技术摘要：
本发明公开了基于BIM的温度场监控方法、装置和设备，通过接收模型数据，根据所述模型数据建立初始化建筑信息模型BIM；获取机电设备实时数据和环境实时数据，根据所述机电设备实时数据、所述环境实时数据和所述初始化BIM，得到集成温度场BIM，所述集成温度场BIM包括有模  全部
背景技术：
建筑信息模型(Building  Information  Modeling，BIM)是以建筑工程项目的各项 相关信息数据作为基础，建立起三维的建筑模型，通过数字信息仿真模拟建筑物所具有的 真实信息，具有信息完备性、信息关联性、信息一致性、可视化、协调性、模拟性、优化性和可 出图性等特点，在提高生产效率、节约成本和缩短工期方面发挥重要作用。 建筑室内温度对于机电设备的各项设置参数具有决定性指导作用，对建筑室内开 展温度的分析研究是具有重要意义的，温度场是分析温度作用的基础，目前在应用机电设 备的BIM模型中，没有建立对应的温度场，无法对建筑室内温度调控进行更好的分析，导致 建筑室内温度分布不均匀，造成了能源的浪费。
技术实现要素：
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供基于BIM的温 度场监控方法、装置和设备，能够节省时间成本，保证机电设备温度调控的实时性、有效性 和准确性。 本发明解决其技术问题的解决方案是： 第一方面，本发明提供了基于BIM的温度场监控方法，应用于机电设备，包括： 接收模型数据，根据所述模型数据建立初始化建筑信息模型BIM；获取机电设备实 时数据和环境实时数据，根据所述机电设备实时数据、所述环境实时数据和所述初始化 BIM，得到集成温度场BIM，所述集成温度场BIM包括有模拟空间；根据所述集成温度场BIM， 得到用于对所述机电设备进行温度控制的反馈控制信号；将所述反馈控制信号传输至所述 机电设备。 进一步，所述模型数据包括有建筑结构、建筑材质、机电设备结构和机电设备材 质，所述环境实时数据包括有环境温度、环境风向和环境风速。 进一步，所述根据所述机电设备实时数据、所述环境实时数据和所述初始化BIM， 得到集成温度场BIM，包括： 根据所述建筑结构、所述环境风向和所述环境风速，对所述初始化BIM进行仿真， 得到模拟风流；根据所述机电设备实时数据、所述环境温度和所述模拟风流，得到集成温度 场BIM。 进一步，所述根据集成温度场BIM，得到用于对所述机电设备进行温度控制的反馈 控制信号，包括： 接收温度设定值；根据所述温度设定值，将所述模拟空间划分为降温空间和升温 空间；根据所述降温空间和所述升温空间，得到反馈控制信号。 进一步，所述反馈控制信号包括有功率控制信号和风向控制信号，所述功率控制 4 CN 111552199 A 说　明　书 2/6 页 信号用于控制所述机电设备的输出功率，所述风向控制信号用于控制所述机电设备的出风 方向。 进一步，所述根据所述模型数据建立初始化建筑信息模型BIM，包括： 将所述模型数据导入到unity3D软件；利用所述unity3D软件建立初始化建筑信息 模型BIM。 第二方面，本发明提供了基于BIM的温度场监控装置，应用于机电设备，包括： 初始化模块，用于接收模型数据，根据所述模型数据建立初始化建筑信息模型 BIM；集成温度场模块，用于获取机电设备实时数据和环境实时数据，根据所述机电设备实 时数据、所述环境实时数据和所述初始化BIM，得到集成温度场BIM；分析模块，用于根据所 述集成温度场BIM，得到用于对所述机电设备进行温度控制的反馈控制信号；控制模块，用 于将所述反馈控制信号传输至所述机电设备。 进一步，所述模型数据包括有建筑结构、建筑材质、机电设备结构和机电设备材 质，所述环境实时数据包括有环境温度、环境风向和环境风速。 第三方面，本发明提供了基于BIM的温度场监控设备， 包括至少一个控制处理器和用于与至少一个控制处理器通信连接的存储器；存储 器存储有可被至少一个控制处理器执行的指令，指令被至少一个控制处理器执行，以使至 少一个控制处理器能够执行如上所述的基于BIM的温度场监控方法。 第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有 计算机可执行指令，计算机可执行指令用于使计算机执行如上所述的基于BIM的温度场监 控方法。 第五方面，本发明还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储 在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令 被计算机执行时，使计算机执行如上所述的基于BIM的温度场监控方法。 本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本发明先 建立建筑信息模型初始化BIM再建立集成温度场BIM，节省时间成本，利用机电设备实时数 据和环境实时数据建立集成温度场BIM，再对机电设备进行温度调控，可以保证机电设备温 度调控的实时性、有效性和准确性，避免能源的浪费。 附图说明 下面结合附图和实施例对发明进一步地说明； 图1是本发明第一实施例提供的基于BIM的温度场监控方法的流程图； 图2是本发明第一实施例提供的基于BIM的温度场监控方法中模型数据和环境实 时数据的结构示意图； 图3是本发明第一实施例提供的基于BIM的温度场监控方法中步骤S200的具体方 法流程图； 图4是本发明第一实施例提供的基于BIM的温度场监控方法中步骤S300的具体方 法流程图； 图5是本发明第一实施例提供的基于BIM的温度场监控方法中反馈控制信号的结 构示意图； 5 CN 111552199 A 说　明　书 3/6 页 图6是本发明第一实施例提供的基于BIM的温度场监控方法中步骤S100的具体方 法流程图； 图7是本发明第二实施例提供的基于BIM的温度场监控装置的结构示意图； 图8是本发明第三实施例提供的基于BIM的温度场监控设备的结构示意图； 图中标号： 110-模型数据、111-建筑结构、112-建筑材质、113-机电设备结构、114-机电设备 材质，120-环境实时数据、121-环境温度、122-环境风向、123-环境风速、130-反馈控制信 号、131-功率控制信号、132-风向控制信号、200-基于BIM的温度场监控装置、210-初始化模 块、220-温度场建立模块、230-控制模块、240-调节模块、300-基于BIM的温度场监控设备、 310-控制处理器、320-存储器。