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刻蚀气体导入机构和蚀刻机


技术摘要:
本发明实施例提供一种蚀刻机和刻蚀气体导入机构,蚀刻机包括第一电极板,第一电极板包括第一区域、围绕第一区域设置的第二区域,第一电极板设置有气孔、气道,气道包括主干、分支,主干设置有流量控制阀,分支与气孔连接,其中,第一区域的第一主干的流量大于第二区域  全部
背景技术:
现有干法蚀刻机包括上部的刻蚀气体导入机构、以及下部的抽气机构,上部的刻 蚀气体导入机构通过均一出气的气孔喷出气体,仅仅中心和边缘可控,容易在刻蚀基板上 形成刻蚀不均的图案,所述图案边缘处的蚀刻速率高于中心处的蚀刻速率,因此,现有蚀刻 机存在各区域蚀刻速率不相同的技术问题。
技术实现要素:
本发明实施例提供一种刻蚀气体导入机构和一种蚀刻机,可缓解现有蚀刻机存在 各区域蚀刻速率不相同的技术问题。 本发明提供一种刻蚀气体导入机构,包括: 第一电极板,所述第一电极板由中心向边缘依次至少包括第一区域、第二区域,所 述第二区域围绕所述第一区域设置;以及 设置于所述第一电极板下表面的多个气孔;以及 设置在所述第一电极板上方的气道,所述气道包括主干、以及与所述主干连通的 分支,所述主干设置有流量控制阀,所述分支与所述气孔连接; 其中,所述第一区域的所述气孔与第一主干连通,所述第二区域的所述气孔与所 述第二主干连通,所述第一主干设置有第一流量控制阀,所述第二主干设置有第二流量控 制阀,所述第一主干的流量大于所述第二主干的流量。 在本发明实施例提供的刻蚀气体导入机构中,所述第一区域的所述气孔的设置密 度大于所述第二区域的所述气孔的设置密度。 在本发明实施例提供的刻蚀气体导入机构中,在任一区域内,所述气孔均匀设置, 呈阵列排布。 在本发明实施例提供的刻蚀气体导入机构中,所述第一区域、所述第二区域的形 状为矩形或椭圆形。 在本发明实施例提供的刻蚀气体导入机构中,所述第一电极板还包括第三区域, 所述第三区域围绕所述第二区域设置,所述第三区域的所述气孔与第三主干连通,所述第 三主干设置有第三流量控制阀。 在本发明实施例提供的刻蚀气体导入机构中,所述第三流量控制阀的打开程度小 于所述第二流量控制阀的打开程度,所述第三主干的流量小于所述第二主干的流量。 在本发明实施例提供的刻蚀气体导入机构中,在所述第一电极板上,所述气孔均 匀设置在各区域,相邻所述气孔间的间距相等。 在本发明实施例提供的刻蚀气体导入机构中,所述第一电极板的四个角处的气孔 设置的稀疏,所述第一电极板的四个角处的流量小于所述第一主干的流量。 3 CN 111599719 A 说 明 书 2/7 页 本发明提供一种蚀刻机,包括腔体、以及设置在所述腔体上部的刻蚀气体导入机 构、以及设置在所述腔体下部的抽气机构,所述刻蚀气体导入机构包括: 第一电极板,所述第一电极板由中心向边缘依次至少包括第一区域、第二区域,所 述第二区域围绕所述第一区域设置;以及 设置于所述第一电极板下表面的多个气孔;以及 设置在所述第一电极板上方的气道,所述气道包括主干、以及与所述主干连通的 分支,所述主干设置有流量控制阀,所述分支与所述气孔连接; 其中,所述第一区域的所述气孔与第一主干连通,所述第二区域的所述气孔与所 述第二主干连通,所述第一主干设置有第一流量控制阀,所述第二主干设置有第二流量控 制阀,所述第一主干的流量大于所述第二主干的流量。 在本发明实施例提供的蚀刻机中,所述第一电极板还包括第三区域,所述第三区 域围绕所述第二区域设置,所述第三区域的所述气孔与第三主干连通,所述第三主干设置 有第三流量控制阀,所述第三流量控制阀的打开程度小于所述第二流量控制阀的打开程 度,所述第三主干的流量小于所述第二主干的流量。 有益效果:本发明实施例提供的蚀刻机包括刻蚀气体导入机构,所述刻蚀气体导 入机构包括第一电极板、以及设置于所述第一电极板下表面的多个气孔、以及设置在所述 第一电极板上方的气道,所述第一电极板由中心向边缘依次至少包括第一区域、第二区域, 所述第二区域围绕所述第一区域设置,所述气道包括主干、以及与所述主干连通的分支,所 述主干设置有流量控制阀,其中,所述第一区域的第一主干的流量大于所述第二区域的第 二主干的流量;将所述第一电极板分为若干区域,通过不同的所述流量控制阀控制不同所 述主干的流量,从而控制所述主干对应区域的流量,缓解了现有蚀刻机存在各区域蚀刻速 率不相同的技术问题。 附图说明 下面结合附图,通过对本发明的
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