技术摘要：
本发明提供了一种介质谐振器天线，介质谐振器天线包括：基板，基板具有第一表面及与第一表面相背的第二表面；接地板，接地板贴设于第一表面；介质谐振单元，介质谐振单元装设在第二表面，介质谐振单元内开设有容纳槽；探针，探针依次穿过所述接地板、基板并与介质谐振  全部
背景技术：
随着无线通信事业的飞速发展，对于天线的小型化、宽频带、低损耗等性能提出了 更高的要求，虽然各种各样的微带天线因其低剖面、轻质量等优点，已经得到了深入的研究 和广泛的应用，但由于在高频段金属欧姆损耗高和在低频段天线几何尺寸大这两个关键性 技术瓶颈的存在，其发展和应用受到了一定的限制，介质谐振器天线由于其有小体积、有较 宽的带宽、作为立体结构有更多的设计自由度等优点成为研究热点被广泛研究。现有的宽 带介质谐振天线主要包括馈电结构式以及堆叠结构式，其中，馈电结构式需要在接地板上 穿孔并引用微带线从穿孔通过向天线馈电，增大了馈电结构的复杂度，堆叠结构通常需要 多个介质谐振器天线堆叠在一起，导致天线的体积增加，限制了其应用。尽管如此，上述两 种结构的介质谐振器天线获得的中心频点的相对带宽依然最高只能达到30％左右，其应用 性不高。
技术实现要素：
本发明的主要目的是提供一种介质谐振器天线，旨在解决现有技术中，介质谐振 器天线获得的中心频点的相对带宽过低，导致应用性不高的问题。 为实现上述目的，本发明提出一种介质谐振器天线，所述介质谐振器天线包括： 基板，所述基板具有第一表面及与所述第一表面相背的第二表面； 接地板，所述接地板贴设于所述第一表面； 介质谐振单元，所述介质谐振单元装设在所述第二表面，所述介质谐振单元内开 设有容纳槽； 探针，所述探针依次穿过所述接地板、所述基板并与所述介质谐振单元抵接，以向 所述介质谐振单元馈电； 分隔件，所述分隔件装设在所述容纳槽内，以降低所述介质谐振单元产生的高次 模的频率。 可选地，所述分隔件为金属环，且所述金属环与所述介质谐振单元同轴设置。 可选地，所述金属环、所述介质谐振单元以及所述探针同轴设置。 可选地，所述基板及所述接地板均为圆形结构，所述基板、所述接地板、所述金属 环、所述介质谐振单元以及所述探针同轴设置。 可选地，所述接地板覆盖所述基板的第一表面。 可选地，所述介质谐振单元的中心位置开设有探针孔，所述探针的一端伸入所述 探针孔内与所述介质谐振单元抵接。 可选地，所述金属环的材质为铜或铝。 可选地，所述介质谐振单元由陶瓷材料构成。 3 CN 111600117 A 说　明　书 2/5 页 可选地，所述介质谐振器天线还包括壳体，所述壳体内开设有一空腔，所述基板、 接地板、介质谐振单元、探针以及分隔件均装设在所述空腔内。 本发明技术方案通过将接地板贴设于基板的第一表面，将介质谐振单元装设在基 板的第二表面，介质谐振单元内开设有容纳槽，探针依次穿过接地板、基板并与介质谐振单 元抵接，以向所述介质谐振单元馈电，分隔件装设在容纳槽内，以降低介质谐振单元产生的 高次模的频率。分隔件为高次模的频率下降提供了边界条件，中心位置处的高次模信号遇 到分隔件后方向发生变化，从而将高次模的频率降低，介质谐振器的工作带宽为低次模频 率到高次模频率，使得整个介质谐振器天线具有较宽的工作带宽。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图示出的结构获得其他的附图。 图1为本发明介质谐振器天线的分解结构示意图； 图2为本发明介质谐振器天线沿中心轴线的剖面图； 图3为本发明介质谐振器天线的介质谐振单元的结构示意图； 图4为介质谐振单元产生的场效应图(a组为没有设置分隔件的情况，b组为设置了 分隔件的情况)； 图5为本发明介质谐振器天线的仿真回波损耗图； 图6为本发明介质谐振器天线的仿真增益图； 图7为本发明介质谐振器天线在2.64GHz时的E面的辐射方向图； 图8为本发明介质谐振器天线在2.64GHz时的H面的辐射方向图； 图9为本发明介质谐振器天线在3.16GHz时的E面的辐射方向图； 图10为本发明介质谐振器天线在3.16GHz时H面的辐射方向图； 图11为本发明介质谐振器天线在3.94GHz时E面的辐射方向图； 图12为本发明介质谐振器天线在3.94GHz时H面的辐射方向图。 附图标号说明： 标号 名称 标号 名称 1 基板 22 探针孔 11 第二表面 3 分隔件 12 第一表面 4 探针 13 通孔 41 内导体 2 介质谐振单元 42 外导体 21 容纳槽     本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。