技术摘要：
一种器件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的多层基板(104)。集成电路(102)安装在多层基板的第二表面上，该集成电路具有被配置为处理毫米波信号的传输电路。具有基本实心壁的基板波导(170)被形成在垂直于第一表面的多层基板的一部分内。该基板波导具有第一端  全部
背景技术：
在电磁通信工程中，波导一词可指在其端点之间传输电磁波的任何线性结构。最 原始和最常见的意思是用于运送无线电波的空心金属管。在微波炉、雷达、卫星通信和微波 无线电链路等设备中，这种类型的波导作为一种传输线，用于将微波发射器和接收器连接 到其天线上。 电介质波导(DWG)是铜线和光缆的高频替代品。电介质波导采用固体电介质芯部， 而不是空心管。电介质是一种可以被外加电场极化的电绝缘体。当电介质被放置在电场中 时，电荷不像它们在导体中那样流过材料，而只是稍微偏离其平均平衡位置，从而引起介电 极化。由于介电极化，正电荷向电场方向移位，而负电荷向相反方向移位。这就产生了一个 内部电场，其降低了电介质本身内部的整体电场。如果电介质由弱键分子组成，则这些分子 不仅变得极化，而且还重新定向，使得它们的对称轴对齐电场。虽然术语“绝缘体”意味着低 电导率，但“电介质”通常被用来描述具有高极化率的材料；极化率用一个被称为介电常数 (εk)的数字来表示。术语“绝缘体”通常用来表示电阻，而术语“电介质”则用来表示通过极 化实现的材料的能量存储能力。
技术实现要素：
在所描述的示例中，一种器件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的 多层基板。集成电路安装在多层基板的第二表面上，该集成电路具有被配置为处理毫米波 信号的传输电路。具有基本固体壁的基板波导被形成在垂直于基板的第一表面的多层基板 的一部分内。基板波导具有第一端，该第一端的壁具有在多层基板的第一表面上暴露的边 缘。反射器位于基板的其中一层中，并且耦合到基板波导的相对端上的壁的边缘。 附图说明 图1是电介质波导(DWG)通信系统的分解局部图。 图2是图1的系统中使用的多层基板的平面图。 图3是图1的系统的一些部分的横截面图。 图4是图1的DWG通信系统的一部分的示意图。 4 CN 111613862 A 说　明　书 2/12 页 图5是DWG通信系统的另一示例基板的一部分的透视图。 图6A、图6B分别是DWG通信系统的另一示例基板的一部分的侧视图和透视图。 图7是DWG通信系统的另一示例基板的一部分的俯视图。 图8是示例系统的一部分的横截面图，该示例系统包括位于微电子器件的辐射元 件和DWG之间的内插器。 图9是示出电介质波导系统的操作的流程图。