技术摘要：
本申请实施例提供了一种显示面板及其制造方法，其中，该显示面板包括依次层叠设置的第一阻隔层、柔性衬底、阵列层、发光层、封装层和第二阻隔层。其中，所述封装层包覆于所述发光层上，所述封装层包括至少一层第一无机层，至少一层第二无机层和至少一层有机层，所述有  全部
背景技术：
有机发光二极管(Organic  Light-Emitting  Diode，OLED)由于具备自发光、高亮 度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，已逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在 手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。然而，由于OLED的发光层对水氧十分敏感，因此OLED的 封装方式尤其重要。 目前OLED的封装方式主要为将有机层和无机层交替层叠设置形成封装层，以对 OLED进行封装。然而，这种封装层的虽然具有较好的水氧阻隔能力，但是无机层在成膜过程 会形成不可避免的针孔，成为水氧的入侵通道。并且，无机层的厚度较大，容易在弯折过程 中产生裂痕，降低封装效果。
技术实现要素：
本申请实施例提供了一种显示面板及其制造方法，可以提高显示面板的封装效 果。 第一方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括： 第一阻隔层； 柔性衬底，所述柔性衬底设置于所述第一阻隔层上； 阵列层，所述阵列层设置于所述柔性衬底上； 发光层，所述发光层设置于所述阵列层上； 封装层，所述封装层包覆于所述发光层上，所述封装层包括至少一层第一无机层， 至少一层第二无机层和至少一层有机层，所述有机层设置于所述第一无机层和所述第二无 机层之间； 第二阻隔层，所述第二阻隔层包覆于所述封装层上。 在本申请实施例提供的显示面板中，所述第一无机层包括第一氧化金属层和第二 氧化金属层，所述第一氧化金属层位于两所述第二氧化金属层之间或所述第二氧化金属层 位于两所述第一氧化金属层之间。 在本申请实施例提供的显示面板中，所述第一氧化金属层的材料包括氧化铝，所 述第二氧化金属层的材料包括氧化锌或氧化锆。 在本申请实施例提供的显示面板中，所述第二无机层包括第三氧化金属层和第四 氧化金属层，所述第三氧化金属层位于两所述第四氧化金属层之间或所述第四氧化金属层 位于两所述第三氧化金属层之间。 在本申请实施例提供的显示面板中，所述第三氧化金属层的材料包括氧化铝，所 述第四氧化金属层的材料包括氧化锌或氧化锆。 第二方面，本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法，包括： 3 CN 111584745 A 说　明　书 2/5 页 提供一玻璃基板； 在所述玻璃基板上依次形成柔性衬底、阵列层和发光层； 在所述发光层上形成包覆于所述发光层的封装层，所述封装层包括至少一层第一 无机层，至少一层第二无机层和至少一层有机层，所述有机层设置于所述第一无机层和所 述第二无机层之间； 在所述封装层上形成包覆于所述封装层的第二阻隔层； 分离所述玻璃基板和所述柔性衬底，并在所述柔性衬底靠近所述阵列层的一侧形 成第一阻隔层。 在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中，所述第一无机层包括第一氧化金 属层和第二氧化金属层，所述第一氧化金属层位于两所述第二氧化金属层之间或所述第二 氧化金属层位于两所述第一氧化金属层之间。 在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中，所述第二无机层包括第三氧化金 属层和第四氧化金属层，所述第三氧化金属层位于两所述第四氧化金属层之间或所述第四 氧化金属层位于两所述第三氧化金属层之间。 在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中，所述第一无机层和所述第二无机 层为纳米材料膜层。 由上，本申请实施例提供的显示面板包括依次层叠设置的第一阻隔层、柔性衬底、 阵列层、发光层、封装层和第二阻隔层。其中，所述封装层包覆于所述发光层上，所述封装层 包括至少一层第一无机层，至少一层第二无机层和至少一层有机层，所述有机层设置于所 述第一无机层和所述第二无机层之间。本方案可以提高显示面板的封装效果。 附图说明 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于 本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附 图。 图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。 图2是本申请实施例提供的第一无机层的结构示意图。 图3是本申请实施例提供的第二无机层的结构示意图。 图4是本申请实施例提供的显示面板的制造方法的流程示意图。 图5是本申请实施例提供的显示面板的第一中间产物的结构示意图。 图6是本申请实施例提供的显示面板的第二中间产物的结构示意图。 图7是本申请实施例提供的显示面板的第三中间产物的结构示意图。