技术摘要：
本发明公开一种测试芯片、集成电路测试方法及系统和检测设备，涉及集成电路测试领域，以解决在一个测试芯片中测试集成电路的新工艺。所述一种测试芯片包括：片上总线系统；与所述片上总线系统通信的选择器；以及与所述片上总线系统通信的处理器。所述集成电路测试方法  全部
背景技术：
在集成电路研发过程中，可采用多个测试芯片测试新工艺是否适用于集成电路制 造。例如：中央处理器芯片、低速外设接口芯片和存储器芯片等，分别观测各个测试芯片是 否正常使用，某个测试芯片不能正常使用，则定位新工艺在该测试芯片下存在制造缺陷。 为了简化新工艺的测试过程，现采用复杂结构的一个测试芯片进行测试，新工艺 的测试结果只能是该测试芯片是否正常使用，无法定位新工艺下存在缺陷的区域。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种集成电路测试方法及测试芯片，以利用一个测试芯片 测试新工艺下存在缺陷组件的区域。 第一方面，本发明提供一种测试芯片。测试芯片包括： 片上总线系统； 与片上总线系统通信的选择器，用于接收任务选择信号，根据任务选择信号向片 上总线系统发送测试芯片的启动任务； 以及与片上总线系统通信的处理器，用于响应测试芯片的启动任务，向片上总线 系统写入标记信息；片上总线系统用于输出测试芯片的运行状态信息，测试芯片的运行状 态信息用于表征测试芯片的启动任务是否执行成功。 与现有技术相比，本发明提供的测试芯片中，选择器和处理器均与片上总线系统 通信，使得选择器接收任务选择信号，可以并根据任务选择信号将对应的测试芯片的启动 任务发送到片上总线系统。此时，处理器响应片上总线系统的启动任务，输出测试芯片的运 行状态信息。用户可以借助检测设备所检测的运行状态信息的检测结果，判断任务选择信 号对应的启动任务是否执行成功。如果执行失败，则说明测试芯片支持该启动任务执行的 各个部分存在问题。如果执行成功，则说明测试芯片支持该启动任务执行的各个部分正常。 在此基础上，还可以向选择器输入其它任务选择信号，有的任务选择信号对应的启动任务 简单，启动任务执行的各个部分范围小，有的任务选择信号对应的启动任务复杂，启动任务 执行的各个部分范围大。 第二方面，本发明还提供一种集成电路测试方法，包括： 选择器接收任务选择信号，选择器根据任务选择信号向片上总线系统发送测试芯 片的启动任务； 处理器响应测试芯片的启动任务，向片上总线系统写入标记信息；片上总线系统 输出运行状态信息，运行状态信息表征测试芯片的启动任务是否执行成功。 与现有技术相比，本发明提供的集成电路测试方法的有益效果与上述技术方案一 5 CN 111596199 A 说　明　书 2/12 页 种测试芯片的有益效果相同，此处不做赘述。 第三方面，本发明还提供一种集成电路测试方法，包括： 向测试芯片发送任务选择信号；任务选择信号用于控制测试芯片执行测试芯片的 启动任务； 接收测试芯片输出的运行状态信息； 确定运行状态信息表征测试芯片的启动任务执行成功的情况下，更新任务选择信 号； 确定运行状态信息表征测试芯片的启动任务执行失败的情况下，根据任务选择信 号确定集成电路的缺陷。 与现有技术相比，本发明提供的集成电路测试方法的有益效果与上述技术方案一 种测试芯片的有益效果相同，此处不做赘述。 第四方面，本发明还提供一种检测设备，包括：处理器以及与处理器耦合的通信接 口；处理器用于运行计算机程序或指令，以实现集成电路测试方法任一步骤。 与现有技术相比，本发明提供的检测设备的有益效果与上述技术方案一种测试芯 片的有益效果相同，此处不做赘述。 第五方面，本发明还提供一种集成电路测试系统，包括： 测试芯片；所述测试芯片为上述技术方案的测试芯片； 检测设备；所述检测设备为上述技术方案的检测设备，测试芯片和所述检测设备 通信。 与现有技术相比，本发明提供的集成电路测试系统的有益效果与上述技术方案一 种测试芯片的有益效果相同，此处不做赘述。 附图说明 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发 明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中： 图1为本发明实施例提供的集成电路测试系统的结构示意图； 图2为本发明实施例提供的测试芯片的结构示意图； 图3为本发明实施例提供的片上总线系统所映射的地址空间示意图； 图4为本发明实施例中多个启动任务的执行原理图； 图5为本发明实施例提供的集成电路测试方法的流程示意图； 图6为本发明实施例提供的集成电路检测装置的结构框图； 图7为本发明实施例提供的检测设备的硬件结构示意图； 图8为本发明实施例提供的检测芯片的结构示意图。