技术摘要：
可以提供使得切割刀在没有修整后的磨合加工工序的情况下能够高精度地进行切割加工的磨石及该磨石的制备方法。本发明涉及磨石，其中，所述磨石由将含有磨料和树脂的磨料组合物固化而得到的固化物构成，树脂含有50质量%以上的甲阶型酚醛树脂。本发明的磨石的制备方法包括 全部
背景技术：
以往，为了将半导体晶片等板状基材等被加工物切断而分割成多个芯片，使用切 割刀(dicing blade)。该切割刀为在极薄的圆盘的外周部固定有磨料的旋转刀片，通过使 其高速旋转，将被加工物切断而形成芯片。 对于在切割刀的外周部固定的磨料，例如可列举出金刚石、碳化硅、氧化铝等，对 于固定磨料的粘合剂，可列举出树胶脂(Resinoid)、金属粘结剂、陶瓷粘结剂(Vitrified bond)、电铸粘结剂等。若使用切割刀连续地进行切断加工，则在切割刀的锯部分附着切削 屑，有切割刀会堵塞，或者磨料或磨料层会磨损而切割刀的切削力降低的情况。因此，需要 定期地进行切割刀的修整，使新的磨料层露出。例如，通过使作为刀片状的磨石的修整刀代 替被加工物与旋转的切割刀接触，来进行修整而使切割刀的切削力恢复。 若在刚进行过修整后就使用进行过修整的切割刀切割加工被加工物，则有被加工 物的切削面变粗糙，被加工物会破裂的情况。其原因在于，由于修整后的切割刀的刀片刃面 粗糙，所以切割刀不适应被加工物，因此切削面会变粗糙。因此，以往在切割刀的修整后磨 合加工假的被加工物而使切割刀适应被加工物，然后进行正式的切割加工。 对于修整刀，通常使用以粘合剂固定有磨料的磨石(例如参照专利文献1和2)。另 外，对于磨石，例如作为现有技术已知使用酚醛树脂作为粘合剂的磨石(例如参照非专利文 献1)。酚醛树脂包括酚醛清漆(novolac)型和甲阶(resol)型，酚醛清漆型酚醛树脂被用作 磨石的主粘合剂。另一方面，甲阶型酚醛树脂被用作磨料的润湿剂。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开2006-15423号公报 专利文献2：日本特开2011-11280号公报。 非专利文献 非专利文献1：日本陶瓷协会编，“陶瓷工学手册(セラミック工学ハンドブック)(第2 版)”，第1322~1325页 (2002年)。
技术实现要素：
发明所要解决的课题 但是，该磨合加工费时费力，使生产能力恶化。因此，若省略在切割刀的修整后进行的 磨合加工，则工序大幅度改善。如果使用刚进行过修整后的切割刀加工的被加工物的切削 面的精度提高，则有可能可在没有切割刀修整后的磨合加工的情况下进行切割加工。但是， 在以往的切割刀修整中，难以提高使用刚进行过修整后的切割刀加工的被加工物的切削面 3 CN 111571462 A 说 明 书 2/13 页 的精度。因此，需要开发修整刀及其制备方法，所述修整刀能够修整切割刀，使得可高精度 地切割板状基材等被加工物。 本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于，提供可用于能够比以往高精度地修整 刀刃的修整刀的磨石及该磨石的制备方法。 用于解决课题的手段 本发明人为了达成上述目的而反复深入研究，结果发现，通过使用修整刀修整切割刀， 所述修整刀使用含有磨料和作为粘合剂的甲阶型酚醛树脂的磨石，由此可在修整后立即高 精度地切割加工板状基材等被加工物，从而完成本发明。 因此，本发明提供下述磨石及磨石的制备方法。 [1] 磨石，其中，所述磨石由将含有磨料和树脂的磨料组合物固化而得到的固化 物构成，树脂含有50质量%以上的甲阶型酚醛树脂。 [2] 根据上述[1]所述的磨石，其中，相对于合计100质量份的磨料和树脂，树脂的 配合量为10~50质量份。 [3] 根据上述[1]或[2]所述的磨石，其中，甲阶型酚醛树脂的数均分子量(Mn)为 300~600。 [4] 根据上述[1]~[3]中任一项所述的磨石，其中，树脂还含有弹性树脂，弹性树 脂为选自丙烯-丁二烯橡胶、聚乙烯醇和聚乙烯醇缩丁醛的至少1种树脂。 [5] 根据上述[4]所述的磨石，其中，树脂中的弹性树脂的比例为0~50质量%。 [6] 根据上述[1]~[5]中任一项所述的磨石，其中，磨料组合物还含有气孔生成 剂。 [7] 根据上述[6]所述的磨石，其中，通过激光衍射散射法测定的气孔生成剂的体 积平均一次粒径为40~150μm。 [8] 根据上述[6]或[7]所述的磨石，其中，相对于100质量份的树脂，气孔生成剂 的配合量为25~55质量份。 [9] 根据上述[1]~[8]中任一项所述的磨石，其中，磨料为选自碳化硅、氧化铝、氧 化铬、氧化铈、氧化锆和锆英砂的至少1种陶瓷磨料。 [10] 根据上述[1]~[9]中任一项所述的磨石，其中，通过激光衍射散射法测定的 磨料的体积平均一次粒径为0.2~6.0μm。 [1 1 ] 根据上述[1]~ [1 0 ]中任一项所述的磨石，其中，用表面15Y标尺 (superficial 15Y scale)测定的洛氏硬度为-35~80。 [12] 根据上述[1]~[11]中任一项所述的磨石，其中，所述磨石为切割刀修整用磨 石。 [13] 磨石的制备方法，其中，所述方法包括：混合磨料和树脂来制作磨料组合物 的工序，将磨料组合物灌注至模具中的工序，和使灌注在模具中的磨料组合物固化的工序； 且磨料组合物中的树脂含有50质量%以上的甲阶型酚醛树脂。 发明的效果 如果是使用采用本发明的磨石的修整刀修整过的切割刀，则可高精度地切割板状基材 等被加工物，可在没有修整后的磨合加工工序的情况下进行切割加工，从而实现工序的大 幅度改善、制备工序的高效化。另外，如果根据本发明的磨石的制备方法，则使用所得磨石 4 CN 111571462 A 说 明 书 3/13 页 的修整刀的硬度、弹性、耗损率、切削性等得到进一步改善。 另外，在用作磨石的粘合剂的树脂含有弹性树脂的情况下，所得到的磨石的弹性 特性进一步得到改善，可更高精度地进行修整加工。 此外，在磨石含有气孔生成剂的情况下，通过在磨石中形成更适宜的气孔，可更高 精度地进行修整加工。
可以提供使得切割刀在没有修整后的磨合加工工序的情况下能够高精度地进行切割加工的磨石及该磨石的制备方法。本发明涉及磨石，其中，所述磨石由将含有磨料和树脂的磨料组合物固化而得到的固化物构成，树脂含有50质量%以上的甲阶型酚醛树脂。本发明的磨石的制备方法包括 全部
背景技术：
以往，为了将半导体晶片等板状基材等被加工物切断而分割成多个芯片，使用切 割刀(dicing blade)。该切割刀为在极薄的圆盘的外周部固定有磨料的旋转刀片，通过使 其高速旋转，将被加工物切断而形成芯片。 对于在切割刀的外周部固定的磨料，例如可列举出金刚石、碳化硅、氧化铝等，对 于固定磨料的粘合剂，可列举出树胶脂(Resinoid)、金属粘结剂、陶瓷粘结剂(Vitrified bond)、电铸粘结剂等。若使用切割刀连续地进行切断加工，则在切割刀的锯部分附着切削 屑，有切割刀会堵塞，或者磨料或磨料层会磨损而切割刀的切削力降低的情况。因此，需要 定期地进行切割刀的修整，使新的磨料层露出。例如，通过使作为刀片状的磨石的修整刀代 替被加工物与旋转的切割刀接触，来进行修整而使切割刀的切削力恢复。 若在刚进行过修整后就使用进行过修整的切割刀切割加工被加工物，则有被加工 物的切削面变粗糙，被加工物会破裂的情况。其原因在于，由于修整后的切割刀的刀片刃面 粗糙，所以切割刀不适应被加工物，因此切削面会变粗糙。因此，以往在切割刀的修整后磨 合加工假的被加工物而使切割刀适应被加工物，然后进行正式的切割加工。 对于修整刀，通常使用以粘合剂固定有磨料的磨石(例如参照专利文献1和2)。另 外，对于磨石，例如作为现有技术已知使用酚醛树脂作为粘合剂的磨石(例如参照非专利文 献1)。酚醛树脂包括酚醛清漆(novolac)型和甲阶(resol)型，酚醛清漆型酚醛树脂被用作 磨石的主粘合剂。另一方面，甲阶型酚醛树脂被用作磨料的润湿剂。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开2006-15423号公报 专利文献2：日本特开2011-11280号公报。 非专利文献 非专利文献1：日本陶瓷协会编，“陶瓷工学手册(セラミック工学ハンドブック)(第2 版)”，第1322~1325页 (2002年)。
