技术摘要：
本发明提供一种研磨垫修整单元，包括：修整盘，用于对研磨垫的表面性能进行修整；至少一个喷头，设置在所述修整盘上，用于喷射清洗介质。本发明提供的研磨垫修整单元，通过修整盘打磨堆积在研磨垫表面的研磨渣，同时，喷嘴喷射清洗介质，当研磨渣被打磨下来时，立即被  全部
背景技术：
研磨垫上存在用来供研磨浆料流入和排放的孔或纹路，在抛光过程中，产生的研 磨渣容易留存在孔或纹路中。在现有技术中，为了去除留存在孔或纹路中的研磨渣，会采用 高压纯水进行清洗。当对研磨垫上的研磨渣清洗能力不足时，研磨渣会在孔或纹路中累积 起来，累积的研磨渣容易在后续的研磨过程中导致被研磨的硅片表面出现划痕或缺陷。
技术实现要素：
本发明提供的研磨垫修整单元以及装置，能够对研磨垫具有良好的清洗效果。 第一方面，本发明提供一种研磨垫修整单元，其特征在于，包括： 修整盘，用于对研磨垫的表面性能进行修整； 至少一个喷头，设置在所述修整盘上，用于喷射清洗介质。 可选地，所述修整盘的下表面设置有凹槽，所述喷头设置在所述凹槽内，所述喷头 的下表面高于所述修整盘的下表面。 可选地，所述修整盘的下表面还设置有用于排出所述清洗介质的路径，所述用于 排出所述清洗介质的路径与所述凹槽连通。 可选地，所述至少一个喷头为多个喷头，所述多个喷头在所述修整盘上按照十字、 一字或环形排列。 本发明提供的研磨垫修整单元，将清洗介质的喷头设置在修整盘上，在修整盘对 研磨垫进行修整时，通过修整盘打磨堆积在研磨垫表面的研磨渣，同时，喷嘴喷射清洗介 质，当研磨渣被打磨下来时，立即被喷嘴喷射的清洗介质清洗掉，从而能够提供良好的清洗 效果，大幅降低被研磨硅片表面出现划痕和缺陷的几率。 第二方面，本发明提供一种研磨垫修整装置，包括： 调节臂，设置在研磨垫上方；以及 如上述任意一项所述的研磨垫修整单元，设置在所述调节臂上。 可选地，进一步包括旋转驱动机构，所述修整盘与所述旋转驱动机构传动连接，所 述旋转驱动机构用于驱动所述修整盘旋转。 可选地，进一步包括竖向驱动机构，所述修整盘与所述竖向驱动机构传动连接，所 述竖向驱动机构用于驱动所述修整盘竖向移动。 可选地，还包括摆动驱动机构，与所述调节臂传动连接，所述摆动驱动机构用于驱 动所述调节臂在预定角度内摆动运动。 可选地，所述调节臂的摆动带动所述修整盘在所述研磨垫的中心和边缘之间运 动。 可选地，进一步包括一介质管道，所述喷头通过介质管道提供清洗介质，所述介质 3 CN 111571443 A 说　明　书 2/4 页 管道设置在所述调节臂内部。 本发明提供的研磨垫修整装置，将清洗介质的喷头设置在修整盘上，在修整盘对 研磨垫进行修整时，通过修整盘打磨堆积在研磨垫表面的研磨渣，同时，喷嘴喷射清洗介 质，当研磨渣被打磨下来时，立即被喷嘴喷射的清洗介质清洗掉，从而能够提供良好的清洗 效果，大幅降低被研磨硅片表面出现划痕和缺陷的几率。 附图说明 图1为本发明研磨垫修整单元一实施例的结构示意图； 图2为本发明研磨垫修整装置一实施例的结构示意图。