技术摘要：
提供一种用于对接合层进行保护的载置台及基板处理装置。该载置台包括：基台；基板载置部，设置在所述基台的上表面上；环形部件载置部，设置在所述基台的上表面上且设置在所述基板载置部的外侧；第一接合层，将所述基台与所述基板载置部接合；第二接合层，将所述基台与  全部
背景技术：
已知一种等离子体处理装置，其在基台与静电卡盘之间具有用于将基台与静电卡 盘接合的接合层。 专利文献1公开了一种等离子体蚀刻装置，其具有基台、布置在基台的载置面上而 对处理对象进行载置的静电卡盘、以及将基台与静电卡盘接合的接合层。 <现有技术文献> <专利文献> 专利文献1：日本特开2014-53481号公报
技术实现要素：
<本发明要解决的问题> 在一个方面，本公开提供一种用于对接合层进行保护的载置台及基板处理装置。 <用于解决问题的方案> 为了解决上述问题，根据一个实施方式，提供一种载置台，包括：基台；基板载置 部，设置在所述基台的上表面上；环形部件载置部，设置在所述基台的上表面上且设置在所 述基板载置部的外侧；第一接合层，将所述基台与所述基板载置部接合；第二接合层，将所 述基台与所述环形部件载置部接合；环形部件，被放置在所述环形部件载置部上；以及密封 部件，对所述第一接合层和所述第二接合层进行保护。 <发明效果> 根据一个方面，能够提供一种用于对接合层进行保护的载置台及基板处理装置。 附图说明 图1是示出根据第1实施方式的基板处理装置的示例的剖视示意图。 图2是示出根据第1实施方式的基板处理装置的支承台的示例的局部放大剖视图。 图3是示出根据第2实施方式的基板处理装置的支承台的示例的局部放大剖视图。 图4是示出根据第3实施方式的基板处理装置的支承台的示例的局部放大剖视图。 图5是示出根据第4实施方式的基板处理装置的支承台的示例的局部放大剖视图。 图6是示出根据第5实施方式的基板处理装置的支承台的示例的局部放大剖视图。