技术摘要：
本发明提供了一种陶瓷无引线片式封装外壳，属于芯片封装领域，包括陶瓷件、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；第一焊盘设于陶瓷件外周的连接侧壁上，连接侧壁用于朝向电路板设置，且与陶瓷件的前侧面相邻；第二焊盘设于连接侧壁上，且在前后方向上与第一焊盘间  全部
背景技术：
陶瓷无引线片式(LCC-Ceramic  Leadless  Chip  Carrier)外壳一般采用水平安装 方式，相比于其他具有引线的封装外壳而言，其具有更高的装配密度。但是在对电路集成度 提出越来越高要求的时刻，现有的水平安装式的陶瓷无引线片式外壳也逐渐难以满足设计 需求。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种陶瓷无引线片式封装外壳，旨在解决现有水平安装式 的陶瓷无引线片式外壳难以满足电路高集成度设计需求的技术问题。 为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种陶瓷无引线片式封装外壳， 包括： 陶瓷件； 第一焊盘，设于所述陶瓷件外周的连接侧壁上，所述连接侧壁用于朝向电路板设 置，且与所述陶瓷件的前侧面相邻； 第二焊盘，设于所述连接侧壁上，且在前后方向上与所述第一焊盘间隔，所述第二 焊盘与所述陶瓷件的后侧面相邻； 第三焊盘，设于所述陶瓷件的前侧面，且与所述第一焊盘导电连接；以及 第四焊盘，设于所述陶瓷件的后侧面，且与所述第二焊盘导电连接。 作为本申请另一实施例，所述第一焊盘沿预设路径间隔的设有多个，所述预设路 径垂直于前后方向，所述第三焊盘沿所述预设路径间隔的设有多个，所述第三焊盘与所述 第一焊盘一一对应。 作为本申请另一实施例，所述第二焊盘沿所述预设路径间隔的设有多个，所述第 四焊盘结构沿所述预设路径间隔的设有多个，所述第四焊盘与所述第二焊盘一一对应。 作为本申请另一实施例，所述连接侧壁上设有侧面金属化孔，所述第一焊盘和所 述第二焊盘均设于所述侧面金属化孔的侧壁上。 作为本申请另一实施例，所述侧面金属化孔沿前后方向间隔的设有两个，前后对 应的所述第一焊盘和所述第二焊盘分别设于两个所述侧面金属化孔内。 作为本申请另一实施例，所述侧面金属化孔为沿前后方向贯通的通孔，前后对应 的所述第一焊盘和所述第二焊盘均设于同一个所述侧面金属化孔的侧壁上。 作为本申请另一实施例，所述陶瓷件内部设有一个腔体，所述腔体向所述陶瓷件 的前侧面或后侧面开口。 作为本申请另一实施例，所述陶瓷件内部间隔的设有两个腔体，其中一个所述腔 3 CN 111599790 A 说　明　书 2/5 页 体向所述陶瓷件的前侧面开口，另一个所述腔体向所述陶瓷件的后侧面开口。 作为本申请另一实施例，所述腔体开口处的外周设有金属封口环。 作为本申请另一实施例，所述陶瓷件上还设有热沉。 本发明提供的陶瓷无引线片式封装外壳的有益效果在于：与现有技术相比，本发 明陶瓷无引线片式封装外壳，在陶瓷件的同一侧壁设置第一焊盘和第二焊盘，并在陶瓷件 的前后两侧分别对应设置第三焊盘和第四焊盘，通过陶瓷件的一侧与电路板焊接，使得本 发明陶瓷无引线片式封装外壳能够实现相对于电路板板面垂直的安装方式，进一步缩小了 陶瓷无引线片式封装外壳在电路板上占用的面积，提高电路板的集成度；同时，采用垂直式 的安装方式还能拓展电路板的功能，例如，多个陶瓷无引线片式封装外壳外电路板上组合 形成一个惯性测量单元，同时集成三轴陀螺仪或者三轴加速度计，实现X、Y、Z共三个方向的 角速度测试或加速度测试。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述 中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些 实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附 图获得其他的附图。 图1为本发明实施例一提供的陶瓷无引线片式封装外壳的主视结构示意图； 图2为图1的仰视图； 图3为图2的仰视图； 图4为本发明实施例一提供的陶瓷无引线片式封装外壳的内部结构剖视图； 图5为本发明实施例一提供的陶瓷无引线片式封装外壳的装配结构主视图； 图6为图5的左视局部剖视图； 图7为图6的A部放大图； 图8为本发明实施例二提供的陶瓷无引线片式封装外壳的主视结构示意图； 图9为图8的仰视图； 图10为图9的仰视图； 图11为本发明实施例二提供的陶瓷无引线片式封装外壳的装配结构主视图； 图12为图11的左视局部剖视图； 图13为图12的B部放大图； 图14为本发明实施例三提供的陶瓷无引线片式封装外壳的内部结构剖视图。 图中：1、陶瓷件；101、连接侧壁；2、第一焊盘；3、第二焊盘；4、第三焊盘；5、第四焊 盘；6、电路板；7、侧面金属化孔；8、腔体；9、焊接包角。