技术摘要：
本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高耐热、高可靠性CEM‑1覆铜板的制备方法。本发明将木浆纤维纸分别浸渍里料一浸树脂和里料二浸树脂，尤其里料二浸树脂中，聚乙烯醇缩甲醛‑聚乙烯醇‑聚丙烯酸共聚物大大提高了层间粘合力，氰酸酯树脂及其改性树脂具有优良的高 全部
背景技术：
2006年7月1日开始实施的欧盟WEEE(废旧电子电气设备)和ROHS(电子电气设备中 禁止使用某些有害物质)两大指令中规定，新投放市场的电气电子产品不得含有铅、汞、镉 等6种有毒物质，标志着全球电子行业进入无铅焊接时代。典型的无铅回流焊条件温度为 245-265℃，维持一分钟；维修焊接温度峰值将达到300℃，维持几秒钟。如果覆铜板的耐热 性差，在整机加工中有时就不得不采取降低焊接温度、降低波峰没人板的深度等措施，从而 使焊料不能充分接触焊盘，焊料流动性差，造成润湿不良的缺陷，导致整机的质量稳定性降 低，且工作效率大大降低。这就要求PCB(环氧印制线路板)板材有更高的热可靠性。 FR-4覆铜板具有较高的耐热性，但其制造成本高，机械加工性差，不可冲孔，而高 耐热的CEM-1覆铜板可以克服这些缺点。
技术实现要素：
本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板的 制备方法。 本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板的 制备方法，步骤如下： (1)制备表料树脂：按重量份数计，将10-70份溶剂型环氧树脂、0.1-2份固化及固 化促进剂、10-40份溶剂和0.1-30份阻燃剂混合，搅拌均匀； (2)制备里料一浸树脂：按重量份数计，将30-45份水溶性酚醛树脂、150-200份甲 醇、30-50份丙酮和100-150份水混合，搅拌均匀； (3)制备里料二浸树脂：按重量份数计，将40-50份聚乙烯醇缩甲醛-聚乙烯醇-聚 丙烯酸共聚物、10-40份环氧树脂、125-130份溶剂型酚醛树脂、0-50份氰酸酯树脂、10-50份 氰酸酯改性树脂、10-50份电子级填料和10-60份阻燃剂混合，搅拌均匀； (4)将电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的表料树脂后，经过100-200℃的上 胶机，制得表料半固化片； (5)将木浆纤维纸依次浸渍在步骤(2)的里料一浸树脂和步骤(3)的里料二浸树脂 后，经过100-200℃的上胶机，制得里料半固化片； (6)取若干张步骤(5)制得的里料半固化片叠加在一起，双面各覆有一张步骤(4) 所得的表料半固化片，最后在单面表料半固化片或双面表料半固化片上覆有铜箔，得板材； 将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机，在100-200℃、70-150kgf/cm2条件下热压 90-150min，制得高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板。 在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。 3 CN 111572131 A 说 明 书 2/4 页 进一步，步骤(1)中，所述溶剂型环氧树脂为低溴型环氧树脂与丙酮按重量比1: 0.9完全混合溶解而成，其环氧当量为410-420g/eq，含溴量为19-21wt％； 所述固化及固化促进剂为双氰胺、2-甲基咪唑或硅烷偶联剂KH-550中的一种或两 种以上； 所述溶剂为DMF、丙酮或丁酮中的一种或两种以上； 所述阻燃剂为氢氧化镁、三氧化二锑或氢氧化铝中的一种或两种以上混合。 进一步，步骤(3)中，所述环氧树脂为含磷环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂或E51 中的一种或两种以上混合，其环氧当量为180-450g/eq； 所述溶剂型酚醛树脂为固体酚醛树脂与甲苯、甲醇、丁酮按重量比6:4:2:3混合溶 解而成； 所述氰酸酯改性树脂为氰酸酯与环氧树脂、酚醛树脂的共聚改性物； 所述电子级填料为钛白粉或硅微粉中的一种或两种混合，其粒度为D30-200μm； 所述阻燃剂为氢氧化镁或三氧化二锑中的一种或两种混合。 本发明的有益效果是： 本发明将木浆纤维纸分别浸渍里料一浸树脂和里料二浸树脂，尤其里料二浸树脂 中，聚乙烯醇缩甲醛-聚乙烯醇-聚丙烯酸共聚物大大提高了层间粘合力，氰酸酯树脂及其 改性树脂具有优良的高温力学性能，弯曲强度和拉伸强度都比双官能团环氧树脂高，且其 具有极低的吸水率(＜1.5％)、较低的成型收缩率和较好的尺寸稳定性，其耐热性好，玻璃 化温度在240-260℃，最高能达到400℃，改性后可在170℃固化；氰酸酯树脂及其改性树脂 的耐湿热性、阻燃性、粘结性都很好，与玻纤、碳纤、石英纤维、晶须等增强材料及电子级填 料的粘接性能较好。本发明制得的覆铜板板材的耐热性能够达到288℃、60秒以上浮焊不分 层、不起泡，耐热性有明显提高；从而显著降低维修焊接时的爆板率，大大提高工作效率。
