技术摘要：
本发明属于晶圆封装技术领域，具体公开了一种晶圆的封装工艺，包括以下步骤：对晶圆透镜面进行预切割→在基板上或间隔片下表面用胶→定位对准并放置间隔片→压合→在间隔片上用胶→定位对准放置进行过预切割的晶圆→压合→对切割道进行补充点胶。采用隔列或隔行预切割  全部
背景技术：
现有的晶圆封装工艺基本流程是：在基板上滚胶→定位对准并放置间隔片→压合 →在间隔片上滚胶→定位放置晶圆→压合，其间所用设备：滚胶机、压合治具、光刻机，工艺 缺点：晶圆易变形；压合时内外气压差(内大外小)引起气密性不良；封装模组厚度不均匀； 滚胶粘合使整个被封装模组牢固度不够。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供晶圆的封装工艺，解决了晶圆封装存在气密性不良、晶圆 易变形的技术问题。 本发明是通过以下技术方案来实现： 一种晶圆的封装工艺，包括以下步骤： 步骤1、对晶圆的透镜面进行预切割，预切割的方式采用隔列或隔行预切割，形成 若干个切割道； 步骤2、在基板上点胶； 步骤3、将间隔片与基板进行对准压合； 步骤4、在与晶圆上的切割道不对应的间隔片上粘合胶层； 步骤5、将步骤1预切割后的晶圆与间隔片对准压合； 步骤6、对晶圆的切割道进行补充点胶。 一种晶圆的封装工艺，包括以下步骤： 步骤1、对晶圆的透镜面进行预切割，预切割的方式采用隔列或隔行预切割，形成 若干个切割道； 步骤2、在间隔片的下表面滚胶； 步骤3、将下表面已滚胶的间隔片与基板进行对准压合； 步骤4、在与晶圆上的切割道不对应的间隔片上粘合胶层； 步骤5、将步骤1预切割后的晶圆与间隔片对准压合； 步骤6、对晶圆的切割道进行补充点胶。 进一步，步骤4中，粘合胶层采用点胶或滚胶的方式。 进一步，采用点胶方式时，步骤4具体为：在与晶圆上的切割道不对应的间隔片上 点胶。 进一步，采用滚胶的方式时，步骤4具体为：在间隔片的上表面滚胶，将间隔片上表 面与切割道相对应的面上的胶去除。 进一步，在步骤3和步骤5中，在对准压合时，对胶层进行加热固化。 进一步，在步骤1之前预先在晶圆的平面上贴合胶膜；在步骤5完成之后撕掉胶膜。 3 CN 111613529 A 说　明　书 2/4 页 进一步，胶膜采用UV膜。 进一步，步骤1中，预切割的位置与间隔片及基板隔行或隔列的位置相对应。 进一步，步骤1中，切割道宽度小于间隔片的厚度。 与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果： 本发明公开了一种晶圆的封装工艺，对晶圆透镜面进行预切割，预切割的方式采 用隔列或隔行预切割，这样就可以形成若干个切割道，将间隔片与基板通过胶进行对准粘 合，然后在与切割道不对应的间隔片上用胶，即间隔片隔行或隔列用胶，在将晶圆与间隔片 压合时，能够使每个小模组内的多余气体通过预切割的切割道与间隔片未用胶的位置之间 的间隙排出，平衡每个模组的内外气压，利于结构紧凑不变形；在进行对晶圆与间隔片之间 的压合后，对没有用胶的切割道与间隔片对应位置用点胶机进行补充点胶，以便密封，保证 良好的气密性。 进一步，在与晶圆上的切割道不对应的间隔片上用胶可以选择点胶的方式，也可 以选择滚胶的方式，这根据工艺需要而选择。 进一步，采用点胶方式时，就是直接在与切割道不对应的间隔片上点胶，可以精确 点到产品上的需要点胶的位置，通过点胶针头型号的更换可以很好地控制点胶胶量，通过 不同种类产品点胶程序的调整和固化，可以进行一键点胶，点胶利于所需点胶产品的保护。 进一步，采用滚胶的方式时，先在间隔片的上表面滚胶，然后将间隔片上表面与切 割道相对应的面上的胶去除，这样就可以保证间隔片隔行或隔列用胶，采用滚胶法可以很 好地控制胶的均匀性和厚度，效率高，能控制到比较薄的胶，胶层一般为微米级。 进一步，预切割前对晶圆平面进行贴膜，保证整个晶圆是一体的。 进一步，设计切割道宽度小于每个间隔片的厚度，可以避免补胶时不会漏胶。 附图说明 图1为本发明的晶圆切割道位置与间隔片及基板对应图； 图2为本发明的晶圆与基板之间的封装示意图； 图3为本发明的去掉胶膜后的封装结构示意图； 其中，1为晶圆，2为切割道，3为间隔片，4为基板，5为胶膜。