技术摘要：
本发明提供了一种金刚石研磨盘上风险金刚石的确定方法，包括：建立数据库，所述数据库包括金刚石的第一尺寸数据和模拟图像；基于所述数据库确定出风险金刚石的判断条件；以及，基于所述风险金刚石的判断条件确定所述金刚石研磨盘上是否存在风险金刚石。本发明提供的金  全部
背景技术：
在半导体制造过程中，通常会利用具有粗糙表面的研磨垫来研磨晶圆，使晶圆表 面平坦化，以便进一步制造半导体集成电路。但是，在利用研磨垫研磨晶圆的过程中，通常 会有反应沉积物残留在研磨垫表面，导致研磨垫表面釉化，使得研磨垫表面的粗糙度下降， 进而会影响到研磨垫的研磨效果。因此通常会利用金刚石研磨盘对所述研磨垫表面进行活 化处理(例如刮除所述研磨垫表面的反应沉积物)，来恢复所述研磨垫表面的粗糙度，保证 所述研磨垫的研磨效果。 但是，相关技术中，所述金刚石研磨盘上可能会存在风险金刚石，所述风险金刚石 一般为形状不规则或者表面出现裂痕的金刚石。其中，当使用存在风险金刚石的金刚石研 磨盘对所述研磨垫进行活化处理时，所述风险金刚石极易脱落在所述研磨垫表面。从而当 后续利用所述研磨垫研磨晶圆时，脱落在所述研磨垫表面的风险金刚石会刮伤晶圆，影响 最终形成的半导体集成电路的性能。 因此，亟需一种风险金刚石的确定方法，以在金刚石研磨盘清理研磨垫之前，确定 金刚石研磨盘上是否存在风险金刚石，当金刚石研磨盘上存在风险金刚石时，执行相应操 作(例如更换为不存在风险金刚石的金刚石研磨盘)，以避免金刚石脱落至研磨垫而刮伤晶 圆。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种金刚石研磨盘上风险金刚石的确定方法，以解决相关 技术中存在的问题。 本发明提供一种金刚石研磨盘上风险金刚石的确定方法，所述方法包括： 建立数据库，所述数据库包括金刚石的第一尺寸数据和模拟图像； 基于所述数据库确定出风险金刚石的判断条件；以及， 基于所述风险金刚石的判断条件确定所述金刚石研磨盘上是否存在风险金刚石。 可选的，建立数据库的方法包括： 针对多个金刚石研磨盘，在采用所述多个金刚石研磨盘中的某个金刚石研磨盘清 理所述研磨垫之前，利用扫描装置扫描所述某个金刚石研磨盘上的每个金刚石，并模拟出 所述每个金刚石的第一模拟图像，以及计算出所述每个金刚石的第一尺寸数据； 当采用所述某个金刚石研磨盘清理完所述研磨垫后，再次利用扫描装置扫描所述 某个金刚石研磨盘上的每个金刚石，模拟出所述每个金刚石的第二模拟图像； 利用所述多个金刚石研磨盘中每个金刚石研磨盘的每个金刚石的第一模拟图像 和第二模拟图像构成金刚石的模拟图像，并和每个金刚石的第一尺寸数据组成数据库。 4 CN 111571446 A 说　明　书 2/6 页 可选的，基于所述数据库确定出风险金刚石的判断条件的方法包括： 从所述数据库中获取每个金刚石的第二模拟图像，并将不存在第二模拟图像的金 刚石，以及第二模拟图像中存在裂痕的金刚石确定为风险金刚石； 获取每个风险金刚石的第一尺寸数据； 基于每个风险金刚石的第一尺寸数据确定风险金刚石的判断条件。 可选的，基于所述风险金刚石的判断条件确定所述金刚石研磨盘上的风险金刚石 的方法包括： 在采用金刚石研磨盘清理所述研磨垫之前，利用扫描装置扫描所述金刚石研磨盘 上的每个金刚石，并计算所述金刚石研磨盘上的每个金刚石的第二尺寸数据； 基于所述第二尺寸数据和所述判断条件，确定所述金刚石研磨盘上是否存在风险 金刚石。 可选的，所述第一尺寸数据包括第一长度数据、第一高度数据以及第一宽度数据。 可选的，基于每个风险金刚石的第一尺寸数据确定风险金刚石的判断条件的方法 包括： 比对所述每个风险金刚石的第一长度数据，确定出最大长度数据； 比对所述每个风险金刚石的第一高度数据，确定出最小高度数据； 比对所述每个风险金刚石的第一宽度数据，确定出最大宽度数据； 风险金刚石的判断条件为：长度数据小于最大长度数据，高度数据大于最小高度 数据，并且，宽度数据小于最大宽度数据的金刚石。 可选的，基于所述风险金刚石的判断条件确定所述金刚石研磨盘上的风险金刚石 的方法包括： 在采用金刚石研磨盘清理所述研磨垫之前，利用所述扫描装置扫描所述金刚石研 磨盘上的每个金刚石，并计算出所述金刚石研磨盘上的每个金刚石的第二尺寸数据，所述 第二尺寸数据包括第二长度数据、第二高度数据以及第二宽度数据； 当所述金刚石研磨盘上的某一金刚石的第二长度数据小于最大长度数据，以及， 第二高度数据大于最小高度数据，以及，第二宽度数据小于最大宽度数据时，将所述某一金 刚石确定为风险金刚石。 可选的，所述方法还包括： 当确定出所述金刚石研磨盘上存在风险金刚石时，用另一金刚石研磨盘替换所述 金刚石研磨盘，并确定所述另一金刚石研磨盘中是否存在风险金刚石； 当不存在时，利用所述另一金刚石研磨盘清理研磨垫。 可选的，所述方法还包括： 基于所述风险金刚石的判断条件制造出不包含风险金刚石的金刚石研磨盘。 可选的，所述扫描装置为光学显微镜。 即，在如上所述的确定方法中，先建立包含有金刚石尺寸数据以及金刚石模拟图 像的数据库，并基于所述数据库确定出风险金刚石的判断条件，最后根据所述风险金刚石 的判断条件进一步确定金刚石研磨盘上是否的风险金刚石，以便当存在风险金刚石时，执 行相应操作(例如更换金刚石研磨盘)，以使得最终清理研磨垫的金刚石研磨盘上不存在风 险金刚石。从而避免了当采用金刚石研磨盘清理所述研磨垫时，金刚石脱落至研磨垫的情 5 CN 111571446 A 说　明　书 3/6 页 况发生，提高了金刚石研磨盘的工作良率，同时在后续利用研磨垫研磨所述晶圆时，降低了 晶圆被刮伤的风险，提高了晶圆的良率。 附图说明 图1是本发明一实施例的一种金刚石研磨盘上风险金刚石的确定方法的流程示意 图； 图2为本发明一实施例中某个金刚石研磨盘上金刚石的第一模拟图像的示意图； 图3为本发明一实施例中某个金刚石研磨盘上金刚石的第二模拟图像的示意图。