技术摘要：
一种显示面板及其制造方法，显示面板包括元件阵列基板、多个第一发光元件、光刻胶层以及至少一修补水平式发光二极管。这些第一发光元件设置于元件阵列基板上，并电性连接元件阵列基板。光刻胶层设置于元件阵列基板上，并具有上表面以及多个开口。这些开口从上表面延伸  全部
背景技术：
目前的固态发光技术(Solid-State  Lighting，SSL)已发展出一种微米尺寸的微 型发光二极管(Micro  Light  Emitting  Diode，μLED)，其长度或宽度可在30微米(μm)以下。 例如，微型发光二极管的底面可以是10微米乘  10微米的正方形。由于微型发光二极管的尺 寸微小，所以微型发光二极管适合用来制作成像素型显示器(pixel  display)。 一般而言，上述像素型显示器所具有的像素的数量通常会远超过万颗，甚至达到 百万颗以上，因此采用微型发光二极管的显示面板也需要设置上万颗微型发光二极管。目 前微型发光二极管的外延(epitaxy)及转移  (transfering)两者可以达到不错的良率 (yield)。然而，碍于像素型显示器所需要的微型发光二极管的数量实在太多，纵使外延与 转移皆能达到90％的良率，像素型显示器仍具有相当多的缺陷微型发光二极管须要修补。 例如，有的全高清(Full  High  Definition，FHD)的大尺寸像素型显示器需要设置 超过百万颗微型发光二极管。倘若外延与转移两道工艺的良率皆可达到99％，上述大尺寸 像素型显示器仍有超过一万颗故障微型发光二极管须要修补，而目前有的修补作法是将故 障微型发光二极管逐颗替换成正常微型发光二极管，以至于像素型显示器需要花费相当多 的时间来修补为数众多的缺陷微型发光二极管，造成产能(production  capacity)不容易 进一步地提升。
技术实现要素：
本发明提供一种显示面板的制造方法，其利用具粘性的光刻胶材料层来制成显示 面板。 本发明另提供一种由上述制造方法所制成的显示面板。 本发明所提供显示面板包括元件阵列基板、多个第一发光元件、光刻胶层以及至 少一修补水平式发光二极管。这些第一发光元件设置于元件阵列基板上，并电性连接元件 阵列基板。光刻胶层设置于元件阵列基板上，并具有上表面以及多个开口，其中这些开口从 上表面延伸至元件阵列基板，而这些第一发光元件分别位于这些开口内，其中光刻胶层的 厚度大于各个第一发光元件的高度。修补水平式发光二极管粘着于上表面，并从这些开口 至少一者电性连接元件阵列基板。 在本发明至少一实施例中，上述显示面板还包括多条修补线。修补水平式发光二 极管包括两电极，而元件阵列基板包括多个第一接垫与多个第二接垫，其中这些第一发光 元件电性连接这些第一接垫与这些第二接垫，而部分这些第一接垫与部分这些第二接垫位 于这些开口内。各个修补线从上表面延伸至其中一个开口内，且各个修补线电性连接修补 水平式发光二极管的其中一个电极以及电性连接位于开口内的其中一个第一接垫或其中 4 CN 111599833 A 说　明　书 2/12 页 一个第二接垫。 在本发明至少一实施例中，这些修补线为透明导电线或金属线。 在本发明至少一实施例中，上述显示面板还包括设置于元件阵列基板上的至少一 第二发光元件，其中光刻胶层覆盖至少一第二发光元件。 在本发明至少一实施例中，上述第一发光元件为正常发光元件，而上述第二发光 元件为故障发光元件。 在本发明至少一实施例中，上述修补水平式发光二极管的数量为多个，而上述第 二发光元件的数量为多个。这些修补水平式发光二极管皆粘着于上表面，并从这些开口而 电性连接元件阵列基板，而光刻胶层覆盖这些第二发光元件。 在本发明至少一实施例中，这些修补水平式发光二极管其中两者所发出的光线的 颜色彼此不同。 在本发明至少一实施例中，上述这些修补水平式发光二极管至少一者与其中一第 二发光元件重叠。 在本发明至少一实施例中，上述修补水平式发光二极管至少一者与第二发光元件 不重叠。 在本发明至少一实施例中，上述显示面板还包括多个波长转换材料，其中各个波 长转换材料设置于其中一开口内，并覆盖第一发光元件。 在本发明至少一实施例中，上述显示面板还包括多个透明填充材料，其中这些透 明填充材料分别设置于未设置这些波长转换材料的其他这些开口内，并分别覆盖其他这些 第一发光元件。 在本发明至少一实施例中，各个第一发光元件用于发出初始光，而这些波长转换 材料其中两者分别用于将初始光转换成第一单色光与第二单色光，其中第一单色光与第二 单色光二者的颜色彼此不同。 