logo好方法网

一种适用多种红外热成像测温模组的SDK开发装置


技术摘要:
本发明公开了一种适用多种红外热成像测温模组的SDK开发装置,获取模块获取根据需求分析后的多种模组的功能源码进行编译,得到编译后文件;中间件模块根据模组在功能和通信上的共性,得到能使用接入各个模组的软件架构,结合各个模组对应的编译后文件,生成相应的服务程  全部
背景技术:
近期新冠肺炎疫情的席卷全球,由于需要远距离测人体体温避免近距离接触,红 外热成像成为市场上热捧的技术,在智能硬件设备上接上红外热成像仪,并开发出特定需 求环境下的测温软件,成为市场上炙手可热的产品。 由于在疫情之下,红外热成像模组非常稀缺,要保证产品的出货量,需要接入多个 厂家型号的红外热成像模组,这样软件适配的工作量非常大,因此,需要开发一套同时适配 多个型号的红外热成像模组,易于接入新模组的测人体体温,使得应用层都使用简单的相 同的接口去控制红外热成像模组的温度读取,以减少应用开发工作量。
技术实现要素:
本发明目的在于提供一种适用多种红外热成像测温模组的中间件和开发平台,已 解决现有技术中红外热成像模组型号多样,而导致应用开发困难或周期长的问题。 为了达到上述目的,本发明的技术方案有: 一种适用多种红外热成像测温模组的SDK开发装置,包括获取模块,中间件模块、 合并模块和开发模块; 所述获取模块用于获取根据需求分析后的多种红外热成像测温模组的功能源码 进行编译,得到编译后文件; 所述中间件模块,用于根据多种红外热成像测温模组在功能和通信上的共性,得 到能使用接入各个红外热成像测温模组的软件架构,结合各个红外热成像测温模组对应的 编译后文件,生成相应的服务程序; 合并模块,用于将确定功能分类后的SDK模块中的温度获取功能对应SDK文件与所 述服务程序对应的文件进行合并,得到合并后文件; 开发模块,用于将合并后文件存放到目标区,并对目标区的文件压缩,以生成相应 的SDK  jar包。 进一步的,还包括应用模块,所述应用模块用于导入SDK  jar包并对该SDK  jar包 对应的红外热成像测温模组的应用软件进行编译、调试和运行。 进一步的,所述开发模块中具有打包模块,所述打包模块用于将合并后文件进行 压缩形成可以移植使用的jar文件。 进一步的,所述中间件模块包括底层逻辑通信接口、红外热成像模组协议层、红外 热成像测体温算法层及调用接口层; 所述底层逻辑通信接口被设置成能兼容不同的红外热成像测温模组的接口方式 的接入,且能兼容通过USB、串口或RS485等多种接口方式的接入; 3 CN 111580829 A 说 明 书 2/5 页 所述红外热成像模组协议层根据不同的红外热成像测温模组进行适配,并将其封 装成统一的读取红外热成像模组的各项数据参数的接口; 所述红外热成像测体温算法层通过所述红外热成像模组协议层上的接口获取对 应的红外热成像模组中的各项数据参数,并形成换算人体体温的软件算法; 所述调用接口层作为对外提供换算人体体温的软件算法的接口。 进一步的,所述中间件模块还包括基础组件层,所述基础组件层用于存储能被红 外热成像模组协议层和红外热成像测体温算法层调用的数据处理函数。 进一步的,所述中间件模块具有能移植在Android系统和嵌入式Linux系统上的软 件架构。 本发明的一种适用多种红外热成像测温模组的SDK开发装置,所述获取模块用于 获取根据需求分析后的多种红外热成像测温模组的功能源码进行编译,得到编译后文件; 所述中间件模块,用于根据多种红外热成像测温模组在功能和通信上的共性,得到能使用 接入各个红外热成像测温模组的软件架构,结合各个红外热成像测温模组对应的编译后文 件,生成相应的服务程序;合并模块,用于将确定功能分类后的SDK模块中的温度获取功能 对应SDK文件与所述服务程序对应的文件进行合并,得到合并后文件;开发模块,用于将合 并后文件存放到目标区,并对目标区的文件压缩,以生成相应的SDK  jar包 在本发明的SDK开发装置中,将多个红外热成像模组经过编译成不同的服务程序, 由统一的数据接口进行调用,同时抽象出多个红外热成像模组之间的共性,从而构建一个 能使用于各个红外热成像模组的中间件架构,本发明的SDK开发装置将SDK模块开放给开发 者,开发者在使用开发SDK进行软件开发时,调用获取温度的服务程序,缩短开发时间,且用 户无需了解过多的各种红外热成像的工作原理或通信协议即可完成软件的开发。 从另一方面,本发明提供一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并 可在处理器上运行的计算机程序,所述存储器中搭载所述的SDK开发装置。 .再一方面,本发明提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储 有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现所述SDK开发装置的功能。 附图说明 图1为SDK开发装置的构建结构示意图; 图2为中间件模块的构建装置示意图; 图3为电子设备的框架结构示意图。
下载此资料需消耗2积分,
分享到:
收藏