技术摘要：
本发明公开了一种无线充电用单面双层FPC及制作工艺，涉及无线充电线路板技术领域。该单面双层FPC由上至下依次包括第一单面FCCL、铁氧体隔磁片层、第二单面FCCL；所述第一单面FCCL的线路为外层线路；所述第二单面FCCL的线路为内层线路；所述第二单面FCCL的线路区域包括  全部
背景技术：
无线充电技术已广泛应用在智能手机等移动终端上，作为载体的电路板其结构设 计主要为双面双层结构，且线路铜厚一般＞60μm。同时为提高充电效率、降低能量损耗，常 在成品FPC表面贴上铁氧体隔磁片，来增强发送端的磁场强度及减少接收端的磁场衰减、干 扰。 常规的无线充电线圈线路板成品具有以下特点： 1、为双面双层结构，通过中间的导通孔连接两面线路，导通孔需过孔金属化，镀铜 均匀性极易受到影响，存在铜厚不均现象，影响产品特性阻值； 2、采用超薄覆盖膜作为保护层和绝缘层，压合时容易出现覆盖膜贴合不良及压破 现象； 3、由于需要通过外贴补强、铁氧体隔磁片来增强成品的硬度及提高充电效率，成 品厚度一般≥0.5mm，使得电子产品尺寸(厚度)难以缩减，制约了电子产品的应用领域。 随着智能可穿戴设备(例如无线耳机、智能手表等)的问世，此类电子产品普遍体 积小，对电路板要求更轻、更薄、更短、更小。因此，上述传统的无线充电用电路板设计结构 (双面双层结构)极大的制约了其在可穿戴设备上的应用，亟需开发出新的无线充电电路板 结构，在符合性能的同时，使得产品厚度更薄。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种无线充电用单面双层FPC及制备工艺，使 得电路板更加轻、薄，符合小体积电子产品的要求。 为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案： 第一方面，本发明提供一种无线充电用单面双层FPC，由上至下依次包括第一单面 FCCL、铁氧体隔磁片层、第二单面FCCL； 所述第一单面FCCL的线路为外层线路； 所述第二单面FCCL的线路为内层线路； 所述第二单面FCCL的线路区域包括线路端点区域，所述线路端点区域设有外露焊 盘。 其进一步地技术方案为，所述第二单面FCCL中，线路端点区域的非外露焊盘位置 与铁氧体隔磁片层之间设有阻焊油墨，所述阻焊油墨的厚度为5-10μm。 其进一步地技术方案为，所述第二单面FCCL中，非线路区域设有感光覆盖膜，所述 感光覆盖膜的厚度与线路厚度相同。 其进一步地技术方案为，所述铁氧体隔磁片层的结构为热固胶-铁氧体隔磁片-热 3 CN 111726937 A 说　明　书 2/6 页 固胶，两热固胶分别与第一单面FCCL和第二单面FCCL相贴。 其进一步地技术方案为，所述第一单面FCCL中，线路面上还设有阻焊层，并在线路 端点区域设有焊盘。 其进一步地技术方案为，所述的无线充电用单面双层FPC的外层线路还设有经沉 金处理的沉金层。 其进一步地技术方案为，所述第一单面FCCL中，设有为所述外露焊盘让位的第一 通孔。 其进一步地技术方案为，所述铁氧体隔磁片层中，设有为所述外露焊盘让位的第 二通孔。 其进一步地技术方案为，外露焊盘的孔径≤第二通孔的孔径≤第一通孔的孔径。 第二方面，本发明提供一种制作无线充电用单面双层FPC的方法，包括以下步骤： S1、制作含有外露焊盘的第二单面FCCL； S2、制作第一单面FCCL：在第一单面FCCL中镭射出与所述外露焊盘对应的第一通 孔，制作出外层线路； S3、制作铁氧体隔磁片层：将热固胶和铁氧体隔磁片按照热固胶-铁氧体隔磁片- 热固胶的结构贴合后切割出与所述外露焊盘对应的第二通孔； S4、压合：将S1、S2、S3制得的产品按第一单面FCCL-铁氧体隔磁片层-第二单面 FCCL的叠构进行压合，得到单面双层板； S5、阻焊； S6、沉金。 其进一步地技术方案为，所述步骤S1具体包括： S11、在第二单面FCCL的线路面蚀刻出内层线路； S12、在第二单面FCCL的线路面贴感光覆盖膜，通过曝光显影的方式，保留非线路 区域的感光覆盖膜； S13、在线路端点区域丝印阻焊油墨，除去焊盘位置的油墨，得到含有外露焊盘的 第二单面FCCL。 其进一步地技术方案为，所述步骤S12中，感光覆盖膜的厚度与线路厚度相同。 其进一步地技术方案为，所述步骤S13中，阻焊油墨的厚度为5-10μm。 与现有技术相比，本发明所能达到的技术效果包括： 本发明提供的无线充电用单面双层FPC，将铁氧体隔磁片通过叠层压合的方式合 成在产品内部，且无需外贴补强，解决了常规无线充电线圈产品在板面外贴补强及铁氧体 隔磁片导致的板厚偏厚的问题，同时内置的铁氧体隔磁片对于充电传输效率更高更稳定 (成品板厚约0.18-0.20mm，远小于常规无线充电线圈产品的0.5mm程度)。 本发明提供的无线充电用单面双层FPC，第二FCCL采用了内层焊盘外露以实现内 外层电气性能导通的设计，无需通过金属化过孔导通，解决了常规无线充电线圈产品电镀 铜厚不均造成的特性阻值不稳定的问题。 本发明提供的无线充电用单面双层FPC的制备工艺，方法简单，采用单面FCCL制 作，将铁氧体隔磁片置于FPC内层，阻焊之后采用沉金作为表面处理工艺，无需额外贴感光 膜作为保护层或绝缘层，不存在贴膜压不实或膜破损的问题，制得的FPC更加轻薄、性能稳 4 CN 111726937 A 说　明　书 3/6 页 定。 附图说明 图1为本发明提供的无线充电用单面双层FPC截面示意图； 图2为本发明提供的无线充电用单面双层FPC制作工艺中的第二单面FCCL的流程 图。 附图标记 第一单面FCCL  1，外层线路11，铁氧体隔磁片层2，热固胶21，铁氧体隔磁片22，第 二单面FCCL  3，内层线路31，绝缘材料4，感光覆盖膜5，外露焊盘6，阻焊油墨7，阻焊层8。