本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高耐热、高可靠性CEM‑1覆铜板的制备方法。本发明将木浆纤维纸分别浸渍里料一浸树脂和里料二浸树脂，尤其里料二浸树脂中，聚乙烯醇缩甲醛‑聚乙烯醇‑聚丙烯酸共聚物大大提高了层间粘合力，氰酸酯树脂及其改性树脂具有优良的高 全部
背景技术：
2006年7月1日开始实施的欧盟WEEE(废旧电子电气设备)和ROHS(电子电气设备中 禁止使用某些有害物质)两大指令中规定，新投放市场的电气电子产品不得含有铅、汞、镉 等6种有毒物质，标志着全球电子行业进入无铅焊接时代。典型的无铅回流焊条件温度为 245-265℃，维持一分钟；维修焊接温度峰值将达到300℃，维持几秒钟。如果覆铜板的耐热 性差，在整机加工中有时就不得不采取降低焊接温度、降低波峰没人板的深度等措施，从而 使焊料不能充分接触焊盘，焊料流动性差，造成润湿不良的缺陷，导致整机的质量稳定性降 低，且工作效率大大降低。这就要求PCB(环氧印制线路板)板材有更高的热可靠性。 FR-4覆铜板具有较高的耐热性，但其制造成本高，机械加工性差，不可冲孔，而高 耐热的CEM-1覆铜板可以克服这些缺点。
技术实现要素：
本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板的 制备方法。 本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板的 制备方法，步骤如下： (1)制备表料树脂：按重量份数计，将10-70份溶剂型环氧树脂、0.1-2份固化及固 化促进剂、10-40份溶剂和0.1-30份阻燃剂混合，搅拌均匀； (2)制备里料一浸树脂：按重量份数计，将30-45份水溶性酚醛树脂、150-200份甲 醇、30-50份丙酮和100-150份水混合，搅拌均匀； (3)制备里料二浸树脂：按重量份数计，将40-50份聚乙烯醇缩甲醛-聚乙烯醇-聚 丙烯酸共聚物、10-40份环氧树脂、125-130份溶剂型酚醛树脂、0-50份氰酸酯树脂、10-50份 氰酸酯改性树脂、10-50份电子级填料和10-60份阻燃剂混合，搅拌均匀； (4)将电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的表料树脂后，经过100-200℃的上 胶机，制得表料半固化片； (5)将木浆纤维纸依次浸渍在步骤(2)的里料一浸树脂和步骤(3)的里料二浸树脂 后，经过100-200℃的上胶机，制得里料半固化片； (6)取若干张步骤(5)制得的里料半固化片叠加在一起，双面各覆有一张步骤(4) 所得的表料半固化片，最后在单面表料半固化片或双面表料半固化片上覆有铜箔，得板材； 将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机，在100-200℃、70-150kgf/cm2条件下热压 90-150min，制得高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板。 在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。 3 CN 111572131 A 说 明 书 2/4 页 进一步，步骤(1)中，所述溶剂型环氧树脂为低溴型环氧树脂与丙酮按重量比1: 0.9完全混合溶解而成，其环氧当量为410-420g/eq，含溴量为19-21wt％； 所述固化及固化促进剂为双氰胺、2-甲基咪唑或硅烷偶联剂KH-550中的一种或两 种以上； 所述溶剂为DMF、丙酮或丁酮中的一种或两种以上； 所述阻燃剂为氢氧化镁、三氧化二锑或氢氧化铝中的一种或两种以上混合。 进一步，步骤(3)中，所述环氧树脂为含磷环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂或E51 中的一种或两种以上混合，其环氧当量为180-450g/eq； 所述溶剂型酚醛树脂为固体酚醛树脂与甲苯、甲醇、丁酮按重量比6:4:2:3混合溶 解而成； 所述氰酸酯改性树脂为氰酸酯与环氧树脂、酚醛树脂的共聚改性物； 所述电子级填料为钛白粉或硅微粉中的一种或两种混合，其粒度为D30-200μm； 所述阻燃剂为氢氧化镁或三氧化二锑中的一种或两种混合。 本发明的有益效果是： 本发明将木浆纤维纸分别浸渍里料一浸树脂和里料二浸树脂，尤其里料二浸树脂 中，聚乙烯醇缩甲醛-聚乙烯醇-聚丙烯酸共聚物大大提高了层间粘合力，氰酸酯树脂及其 改性树脂具有优良的高温力学性能，弯曲强度和拉伸强度都比双官能团环氧树脂高，且其 具有极低的吸水率(＜1.5％)、较低的成型收缩率和较好的尺寸稳定性，其耐热性好，玻璃 化温度在240-260℃，最高能达到400℃，改性后可在170℃固化；氰酸酯树脂及其改性树脂 的耐湿热性、阻燃性、粘结性都很好，与玻纤、碳纤、石英纤维、晶须等增强材料及电子级填 料的粘接性能较好。本发明制得的覆铜板板材的耐热性能够达到288℃、60秒以上浮焊不分 层、不起泡，耐热性有明显提高；从而显著降低维修焊接时的爆板率，大大提高工作效率。
