技术摘要：
本申请公开了一种阵列基板，具有一衬底基板，所述衬底基板包括显示区以及绑定区，在所述绑定区内设置至少一第一金属走线、覆盖所述第一金属走线的第一绝缘层、以及设置于所述第一绝缘层上的至少一第二金属走线；其中，所述第一金属走线包括第一部分、第二部分以及第三  全部
背景技术：
当前的OLED(有机发光二极管)显示模组工艺流程复杂，随着人们对其功能需求多 样性增加以及对其体积尺寸的减小要求，显示模组的激光切割、绑定和贴合等工艺要求越 来越高，各个工艺的精度需求越来越高。 目前，OLED显示模组上采用COF(Chip  On  Film，or，Chip  On  Flex，覆晶薄膜)技 术，以实现超窄边框。覆晶薄膜技术是通过热压合将驱动芯片上的焊盘与阵列基板上的金 属走线进行绑定(bonding)的技术。阵列基板上的焊接区域，一般采用单层金属—双层金属 方式设计，但在实际生产制造过程中，绑定区会经常受到电化学腐蚀，腐蚀通常发生在单层 金属，位置主要为单层金属的边缘区深孔，这会导致产品良率降低。研究发现，引起绑定区 电化学腐蚀的原因为无尘室内的水汽接触到端子区以及无尘室工作人员触碰端子，而目前 无尘室内采用自动化流片，可以避免人员接触端子，但是无尘室内水汽无法避免，绑定区设 计采用单层金属—双层金属方式已无法满足生产实际需求。 因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种阵列基板，在所述绑定区内采用双层金属—单层金属—双 层金属的设计，并搭配绝缘层，能够有效地解决现有技术中绑定区受到电化学腐蚀，导致产 品良率降低的问题。 本申请实施例提供一种阵列基板，具有一衬底基板，所述衬底基板包括显示区以 及绑定区，在所述绑定区内设置至少一第一金属走线、覆盖所述第一金属走线的第一绝缘 层、以及设置于所述第一绝缘层上的至少一第二金属走线；其中，所述第一金属走线包括第 一部分、第二部分以及第三部分，所述第二金属走线在所述衬底基板上的正投影与所述第 一金属走线的第一部分以及第三部分重合。 在一些实施例中，当一覆晶薄膜与所述金属引线连接时，所述第一金属走线的第 二部分被所述覆晶薄膜完全覆盖。 在一些实施例中，所述第二金属走线远离所述第一金属走线的表面与所述第一绝 缘层远离所述第一金属走线的表面平齐。 在一些实施例中，所述第一绝缘层设有多个第一过孔，所述第一过孔贯穿所述第 一绝缘层，以暴露所述第一金属走线的第二部分。 在一些实施例中，所述第二金属走线上设有多个开孔，所述开孔为盲孔或贯穿孔； 并且，所述开孔为贯穿孔时，所述开孔贯穿所述第二金属走线。 在一些实施例中，所述第一绝缘层设有多个第一过孔，所述第一过孔贯穿所述第 一绝缘层以暴露所述第一金属走线的第一部分、第二部分以及第三部分；并且，所述第二金 3 CN 111599822 A 说　明　书 2/6 页 属走线的所述开孔与所述第一过孔相对应，以暴露所述第一金属走线的所述第一部分及第 三部分。 在一些实施例中，在所述绑定区内还设置一第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所 述第二金属走线以及所述第一绝缘层，并且所述第二绝缘层设有多个第二过孔，所述第二 过孔与所述第一绝缘层的第一过孔相对应，以至少暴露所述第一金属走线的所述第二部 分。 在一些实施例中，所述第一金属走线的材料为铜、铝、锌、铁、锡中的至少一种。 在一些实施例中，其特征在于，所述第二金属走线的材料铜、铝、锌、铁、锡、氧化铟 锡、氧化铟锌、氧化铟锌锡、氧化铝、以及惰性金属导体材料中的至少一种。 本申请实施例提供一种显示装置，包括上述任一项所述的阵列基板、覆晶薄膜以 及彩膜基板。 本申请在绑定区内设置至少一第一金属走线、覆盖所述第一金属走线的第一绝缘 层、以及设置于所述第一绝缘层上的至少一第二金属走线；其中，所述第一金属走线包括第 一部分、第二部分以及第三部分，所述第二金属走线在所述衬底基板上的正投影与所述第 一金属走线的第一部分以及第三部分重合。这种采用双层金属—单层金属—双层金属的走 线设计，并搭配第一绝缘层，提供对第一金属走线的保护，防止第一金属走线受到电化学腐 蚀，导致产品良率降低。覆晶薄膜通过第一过孔与所述第一金属走线连接，通过第二过孔与 所述第二金属走线连接，以实现覆晶薄膜与阵列基板的信号导通。 进一步地，覆晶薄膜与阵列基板绑定时，所述第一金属走线被覆晶薄膜完全覆盖， 仅位于所述第一金属走线第一部分以及第三部分上的第二金属走线可能会暴露在空气中， 受到电化学腐蚀，因此，本申请对所述第二金属走线的材质进行了限定，除了与所述第一金 属走线相同的铜、铝、锌、铁、锡等金属，还可以是氧化铟锡、氧化铝、以及惰性金属导体材 料，这些材料本身能形成致密的保护层，更好的避免受到电化学腐蚀，从而提升阵列基板以 及显示装置的良率和使用寿命。 附图说明 下面结合附图，通过对本申请的