技术摘要：
本发明的半导体装置包括：电路部，包含半导体芯片；多个引脚端子，被形成为从所述电路部相互朝相同方向延伸的棒状，并且与该电路部电连接；封装树脂部，将所述电路部、以及位于所述电路部侧的所述引脚端子的第一部位封装；以及被形成为筒状的多个涂覆树脂部，从多个所  全部
背景技术：
以往，在专利文献1中公开了一种半导体装置，在基板(功率模块基板)的一个面上 接合有半导体芯片(功率半导体元件)以及被形成为棒状的多个引脚(Pin)端子(外部连接 端子)的位于长度方向上的一端，并且利用封装树脂部(封装树脂)将基板、半导体元件以及 各引脚端子的一端的部位进行封装。在该半导体装置中，各引脚端子的另一端的部位则从 封装树脂部的平坦的外端面突出。 【先行技术文献】 【专利文献1】特开2009-059812号公报 这种半导体装置需要实现小型化，然而上述专利文献1中的半导体装置中，需要确 保从规定的引脚端子沿封装树脂部的外端面直至其他引脚端子的爬电距离。这样一来，就 无法缩小相邻的引脚端子之间的间隔，从而导致半导体装置的小型化受阻。 本发明鉴于上述问题，目的是提供一种能够在确保相邻的引脚端子之间的爬电距 离的同时，谋求半导体装置的小型化的半导体装置以及半导体装置的制造方法。
技术实现要素：
本发明的一种形态所涉及的半导体装置，其特征在于，包括：电路部，包含半导体 芯片；多个引脚端子，被形成为从所述电路部相互朝相同方向延伸的棒状，并且与该电路部 电连接；封装树脂部，将所述电路部、以及位于所述电路部侧的所述引脚端子的第一部位封 装；以及被形成为筒状的多个涂覆树脂部，从多个所述引脚端子的第二部位突出的所述封 装树脂部的外端面延伸为一体，并且将各引脚端子的第二部位中位于所述封装树脂部侧的 基端部涂覆。 本发明的一种形态所涉及的半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：连接工 序，将引脚端子与电路部电连接，使被形成为棒状的所述引脚端子从包含半导体芯片的所 述电路部朝相同方向延伸；收容工序，在完成所述连接工序后，在将所述电路部以及位于所 述电路部侧的多个所述引脚端子的第一部位收容于模具的第一模腔中的同时，将多个所述 引脚端子的第二部位分别插入从所述第一模腔的内端面延伸的所述模具的多个引脚插入 孔；以及成形工序；在完成所述收容工序后，通过将树脂流入所述第一模腔，从而成形用于 封装所述电路部以及多个所述引脚端子的第一部位的封装树脂部，其中，在所述收容工序 中，在将各引脚端子的第二部位插入各引脚插入孔后，使所述模具的一对滑动部从各引脚 插入孔的内周突出，通过利用所述一对滑动部将位于与所述第一模腔分开的位置上的各引 脚端子的第二部位的前端部夹住，从而在被位于所述第一模腔附近的各引脚端子的第二部 位的基端部的外周、各引脚插入孔的内周、以及所述一对滑动部所包围的同时，形成与所述 第一模腔相连的多个第二模腔，在所述成形工序中，通过将所述树脂流入各第二模腔，从而 4 CN 111587486 A 说　明　书 2/10 页 成形用于涂覆各引脚端子的第二部位的基端部的筒状的涂覆树脂部。 发明效果 根据本发明，就能够谋求半导体装置的小型化。 附图说明 图1是展示本发明的一实施方式涉及的半导体装置的截面图。 图2是展示本发明的一实施方式涉及的半导体装置制造方法的流程图。 图3是展示本发明的一实施方式涉及的半导体装置制造方法的制造过程截面图。 图4是展示本发明的一实施方式涉及的半导体装置制造方法的制造过程截面图。 图5是展示本发明的一实施方式涉及的半导体装置制造方法的制造过程截面图。 图6是展示图4、5状态下的多个滑动部配置的一例简图。 图7是展示本发明的一实施方式涉及的半导体装置制造方法的制造过程截面图。 图8是展示图7状态下引脚端子与滑动部之间的关系的放大截面图。 图9是展示图7状态下多个滑动部配置的一例简图。 图10是展示本发明的一实施方式涉及的半导体装置制造方法的制造过程截面图。