在本发明至少一实施例中，其中一修补水平式发光二极管所发出的光线的颜色相 同于初始光、第一单色光与第二单色光其中一者的颜色。 在本发明所提供的显示面板的制造方法中，首先，提供元件阵列基板以及多个发 光元件，其中这些发光元件设置于元件阵列基板上。接着，在元件阵列基板上形成光刻胶材 料层，其中光刻胶材料层覆盖这些发光元件，并具有粘着面，而这些发光元件位于粘着面与 元件阵列基板之间，之后，令这些发光元件中的多个正常发光元件发光，以使这些正常发光 元件所发出的光线照射光刻胶材料层。在这些正常发光元件发光之后，经由显影光刻胶材 料层来移除被这些光线所照射的部分光刻胶材料层，以使光刻胶材料层形成具有多个开口 的光刻胶层，其中这些开口从粘着面延伸至元件阵列基板，而这些正常发光元件位于这些 开口内。之后，将至少一修补水平式发光二极管粘着于粘着面。接着，电性连接至少一修补 水平式发光二极管与元件阵列基板。 在本发明至少一实施例中，电性连接至少一修补水平式发光二极管与元件阵列基 板的步骤包括以下步骤。在光刻胶层上形成多条修补线，其中修补水平式发光二极管包括 两电极，而元件阵列基板包括多个第一接垫与多个第二接垫。这些正常发光元件电性连接 这些第一接垫与这些第二接垫。各个修补线从粘着面延伸至其中一开口内，且各个修补线 电性连接修补水平式发光二极管的其中一电极以及电性连接位于开口内的其中一第一接 5 CN 111599833 A 说　明　书 3/12 页 垫或其中一第二接垫。 在 本 发 明 至 少 一 实 施 例 中 ，形 成 这 些 修 补 线 的 方 法 包 括 光 刻  (photolithography)、点胶或喷印。 在本发明至少一实施例中，上述显示面板的制造方法还包括在将至少一修补水平 式发光二极管粘着于粘着面之后，烘烤光刻胶层。 在本发明至少一实施例中，在将至少一修补水平式发光二极管粘着于粘着面的步 骤中，令获取件将多个修补水平式发光二极管一次放置于光刻胶层的粘着面上，其中部分 这些修补水平式发光二极管对应这些开口而未接触粘着面，而至少一修补水平式发光二极 管粘着于粘着面。 在本发明至少一实施例中，上述显示面板的制造方法还包括在电性连接至少一修 补水平式发光二极管与元件阵列基板之后，设置多个波长转换材料于部分这些开口内。 在本发明至少一实施例中，上述显示面板的制造方法还包括在电性连接至少一修 补水平式发光二极管与元件阵列基板之后，设置多个透明填充材料于未设置这些波长转换 材料的其他这些开口内。 基于上述，本发明利用光刻胶材料层来检测与一次筛选设置于元件阵列基板上的 多个发光元件，以及利用光刻胶层所具有的粘性来设置修补水平式发光二极管。当多个正 常发光元件发光时，光刻胶材料层会被感光，并在显影后形成具有多个开口的光刻胶层，其 中这些正常发光元件分别位在这些开口内。缺件或者不能正常发光的故障发光元件会被光 刻胶层所覆盖，而修补水平式发光二极管利用光刻胶层的粘着面能设置在缺乏发光元件的 地方或是有故障发光元件的地方。相较于现有逐颗修补及替换故障发光元件的作法，本发 明有效地缩短检测与修补的时间，从而提升显示面板的产能。 为让本发明上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图， 作详细说明如下。 附图说明 图1A是本发明至少一实施例的显示面板的俯视示意图。 图1B是图1A中沿线1B-1B剖面而绘制的剖面示意图。 图1C是图1A中沿线1C-1C剖面而绘制的剖面示意图。 图1D是图1A中沿线1D-1D剖面而绘制的剖面示意图。 图2是图1A中的显示面板的制造方法的流程示意图。 图3A至图3H是根据图2所述的制造方法而绘制的流程剖面示意图。 附图标记说明： 30：获取件 100：显示面板 110：元件阵列基板 111：第一接垫 112：第二接垫 113：元件阵列层 114：基板 6 CN 111599833 A 说　明　书 4/12 页 121：第一发光元件 122：第二发光元件 121h：高度 123a、123c：焊料块 130：光刻胶层 130i：光刻胶材料层 130t：厚度 131：上表面 131i：粘着面 132：开口 138：曝光部 140：修补水平式发光二极管 141a、141c：电极 150b：透明填充材料 150r、150g：波长转换材料 161、162：修补线 B12：初始光 G12：第二单色光 R12：第一单色光 PR1、PG1、PB1：子像素区 S201～S208：步骤