技术摘要：
一种屏蔽的半导体装置具有附接到引线框架的管芯衬垫的第一管芯和附接到所述第一管芯的表面的第二管芯。所述第一管芯电连接到包围所述管芯衬垫的引线的内部引线端，并且所述第二管芯电连接到所述第一管芯和屏蔽引线的内部端。模制化合物形成围绕所述第一管芯和所述第二  全部
背景技术：
本发明一般涉及半导体装置和半导体装置封装，并且更具体地说，涉及具有电磁 干扰(EMI)屏蔽的半导体装置封装体。
技术实现要素：
半导体装置封装体或集成电路芯片载体用于许多高密度电子应用。通过用环氧树 脂材料包封或将热塑性树脂传递模制到装置周围来保护集成电路或半导体装置免受外部 环境的影响。然而，随着电路变得更小、更密以及在更高的频率和更恶劣的环境下工作，越 来越需要屏蔽电路免受如射频干扰(RFI)和电磁干扰(EMI)等辐射。例如，需要保护手机和 其它移动装置免受这种辐射。还需要对汽车电路(如安装在火花塞附近的微控制器)进行屏 蔽，而典型的塑料包封不提供EMI或RFI屏蔽。 常规的屏蔽系统使用包围要屏蔽的电路的导电的金属外壳。外壳保护内部电路免 受EMI和RFI的影响，并防止电路产生的RFI或EMI信号逸出。另一种解决方案是在对封装体 进行模制之前或之后将金属盖置于半导体装置上。此解决方案适用于具有大半导体管芯 (即，至少一平方英寸)的球栅阵列(BGA)封装体。另一种解决方案是在包封的装置上方提供 金属涂层。然而，所有这些解决方案都有一些缺点。例如，使用导电金属外壳会增加封装体 的整体尺寸，并需要另外的焊接步骤以将金属护罩附接到装置，而另外的焊接过程产生的 热量可能会损坏装置。 因此，需要为半导体封装体提供成本效益高的组件级屏蔽。