技术摘要：
本发明涉及一种热界面材料。所述热界面材料包括沿着所述热界面材料的至少一个表面的表面处理层，以抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料表面方向在所述热界面材料表面产生硅油析出。本发明还涉及抑制热界面材料硅油析出的方法。
背景技术：
该段提供了与本公开相关的
技术实现要素：
信息，但不一定是现有技术。 电气部件(诸如半导体，集成电路封装，晶体管等)典型地具有预设计温度，在该温 度下电气部件可优化地操作。理想来说，预设计温度接近周围空气的温度。但电气部件的操 作会发热。如果热不被移除，那么电气部件会在显著高于它们正常或者期望的操作温度的 温度下操作。这种过温会不利地影响电气部件的操作特性和关联设备的操作。 为了避免或者至少降低因发热导致的不利操作特性，热应该被移除，例如，通过将 热从操作电气部件引导到散热片。散热片可以然后通过常规对流和/或辐射技术被冷却。在 引导期间，热会从操作电气部件传导至散热片，通过电气部件和散热片之间的直接面接触 和/或通过电气部件以及散热片表面经由中间介质或者热界面材料  (TIM)的接触。热界面 材料可以用来填充热传递表面之间的间隙，以便相比于用空气填充间隙而增加热传递效 率，空气是相对差的导热体。