来 解决干烧问题。 具体的，温控器是根据工作环境的温度变化，内部发生物理形变，从而产生导通或 者断开动作的一系列自动控制元件。食品加工机中的温控器当感测的温度达到设定温度时 会跳断，从而停止食品加工机的加热过程，达到防止干烧的目的。其中，温控器跳断时对应 的温度即为设定温度，可根据需要设置。通常根据食品加工机各部件的耐热温度设置。 如图1所示的食品加工机中，温控器设置在食品加工机的底座上。其中，该食品加 工机包括：搅拌杯000、机座001、加热装置002以及温控器003，搅拌杯内设有粉碎刀004，搅 拌杯底部设有刀盘005，该粉碎刀004设于该刀盘上005。 但是，由于温控器安装在底座上，底座与刀盘之间导热需要时间，使得温控器感测 到的温度存在滞后性。容易出现加热刀盘时，刀盘(或者食品加工机的其他部件)温度超过 了自身的耐热温度(即，设定温度)，但是温控器感测的温度仍低于设定温度。导致温控器未 能在食品加工机的部件温度过高时跳断，使食品加工机的加热装置继续加热，导致安全隐 患。 因此，为了解决现有技术中的缺陷，本发明提供一种新的食品加工机的加工方法。
技术实现要素：
本说明书实施例提供一种食品加工机的加工方法，用于解决现有食品加工机由于 温控器感测温度存在滞后性，导致食品加工机在加工时存在安全隐患的问题。 本说明书实施例采用下述技术方案： 一种食品加工机的加工方法，所述食品加工机包括：搅拌杯、机座、控制板、加热装 置以及温控器，所述搅拌杯内设有粉碎刀，所述搅拌杯底部设有刀盘，所述粉碎刀设于所述 刀盘上，所述刀盘包括刀盘侧壁和刀盘底壁，所述加热装置围绕所述刀盘侧壁设置，所述温 控器感测所述刀盘底壁的温度，所述加工方法包括： 干烧保护步骤：所述控制板控制所述加热装置以功率P1间歇循环加热，其中，P1为 所述加热装置全功率的1/4至3/4；在所述干烧保护步骤中，若所述温控器跳断，则所述控制 板判断出现干烧，停止加工； 4 CN 111603074 A 说　明　书 2/9 页 加工步骤：在所述干烧保护步骤之后，所述控制板按照预设的流程进行食品加工。 进一步，所述干烧保护步骤具体包括： 所述加热装置以功率P1加热5至15秒，停止5至15秒，再以功率P1加热5至15秒，共 循环重复加热5至15次。 进一步，所述加热装置为电磁线圈，所述电磁线圈和所述温控器均设置在机座上， 所述刀盘为导磁刀盘，当所述搅拌杯放置在所述机座上到位后，所述电磁线圈对应所述刀 盘侧壁设置，所述温控器位于所述刀盘底壁下方紧贴所述刀盘底壁。 进一步，所述加热装置为发热管，所述发热管紧贴所述刀盘侧壁设置，当所述搅拌 杯放置在所述机座上到位后，所述温控器位于所述刀盘底壁下方并紧贴所述刀盘底壁设 置。 进一步，所述食品加工机包括：传感器，位于所述搅拌杯的侧壁上； 在所述干烧保护步骤之前，所述方法还包括： 干烧防护步骤，所述控制板获取所述传感器采集的温度，作为第一温度； 所述控制板控制所述加热装置以功率P0间歇循环加热，其中P0为所述加热装置全 功率的1/4至3/4； 所述控制板获取所述传感器采集的温度，作为第二温度； 根据所述第二温度以及所述第一温度的温差，判断所述温差是否大于预设的阈 值； 若是，则判断出现干烧，停止加工； 若否，则进行所述干烧保护步骤。 进一步，所述干烧防护步骤具体包括： 所述加热装置以功率P0加热5至15秒，停止5至15秒，再以功率P1加热5至15秒，共 循环重复加热2至6次。 进一步，所述传感器至少部分暴露在所述搅拌杯的内壁上，可直接接触所述搅拌 杯的内盛物。 进一步，所述食品加工机包括：传感器，位于所述搅拌杯的侧壁上； 所述加工步骤包括： 所述控制板控制控制所述加热装置以功率P2加热，其中P2不小于加热装置的全功 率的3/4； 当所述传感器采集的温度达到预设温度时，所述控制板控制所述加热装置以功率 P3加热至沸腾，并维持沸腾状态至食品加工完成，停止加热，其中P3为加热装置全功率的1/ 4至3/4； 其中，所述预设温度低于沸腾温度。 进一步，所述食品加工机还包括：防溢电极，位于所述搅拌杯上部，当所述搅拌杯 的内盛物接触到所述防溢电极时，所述防溢电极向所述控制板发送信号； 所述加热装置以功率P3加热至沸腾包括： 所述加热装置以功率P3加热至少3分钟；或者所述加热装置以功率P3加热直至所 述控制板接收到所述防溢电极的信号。 进一步，维持沸腾状态至食品加工完成，具体包括： 5 CN 111603074 A 说　明　书 3/9 页 控制所述粉碎刀粉碎所述搅拌杯的内盛物； 根据所述传感器采集的温度，控制所述加热装置以低于半功率的工况工作，以维 持所述传感器采集到的温度在低于所述沸腾温度3至5摄氏度的范围内，保持1分钟，完成食 品加工，停止加工。 本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果： 通过本说明书提供的食品加工机的加工方法，食品加工机的搅拌杯底部设有刀 盘，加热装置对刀盘侧壁进行加热，温控器感测刀盘底壁的温度，通过干烧保护步骤，以非 全功率间隔循环加热刀盘侧壁，使得温控器有足够的时间感测温度，减少了温控器感测温 度的滞后性带来的问题，并在温控器跳断时，停止加工，提高了食品加工机工作时的安全 性。 附图说明 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发 明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中： 图1为现有技术中食品加工机的结构示意图； 图2为本发明实施例提供的一种食品加工机的结构示意图； 图3为本发明实施例提供的一种食品加工机的加工方法的流程图； 图4为本发明实施例提供的另一种食品加工机的结构示意图； 图5为本发明实施例提供的一种食品加工机的干烧防护步骤的流程图； 图6为本发明实施例提供的一种食品加工机的加工步骤的流程图。