技术实现要素：
发明所要解决的课题 但是，该磨合加工费时费力，使生产能力恶化。因此，若省略在切割刀的修整后进行的 磨合加工，则工序大幅度改善。如果使用刚进行过修整后的切割刀加工的被加工物的切削 面的精度提高，则有可能可在没有切割刀修整后的磨合加工的情况下进行切割加工。但是， 在以往的切割刀修整中，难以提高使用刚进行过修整后的切割刀加工的被加工物的切削面 3 CN 111571462 A 说 明 书 2/13 页 的精度。因此，需要开发修整刀及其制备方法，所述修整刀能够修整切割刀，使得可高精度 地切割板状基材等被加工物。 本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于，提供可用于能够比以往高精度地修整 刀刃的修整刀的磨石及该磨石的制备方法。 用于解决课题的手段 本发明人为了达成上述目的而反复深入研究，结果发现，通过使用修整刀修整切割刀， 所述修整刀使用含有磨料和作为粘合剂的甲阶型酚醛树脂的磨石，由此可在修整后立即高 精度地切割加工板状基材等被加工物，从而完成本发明。 因此，本发明提供下述磨石及磨石的制备方法。 [1] 磨石，其中，所述磨石由将含有磨料和树脂的磨料组合物固化而得到的固化 物构成，树脂含有50质量%以上的甲阶型酚醛树脂。 [2] 根据上述[1]所述的磨石，其中，相对于合计100质量份的磨料和树脂，树脂的 配合量为10~50质量份。 [3] 根据上述[1]或[2]所述的磨石，其中，甲阶型酚醛树脂的数均分子量(Mn)为 300~600。 [4] 根据上述[1]~[3]中任一项所述的磨石，其中，树脂还含有弹性树脂，弹性树 脂为选自丙烯-丁二烯橡胶、聚乙烯醇和聚乙烯醇缩丁醛的至少1种树脂。 [5] 根据上述[4]所述的磨石，其中，树脂中的弹性树脂的比例为0~50质量%。 [6] 根据上述[1]~[5]中任一项所述的磨石，其中，磨料组合物还含有气孔生成 剂。 [7] 根据上述[6]所述的磨石，其中，通过激光衍射散射法测定的气孔生成剂的体 积平均一次粒径为40~150μm。 [8] 根据上述[6]或[7]所述的磨石，其中，相对于100质量份的树脂，气孔生成剂 的配合量为25~55质量份。 [9] 根据上述[1]~[8]中任一项所述的磨石，其中，磨料为选自碳化硅、氧化铝、氧 化铬、氧化铈、氧化锆和锆英砂的至少1种陶瓷磨料。 [10] 根据上述[1]~[9]中任一项所述的磨石，其中，通过激光衍射散射法测定的 磨料的体积平均一次粒径为0.2~6.0μm。 [1 1 ] 根据上述[1]~ [1 0 ]中任一项所述的磨石，其中，用表面15Y标尺 (superficial 15Y scale)测定的洛氏硬度为-35~80。 [12] 根据上述[1]~[11]中任一项所述的磨石，其中，所述磨石为切割刀修整用磨 石。 [13] 磨石的制备方法，其中，所述方法包括：混合磨料和树脂来制作磨料组合物 的工序，将磨料组合物灌注至模具中的工序，和使灌注在模具中的磨料组合物固化的工序； 且磨料组合物中的树脂含有50质量%以上的甲阶型酚醛树脂。 发明的效果 如果是使用采用本发明的磨石的修整刀修整过的切割刀，则可高精度地切割板状基材 等被加工物，可在没有修整后的磨合加工工序的情况下进行切割加工，从而实现工序的大 幅度改善、制备工序的高效化。另外，如果根据本发明的磨石的制备方法，则使用所得磨石 4 CN 111571462 A 说 明 书 3/13 页 的修整刀的硬度、弹性、耗损率、切削性等得到进一步改善。 另外，在用作磨石的粘合剂的树脂含有弹性树脂的情况下，所得到的磨石的弹性 特性进一步得到改善，可更高精度地进行修整加工。 此外，在磨石含有气孔生成剂的情况下，通过在磨石中形成更适宜的气孔，可更高 精度地进行修整加工。
