技术摘要：
本发明涉及合金材料技术领域，具体涉及一种银氧化镉合金材料微复合加工工艺。包括如下步骤：S1、取一银氧化镉线材，依次进行轧扁、第一次退火处理、第一次拉丝定寸、清洗抛光；S2、将纯银带材与步骤S1制得的银氧化镉带材通过可控气氛进行第一次微复合处理，然后依次进  全部
背景技术：
金属复合材料具有较高的强度、耐磨性、耐候性和尺寸稳定性，被认为是具有发展 前途的先进材料。而对于金属复合材料，目前市面上存在粉末冶金发、热等静压法、挤压铸 造法等制备方式，但成型工艺不够完善，且制得的金属复合材料的塑性较低，利用率较低。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种银氧化镉合 金材料微复合加工工艺，该加工工艺操作方便简单，生产效率高，生产成本低，且制得的产 品稳定性好，利用率高，可适用于大规模生产。 本发明的目的在于提供一种银氧化镉合金材料，该材料稳定性高，层间不易出现 分离现象，利用率高。 本发明的目的通过下述技术方案实现：一种银氧化镉合金材料微复合加工工艺， 包括如下步骤： S1、银氧化镉线材处理：取一银氧化镉线材，依次进行轧扁、第一次退火处理、第一 次拉丝定寸、清洗抛光，制得银氧化镉带材； S2、第一次微复合处理：将纯银带材与步骤S1制得的银氧化镉带材通过可控气氛 进行第一次微复合处理，然后依次进行第二次退火处理、第二次拉丝定寸、清洗抛光，制得 银氧化镉复纯银带材； S3、第二次微复合处理：将C1020/C7521合金带材与步骤S2制得的银氧化镉复纯银 带材通过可控气氛进行第二次微复合处理，然后依次进行第三退火处理、轧制成型、清洗、 第三次拉丝定寸、清洗抛光，制得银氧化镉合金材料。 本发明的微复合加工工艺中，通过对银氧化镉线材进行轧扁，使其形成带材结构， 易于与后续的纯银带材相复合，然后经过退火处理，消除加工硬化，再而经过拉丝定寸、清 洗抛光制成银氧化镉带材，使得其与后续的纯银带材能复合稳定，不易出现层间分离现象。 而纯银带材在银氧化镉合金材料产品中其过渡层作用，复合至银氧化镉带材表面后进行退 火处理，使得纯银相均匀扩散于银氧化镉带材表面，复合稳定。再而经过拉丝定寸、清洗抛 光制成银氧化镉复纯银带材，便于后续与C1020/C7521合金带材微复合。 与C1020/C7521合金带材微复合时，C1020合金面与纯银相面相复合，复合后的退 火处理促进C1020合金相与纯银相相扩散，提高微复合的稳定性，不易出现层间分离现象； 然后再经过轧制成型、清洗、第三次拉丝定寸、清洗抛光，则制成银氧化镉合金材料。 优选的，所述步骤S1中，轧扁处理将银氧化镉线材轧扁至厚度为1.8-2.0mm，第一 次退火处理在氢气氛围中进行，温度为450-550℃，退火速度为2.0m/min；所述步骤S1中，第 3 CN 111719096 A 说　明　书 2/9 页 一次拉丝定寸至银氧化镉带材厚度为1.7-1.9mm。 本发明通过将银氧化镉线材轧扁至特定厚度，能提高其后续与纯银带材的复合稳 定性，控制第一次退火处理在氢气氛围中，并严格控制退火温度和速度，能避免银氧化镉线 材及纯银带材在高温含氧环境中发生氧化现象，提高纯银相在银氧化镉带材表面的扩散均 匀性，提高微复合稳定性，避免出现层间分离现象；而严格限定第一次拉丝定寸的银氧化镉 带材厚度，能提高其后续与C1020/C7521合金带材的复合稳定性，厚度过厚则降低了复合的 层间稳定性，复合效果降低，层间容易出现分离现象。 优选的，所述步骤S2中，纯银带材的厚度为0.1-0.2mm；所述步骤S2中，第一次微复 合处理在氢气保护气氛中进行，温度为680-720℃，并加压复合至厚度为1.3-1.5mm。 本发明的纯银带材作为过渡层，起到起到银氧化镉带材与C1020/C7521合金带材 之间的复合稳定性，而严格控制纯银带材的厚度，能使其在微复合和退火条件下纯银相扩 散于银氧化镉带材表面和C1020/C7521合金带材的C1020表面，进而实现微复合；同时控制 在氢气氛围中进行微复合处理，并严格控制微复合过程的温度，避免银氧化镉带材、纯银带 材在高温含氧环境中发生氧化现象，避免影响纯银相的退火扩散。最后控制其加压复合厚 度，能提高银氧化镉复纯银带材后续与C1020/C7521合金带材的复合稳定性，厚度过厚则降 低了复合的层间稳定性，复合效果降低，层间容易出现分离现象。 优选的，所述步骤S2中，第二次退火处理在氢气氛围中进行，温度为530-580℃，退 火速度为2.0m/min；所述步骤S2中，第二次拉丝定寸至厚度为1.2-1.4mm。 