技术摘要：
本发明涉及半导体材料加工技术领域，其公开了一种带孔方形硅片加工传送系统，解决了目前传统的晶圆在匀胶显影机上的匀胶显影作业效率低下的技术问题，包括吸附装置、带孔方片和传送手臂装置，吸附装置包括柱体和吸附架，吸附架由多条相互交叉的横条构成，多条横条相交  全部
背景技术：
带孔方片指制造半导体晶体管或集成电路的基片，带孔方片材料有硅、锗、GaAs、 InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅带孔方片。实际产品 中，晶圆需要进行匀胶显影作业，并通过匀胶显影机完成匀胶显影工序。 在匀胶显影的涂胶作业过程中，对晶圆的安装和传送都很重要。传统技术中，晶圆 在传送手臂上进行打胶且通过传送手臂进行运输，由于涂胶和运输无法同步进行，因此，其 工作效率比较低。而且通过传送手臂进行打胶时，传送手臂运送的尺寸比较单一，针对不同 尺寸晶圆需更换不同尺寸传送手臂，且更换传送手臂后需要再次进行工艺调试，进一步降 低工作效率。
技术实现要素：
针对