技术摘要：
本发明公开的一种带限位结构的芯片测试装置，包括底板，所述底板的顶部设有第一支撑板，所述第一支撑板的底部与底板的顶部固定连接，所述底板的上方设有顶板，所述顶板的一侧与第一支撑板的一侧固定连接，所述顶板的底部设有芯片测试探针，所述芯片测试探针与第一支撑  全部
背景技术：
芯片封装不但为芯片提供隔离周围环境的保护，更进一步为芯片提供一个连接界 面。芯片的封装方式比较常见的有以下三种方式：QFN、BGA和LQFP。封装后的芯片需要用 Handler（处理器）来对芯片进行测试，同种型号的Handler（处理器）可以测试不同封装形式 的芯片。芯片是一种将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，集成电路芯片的测试分 类包括：晶圆测试、芯片测试和封装测试，芯片测试是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片 片独立的片之后的测试，其一般是将芯片放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的 测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试，然而，现 有的芯片测试装置一般不具备限位机构，而部分有限位机构的测试装置，也不便于快速固 定芯片，以及便捷的完成芯片位置的调节，不便于实际操作。
技术实现要素：
本发明的主要目的在于提供一种带限位结构的芯片测试装置，可以有效解决背景 技术中问题。 为实现上述目的，本发明采取的技术方案为： 一种带限位结构的芯片测试装置，包括底板，所述底板的顶部设有第一支撑板，所述第 一支撑板的底部与底板的顶部固定连接，所述底板的上方设有顶板，所述顶板的一侧与第 一支撑板的一侧固定连接，所述顶板的底部设有芯片测试探针，所述芯片测试探针与第一 支撑板之间设有调节组件，所述底板的底部固定连接有若干支撑腿，所述支撑腿的底部固 定连接有固定板，所述底板和芯片测试探针之间设有测试板，所述测试板与底板之间设有 升降组件，所述测试板上设有限位机构，所述限位机构包括开设于测试板顶部的凹槽，所述 凹槽内设有滑板，所述凹槽内设有与滑板相配合的驱动组件，所述滑板的顶部固定连接有 两个第二支撑板，两个所述第二支撑板相靠近的一侧均设有夹板，所述夹板与第二支撑板 通过若干弹簧连接。 优选的，所述调节组件包括开设于第一支撑板一侧的第一螺纹孔，所述第一螺纹 孔内设有第一丝杆，所述第一支撑板远离芯片测试探针的一侧设有旋转块，所述第一丝杆 的一端与旋转块固定连接，所述第一丝杆的另一端与芯片测试探针通过第一轴承连接，所 述顶板的底部开设有第一滑槽，所述第一滑槽内设有第一滑块，所述第一滑块的底部与芯 片测试探针的顶部固定连接。 优选的，所述第一滑槽和第一滑块的横截面均为T形结构，所述旋转块的底部固定 连接有第一握把。 优选的，所述升降组件包括开设于底板顶部的第二螺纹孔，所述第二螺纹孔内设 有第二丝杆，所述第二丝杆的顶部与测试板的底部通过第二轴承连接，所述第二丝杆的底 4 CN 111579964 A 说　明　书 2/5 页 部与位于底板下方的第一转盘固定连接，所述底板的顶部固定连接有两个套管，所述套管 内设有限位杆，所述限位杆的顶端延伸至套管的外部，且所述限位杆的顶部与测试板的底 部固定连接。 优选的，所述第一转盘的一侧固定连接有第二握把。 优选的，所述驱动组件包括开设于滑板一侧的第三螺纹孔，所述第三螺纹孔内设 有第三丝杆，所述第三丝杆的一端与凹槽的一侧内壁通过第三轴承连接，所述第三丝杆的 另一端与位于测试板一侧的第二转盘固定连接。 优选的，所述凹槽的底部内壁开设有第二滑槽，所述第二滑槽内设有第二滑块，所 述第二滑块的顶部与滑板的底部固定连接，所述第二转盘远离测试板的一侧固定连接有手 柄。 优选的，所述滑板的顶部开设有第三滑槽，所述第三滑槽内设有第三滑块，所述第 三滑块的顶部与夹板的底部固定连接，所述第三滑槽和第三滑块的横截面均为T形结构。 优选的，两个所述夹板相靠近的一侧均固定连接有防滑垫。 与现有技术相比，本发明具有如下有益效果： 针对现有存在的弊端，通过设置底板、第一支撑板和升降组件的配合作用，可以自由调 节测试板的高度，进而便于调节位于两个夹板之间芯片的高度，便于对芯片进行测试，通过 设置第一支撑板、顶板、芯片测试探针和调节组件的配合作用，可以左右调节芯片测试探针 的位置，通过设置测试板、凹槽、滑板、第二支撑板、夹板、弹簧和驱动组件的配合作用，可以 前后调节滑板的位置，当两个夹板之间固定芯片时，芯片可以前后位置调节，进而芯片测试 探针可以探到芯片上不同位置的测试点，提高了测试范围，操作简单，便于实际使用，通过 设置第三滑槽和第三滑块的配合作用，使得夹板平稳的移动，避免夹板倾斜晃动，便于对芯 片的夹持固定，通过设置的防滑垫，减少芯片相对夹板滑动的可能，进一步的使得芯片较为 稳定的固定在两个夹板之间。 附图说明 图1为本发明一种带限位结构的芯片测试装置的整体结构示意图； 图2为本发明一种带限位结构的芯片测试装置调节组件的结构示意图； 图3为本发明一种带限位结构的芯片测试装置升降组件的结构示意图； 图4为本发明一种带限位结构的芯片测试装置限位机构的结构示意图； 图5为图4中A处的局部放大示意图。 图中：1、底板；2、第一支撑板；3、顶板；4、芯片测试探针；5、支撑腿；6、固定板；7、测 试板；8、凹槽；9、滑板；10、第二支撑板；11、夹板；12、第一螺纹孔；13、第一丝杆；14、第一滑 槽；15、第一滑块；16、第一轴承；17、旋转块；18、第一握把；19、第二螺纹孔；20、第二丝杆； 21、第二轴承；22、第一转盘；23、第二握把；24、套管；25、限位杆；26、第三螺纹孔；27、第三丝 杆；28、第三轴承；29、第二转盘；30、手柄；31、第二滑槽；32、第二滑块；33、弹簧；34、第三滑 槽；35、第三滑块；36、防滑垫。