本发明在氢气氛围中进行退火处理，并严格控制退火温度和速度，避免银氧化镉 带材、纯银带材在高温含氧环境中发生氧化现象，避免影响纯银相的退火扩散。而严格限定 第二次拉丝定寸的银氧化镉带材厚度，能提高其后续与C1020/C7521合金带材的复合稳定 性，厚度过厚则降低了复合的层间稳定性，复合效果降低，层间容易出现分离现象。 优选的，所述步骤S3中，C1020/C7521合金带材的厚度为0.8-1 .2mm；所述步骤S3 中，第二次微复合处理在氢气保护气氛中进行，温度为630-680℃，并加压复合至厚度为 1.2-1.4mm。 本发明控制在氢气氛围中进行第二次微复合处理，并严格控制微复合过程的温 度，避免银氧化镉带材、纯银带材、C1020/C7521合金带材在高温含氧环境中发生氧化现象， 避免影响纯银相在银氧化镉带材表面、C1020/C7521合金带材的C1020面的退火扩散。最后 控制其加压复合厚度，能提高产品的复合稳定性，厚度过厚则降低了复合的层间稳定性，复 合效果降低，层间容易出现分离现象。 优选的，所述步骤S3中，第三次退火处理在氢气氛围中进行，温度为530-580℃，退 火速度为2.0m/min；轧制成型为将材料置于模具中轧制至厚度为1.1-1.3mm，第三次拉丝定 寸至厚度为1.0-1.2mm。 本发明通过控制第二次退火处理在氢气氛围中，并严格控制退火温度和速度，能 避免银氧化镉线材、纯银带材、C1020/C7521合金带材在高温含氧环境中发生氧化现象，并 提高纯银相在银氧化镉带材表面、C1020/C7521合金带材的C1020面的退火扩散均匀性，提 高微复合稳定性，避免出现层间分离现象。并通过轧制和拉丝定寸处理，使制得的银氧化镉 合金材料产品厚度较薄，层间稳定性较高。 优选的，所述步骤S3中，所述C1020/C7521合金带材通过如下步骤制得： 4 CN 111719096 A 说　明　书 3/9 页 分别取一C1020带材和一C7521带材，通过可控气氛进行微复合处理，然后依次进 行退火处理、拉丝定寸、清洗抛光，制得C1020/C7521合金带材。 所述退火处理在氢气保护气氛中进行，温度为550-600℃；拉丝定寸至厚度为0.8- 1.2mm。 本发明的C1020/C7521合金带材同样通过微复合制备，并通过退火处理提高合金 相的扩散，使得C1020带材和C7521带材之间稳定性高，不易出现层间分离现象。 本发明的另一目的通过下述技术方案实现：一种由上所述的银氧化镉合金材料微 复合加工工艺制得的银氧化镉合金材料，包括由上至下依次设置的银氧化镉层、纯银层、 C1020层和C7521层。 优选的，所述银氧化镉层的厚度为0.40-0 .45mm，所述纯银层的厚度为0.006- 0.01mm，所述C1020层的厚度为0.26-0.30mm，所述C7521层的厚度为0.008-0.012mm。 本发明通过上述微复合方式步骤制备银氧化镉合金材料，操作方便简单，生产效 率高，生产成本低，且制得的产品稳定性好，利用率高，可适用于大规模生产。 其中，银氧化镉线材为Φ2.4软态，通过轧扁后形成扁平状带材，然后通过第一次 退火处理，消除其加工硬化，促进其后续与纯银微复合的贴合度，经过清洗抛光清洁其表 面，避免杂质影响其与纯银微复合的贴合度，此过程制得的银氧化镉带材利用率达到 99.7％，成材率达99％。 而银氧化镉带材与纯银带材在氢气氛围中微复合后，经过第二次退火处理扩散退 火，促进银氧化镉带材的合金相与纯银带材相扩散，提高两者的贴合度，经过清洗抛光清洁 其表面，避免杂质影响银氧化镉复纯银带材与C1020/C7521合金微复合的贴合度，此过程制 得的银氧化镉带材利用率达到99％，成材率达98％。 而银氧化镉复纯银带材与C1020/C7521合金在氢气氛围中微复合后，经过第三次 退火处理扩散退火，促进合金相的扩散，提高银氧化镉复纯银带材与C1020/C7521合金微复 合的贴合度，此过程制得的银氧化镉带材利用率达到98％，成材率达97％。 制成的银氧化镉合金材料模具轧辊轧制成型，制得所需形状结构的银氧化镉合金 产品，实用性高。 本发明的有益效果在于：本发明的微复合加工工艺操作方便简单，生产效率高，生 产成本低，且制得的产品稳定性好，利用率高，可适用于大规模生产。 附图说明 图1是本发明的部分截面示意图； 附图标记为：1—银氧化镉层、2—纯银层、3—C1020层、4—C7521层。