技术摘要：
本发明提供了一种深海电路平衡隔离封装技术，通过在电路表面上形成绝缘层，以保护其正常的使用；形成压力传导层，将深海的海水压力传导作用于电路本身，从而形成受力平衡，来防止深海海水的压力对电子元器件的破坏作用；形成防水层，防止在海水浸润的情况下发生漏电、  全部
背景技术：
海洋占据地球表面的百分之七十一，海洋以及海底蕴藏着巨大能源和丰富矿产。 深海中蕴藏着丰富的锰结核，还有大量的金、钛铁矿、磁铁矿、锆石等。除此之外，海底还有 大量的石油、天然气等能源矿藏。随着我们工业和科技的不断发展，陆地资源日益枯竭，因 而未来对于海洋资源的开发变成了必然趋势，开发深海资源的技术和降低开发成本成为了 限制深海开发的突出问题。
技术实现要素：
本发明是为了解决在现有技术条件下，深海资源开发的问题。 本发明解决上述技术问题所采取的技术方案如下： 一种深海电路平衡隔离封装技术，包括:包覆于深海作业电路及其附属电子元器 件  001表面，由相应的材料构成的四种功能层组成的闭合全覆盖保护膜封装体。 所述的全覆盖保护膜封装体由一至数层功能层组成，功能层可以单独具备一种功 能、数种功能以及所有功能。 所述功能层包括:绝缘层002、压力传导层003、防水层004、保护层005。 所述绝缘层002由绝缘漆、硅胶、橡胶、塑料、树脂或其它的高分子化合物构成，起 到绝缘的作用。 所述的压力传导层003由硅胶，橡胶，塑料，树脂或其它的高分子化合物构成，起到 传导海水压力的作用。 所述的防水层004由硅胶，塑料，树脂或其它的高分子化合物构成，起到防水的作 用。 所述的保护层005由硅胶，橡胶，塑料，树脂或其它的高分子化合物构成，起到保护 的作用。 所述电路及其附属电子元器件001包括：任何需要在深海通电工作的零部件及其 承载装置。 所述全覆盖保护膜封装体，全方位覆盖电路及其附属电子元器件001表面，将电路 及其附属电子元器件001和外界深海环境完全隔离，以保护其海下正常使用。 综上所述，本发明的优点及积极效果为： 本发明提供了一种深海电路平衡隔离封装技术，通过在电路及其附属电子元器件  001表面上形成绝缘层002，以保护其正常的使用；形成压力传导层003，将深海的海水压力 传导作用于电路及其附属电子元器件001本身，从而形成受力平衡，来防止深海海水的压力 对电子元器件的破坏作用；形成防水层004，防止在海水浸润的情况下发生漏电、短路、腐蚀 等事故；形成保护层005，保护电路及其他功能层不受损伤。通过四种功能层的相互配合，使 3 CN 111601487 A 说　明　书 2/3 页 得在现有技术条件下，可以将陆地上的仪器设备转化为深海使用，从而进行深海资源开发 和利用。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所 需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施 例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获 得其它的附图。 图1是本发明的深海电路平衡隔离封装技术结构示意图；