技术摘要：
本发明属于LED技术领域，特别涉及一种数码专用的LED封装结构及生产工艺，包括：基座；凸起，设置在所述基座上，所述凸起上设置有凹槽；LED晶片，设置在所述凹槽内；反射层，设置在所述凹槽的底部；电极引脚，通过导线与所述LED晶片连接；填充层，设置在所述凹槽内以封  全部
背景技术：
目前市场上常规的数码用LED封装形式大部分采用的玻纤板以及通过注塑成型的 环氧树脂胶体结构，这样的结构具有LED发光角度大，发光晶体难以控制居中的问题，造成 LED本体光色不均匀、有偏色的缺陷。
技术实现要素：
为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种数码专用的LED封装结构 以及该LED封装结构的生产工艺。 为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案： 一种数码专用的LED封装结构，包括：基座；凸起，设置在所述基座上，所述凸起上 设置有凹槽；LED晶片，设置在所述凹槽内；反射层，设置在所述凹槽的底部；电极引脚，通过 导线与所述LED晶片连接；填充层，设置在所述凹槽内以封装LED晶片，并且所述填充层的端 面内凹。 进一步地，所述填充层为透明环氧树脂或硅胶材料。 进一步地，所述反射层通过镀金或镀银或镀铝形成。 进一步地，所述凹槽采用PPA或陶瓷或透明材料。 进一步地，所述凹槽呈倒锥台形设置。 进一步地，所述凸起与所述基座一体成型设置。 进一步地，所述电极引脚分设在所述基座的两侧。 进一步地，所述LED晶片的表面涂覆有荧光粉层。 一种数码专用的LED封装结构的生产工艺，包括如下步骤： 制作基座，通过模具成型制作带有若干个基座的生产板，基座上设有凸起，凸起上 设有凹槽； 固晶，将LED晶片固定在凹槽内； 焊线，利用导线将LED晶片的正极、负极对应于基座的正极、负极连接； 点胶，在凹槽内点胶以封装LED晶片，点胶后填充层的上端面呈内凹形； 落料，将点胶后的若干个基座从生产板上剥落形成单个数码专用的LED灯珠。 进一步的，还包括分光步骤，将剥落下来的单个数码专用的LED灯珠根据颜色不同 进行分类。 本发明主要具有以下有益效果： 本发明的数码专用的LED封装结构采用在基座上设置凸起，凸起上设置凹槽的结 构，LED晶片设置在该凹槽内，并且采用填充层封装后，填充层的端面内凹，该LED封装结构 具有发光面小，发光效率高的有点，并且在凹槽的底部设置反射层，增强LED封装结构的反 3 CN 111554788 A 说　明　书 2/3 页 光性能。 附图说明 图1是本发明实施例一种数码专用的LED封装结构的结构示意图； 图2是本发明实施例一种数码专用的LED封装结构的俯视示意图。