技术摘要：
本发明为薄膜切割装置，解决的技术问题是剪裁后的封装材料基材和太阳能芯片基材尺寸误差较大。薄膜切割装置包括：台和放置第二剪切部；所述放置台具有用于放置待切割薄膜的放置面；所述第二剪切部包括刀座和切割轮，所述切割轮自由转动地设置于所述刀座，其中，所述刀  全部
背景技术：
太阳能电池被应用于各种复杂环境中，为此，需要对使用环境耐受能力较强的封 装材料对太阳能芯片封装保护。 封装工艺中，需要根据太阳能电池的尺寸对卷装的封装材料和太阳能芯片进行剪 裁，采用长条形刀具在展开的封装材料和展开的太阳能芯片的薄膜膜层上下压剪裁，剪裁 成型封装材料基材和太阳能芯片基材，之后，使用封装材料基材和太阳能芯片基材进行封 装工艺。使用刀具在薄膜膜层上下压剪裁当中，经常造成薄膜膜层边缘撕扯变形，造成剪裁 后的封装材料和剪裁后的太阳能芯片尺寸误差较大，不利于后续封装工艺。例如，若封装材 料基材尺寸过小会将无法对太阳能芯片基材完全封装，若封装材料基材尺寸过大会造成封 装材料浪费，不利于控制生产成本。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明实施例提供一种薄膜切割装置，主要解决的技术问题是剪裁后 的封装材料基材和太阳能芯片基材尺寸误差较大。 为达到上述目的，本发明实施例主要提供如下技术方案： 一方面，本发明的实施例提供一种薄膜切割装置，包括： 放置台和第二剪切部； 所述放置台具有用于放置待切割薄膜的放置面； 所述第二剪切部包括刀座和切割轮，所述切割轮自由转动地设置于所述刀座，其 中，所述刀座相对所述放置台可升降且被配置为朝向第一方向移动。 本发明实施例的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 可选的，前述的薄膜切割装置，其中所述放置台上设有第一剪切部，在所述刀座移 动过程中，所述切割轮与所述第一剪切部接触摩擦使所述切割轮转动，从而在第一剪切部 和转动的所述切割轮的外周缘之间形成剪切结构。 可选的，前述的薄膜切割装置，其中还包括 导向机构，所述刀座滑动连接于所述导向机构，被所述导向机构引导沿第一方向 移动。 可选的，前述的薄膜切割装置，其中所述刀座包括上基座以及相对所述上基座位 置可调的下基座，所述上基座与所述导向机构滑动连接，所述切割轮自由转动地设置于所 述下基座。 可选的，前述的薄膜切割装置，其中所述上基座与下基座之间通过伸缩部件连接。 可选的，前述的薄膜切割装置，其中所述第一剪切部为切割条。 可选的，前述的薄膜切割装置，其中当所述切割轮与所述切割条接触摩擦时，所述 3 CN 111590686 A 说　明　书 2/6 页 切割轮的转轴位于所述放置面的上方，或 当所述切割轮与所述切割条接触摩擦时，所述切割轮的转轴位于所述放置面的下 方。 可选的，前述的薄膜切割装置，其中还包括 定位部，用于将待切割的薄膜定位于所述放置台。 可选的，前述的薄膜切割装置，其中所述定位部包括与所述放置台配合的压紧机 构。 可选的，前述的薄膜切割装置，其中所述压紧机构包括旋转组件以及压紧组件，所 述压紧组件设置于所述旋转组件的旋转臂。 可选的，前述的薄膜切割装置，其中所述定位部还包括薄膜限位组件，所述薄膜限 位组件以及压紧机构分别设置于所述切割条的两端。 可选的，前述的薄膜切割装置，其中还包括 为所述刀座输出所述第一方向驱动力的驱动机构。 借由上述技术方案，本发明技术方案提供的薄膜切割装置至少具有下列优点： 本发明实施例提供的技术方案中，在对待切割薄膜切割过程中，待切割薄膜置于 用于放置待切割薄膜的放置面和转动的切割轮的外周缘之间，在刀座朝向第一方向移动并 对待切割薄膜过程中，切割轮受力可进行转动，转动的切割轮的外周缘对待切割薄膜切割， 相对于现有技术，转动的切割轮在第一方向移动并对待切割薄膜切割中，可减少切割过程 中待切割薄膜的褶皱，提高待切割薄膜裁剪的精准性。转动的切割轮在切割过程中，切割轮 外周缘的磨损均匀，可提高使用寿命。 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明实施例的技术 手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明。 附图说明 图1是本发明的实施例提供的一种薄膜切割装置的结构的示意图。 图2是本发明的实施例提供的一种薄膜切割装置的第二剪切部的结构的示意图。 图3是本发明的实施例提供的一种薄膜切割装置的一种切割状态的示意图。 图4是本发明的实施例提供的一种薄膜切割装置的另一种切割状态的示意图。