技术摘要：
提供即使在进行了分割拍摄的视野内不存在定位基准的参照用标记的情况下也能够不使用高精度的定位机构而以高精度测量芯片部件的位置的装置。具体提供芯片位置测量装置，其具有：基板保持部；分割成多个分割拍摄区域而进行拍摄的拍摄部；计算芯片部件的位置的芯片位置计  全部
背景技术：
在半导体器件、电子器件等制造工序中，有在半导体晶片或玻璃、树脂等基板上配 置(例如进行图案化或安装等)芯片部件或从扩展后的晶片拾取切割完成的芯片部件的工 序。并且，有对这些芯片部件是否以规定的精度配置进行检查或对这些芯片部件保持于哪 个位置进行位置测量从而对这些芯片部件和其他部件、布线等进行安装/层叠等的工序(例 如专利文献1～3)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开平10-189672号公报 专利文献2：日本特开2006-135237号公报 专利文献3：日本专利第4768731号公报
技术实现要素：
发明所要解决的课题 若在进行了分割拍摄的视野内存在定位基准的参照用标记，则能够通过对与参照 标记的相对位置(XY坐标等)进行测量而对芯片部件各自的位置进行测量。因此，不会过度 地要求载台机构所谋求的定位精度。 但是，在分割拍摄的视野内不存在定位基准的参照用标记的情况下，需要根据对 分割视野内进行拍摄的位置的静止位置信息和该分割视野内的芯片部件的位置信息而测 量各个芯片部件的位置。因此，要求比芯片测量的位置精度更高精度的拍摄位置精度，需要 使用利用了激光测长器等的高精度的载台。 因此，本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种装置，即使在分割 拍摄的视野内不存在定位基准的参照用标记的情况下，也能够不使用高精度的定位机构而 以高精度测量芯片部件的位置。 用于解决课题的手段 为了解决以上的课题，本发明的一个方式是对分开配置于基板上的多个芯片部件 各自的位置进行测量的芯片位置测量装置，其特征在于，该芯片位置测量装置具有： 基板保持部，其对基板进行保持； 拍摄部，其将设定于基板上的规定的区域分割成多个分割拍摄区域而进行拍摄； 芯片位置计算部，其根据拍摄部所拍摄的图像而计算分割拍摄区域内所包含的芯 片部件各自的位置； 相对移动部，其使基板保持部与拍摄部相对移动；以及 3 CN 111587358 A 说　明　书 2/10 页 控制部，其对相对移动部进行驱动控制，并且一边变更设定于基板上的分割拍摄 区域的位置一边对拍摄部输出拍摄触发， 在分割拍摄区域内包含至少两个以上的芯片部件，并且将该芯片部件中的至少一 个芯片部件设定为相邻的分割拍摄区域的双方所包含的重复拍摄芯片部件， 芯片位置计算部根据与之前拍摄的分割拍摄区域内所包含的其他芯片部件的位 置关系而计算重复拍摄芯片部件各自的位置， 并根据与该重复拍摄芯片部件的位置关系而计算之后拍摄的分割拍摄区域内所 包含的除了重复拍摄芯片部件以外的其他芯片部件各自的位置。 发明效果 根据上述发明，能够按照比定位机构的定位精度更高的精度测量芯片部件的位 置。 附图说明 图1是示出将本发明具体化的方式的一例的整体结构的概略图。 图2是示出将本发明具体化的方式的一例中的拍摄的情况的示意图。 图3是示出将本发明具体化的方式的一例中的芯片部件各自的位置关系的俯视 图。 图4是示出将本发明具体化的其他方式的一例中的芯片部件各自的位置关系的俯 视图。 图5是示出将本发明具体化的其他方式的一例中的主基板与分割拍摄区域的位置 关系的俯视图。 图6是示出将本发明具体化的其他方式的一例中的分割拍摄区域与芯片部件各自 的位置关系的俯视图。