技术摘要：
本发明的电子模块，包括：第一基板11；电子元件13、23，设置在所述第一基板11的一侧；封装部90，至少将所述电子元件13、23封装；连接端子110，与所述电子元件13、23电气连接，并且从所述封装部90露出；以及应力缓和端子150，不与所述电子元件13、23电气连接，并且从所  全部
背景技术：
以往，将多个电子元件设置在封装树脂中的电子模块已被普遍认知(例如参照特 开2014-45157号)。目前，行业普遍要求在这种电子模块中设置更多的电子元件。 作为设置更多电子元件的手段之一，可以考虑采用将电子元件叠层的形态。此情 况下，可以考虑在电子元件(第一电子元件)的一侧(例如正面侧)设置另一个电子元件(第 二电子元件)。当不采用将电子元件叠层的形态，或是当采用将电子元件叠层后将更多的电 子元件进行封装的情况下，就会导致基板在面内方向上的尺寸变大。而一旦基板在面内方 向上的尺寸变大，则可能会导致在进行热处理工序时发生基板翘曲。 基于上述原因，为了防止基板翘曲，例如有一种方案已被提出(参照特开2016- 72281号)，其是通过将形成有电路图形的金属电路板的厚度设置得比金属散热板的厚度更 大，并且将金属散热板上与陶瓷基板相反一侧的面的表面积设置得比金属电路板上与陶瓷 基板相反一侧的面的表面积更大，从而来抑制因陶瓷基板处产生的热应力而导致陶瓷基板 翘曲。另外，还有一种方案(参照WO2015/107804)，是通过利用跨设在栈部的导电构件将绝 缘电路基板之间电气连接，并且通过上盖的隔壁部对树脂框体的栈部进行按压，再通过栈 部对绝缘电路基板的第一边缘部进行按压，从而来抑制绝缘基板基板翘曲。 然而，从抑制基板翘曲，特别是抑制基板边缘部的翘曲这一观点来说，上述两个先 行文献中的方案所带来的技术效果均不充分。 鉴于上述情况，本发明提供了一种电子模块，其能够防止基板翘曲，特别是能够防 止基板边缘部向封装部内部翘曲。
技术实现要素：
【概念1】 本发明涉及的电子模块，包括： 第一基板； 电子元件，设置在所述第一基板的一侧； 封装部，至少将所述电子元件封装； 连接端子，与所述电子元件电气连接，并且从所述封装部的侧面露出；以及 应力缓和端子，不与所述电子元件电气连接，并且从所述封装部的侧面露出。 【概念2】 在上述【概念1】所述的电子模块中， 所述连接端子具有用于对所述电子元件输入控制信号的控制端子， 所述应力缓和端子的宽度大于所述控制端子的宽度。 4 CN 111602241 A 说　明　书 2/9 页 【概念3】 在上述【概念1】或【概念2】所述的电子模块中， 所述连接端子具有对所述电子元件提供电力的功率端子， 所述应力缓和端子的宽度小于所述功率端子的宽度。 【概念4】 在上述【概念1】至【概念3】中任意一项所述的电子模块中， 所述电子元件具有：第一电子元件、以及设置在所述第一电子元件的一侧的第二 电子元件， 所述应力缓和端子不与所述第一电子元件以及所述第二电子元件电气连接。 【概念5】 在上述【概念4】所述的电子模块中，进一步包括： 第二导体层，设置在所示第二电子元件的一侧；以及 第二基板，设置所述第二导体层的一侧， 其中，所述应力缓和端子具有：设置在所述第二导体层上的应力缓和端子基端部、 至少有一部分从所述封装部露出的应力缓和端子外侧部、以及设置在所述应力缓和端子基 端部与所述应力缓和端子外侧部之间，并且在所述应力缓和端子基端部一侧向一侧弯曲的 应力缓和端子弯曲部。 【概念6】 在上述【概念5】所述的电子模块中， 在所述第一基板的一侧，设置有不与所述第一电子元件以及所述第二电子元件电 气连接的非连接导体层。 【概念7】 在上述【概念1】至【概念6】中任意一项所述的电子模块中， 所述连接端子具有对所述第一电子元件或所述第二电子元件提供电力的多个功 率端子， 至少一个功率端子具有：与所述第二导体层电气连接的功率端子基端部、至少有 一部分从所述封装部露出的功率端子外侧部、以及设置在所述功率端子基端部与所述功率 端子外侧部之间，并且在所述功率端子基端部一侧向一侧弯曲的功率端子弯曲部。 【概念8】 在上述【概念1】至【概念7】中任意一项所述的电子模块中， 所述连接端子具有对所述第一电子元件或所述第二电子元件提供电力的功率端 子， 所述应力缓和端子设置在比所述功率端子在面方向上更靠近边缘方向外侧的位 置上。 【概念9】 在上述【概念1】至【概念8】中任意一项所述的电子模块中， 所述连接端子具有用于对所述第一电子元件或所述第二电子元件输入控制信号 的多个控制端子， 所述应力缓和端子在面内方向上跨越所述第一基板的第一侧面或作为与所述第 5 CN 111602241 A 说　明　书 3/9 页 一侧面相反一侧的侧面的第二侧面后延伸至所述第一基板的边缘外侧， 所述第一基板具有延伸在所述第一侧面与所述第二侧面之间的第三侧面以及第 四侧面， 所述控制端子中的至少一个在面内方向上跨越所述第一基板的所述第三侧面或 所述第四侧面后延伸至所述第一基板的边缘外侧。 发明效果 在本发明中，设置有不与电子元件电气连接的，并且从封装部的侧面露出的应力 缓和端子。根据发明者实验后的结果确认，通过设置这样的端子，就能够防止基板翘曲，特 别是能够防止基板边缘部向封装部内部翘曲。 附图说明 图1是可在本发明第一实施方式中使用的电子模块的平面图，图中没有展示封装 部、第二基板、以及第二散热层等。 图2是可在本发明第一实施方式中使用的电子模块的侧面图，图中没有展示封装 部。 图3是可在本发明第一实施方式中使用的电子模块的平面图，图中没有展示封装 部。 图4(a)是可在本发明第一实施方式中使用的功率端子的侧面图，图4(b)是可在本 发明第一实施方式中使用的另一形态的功率端子的侧面图。 图5是可在本发明第一实施方式中使用的应力缓和端子的侧面图。 图6是可在本发明第一实施方式中使用的控制端子的侧面图。 图7是可在本发明第一实施方式中使用的电子模块的平面图。 图8是展示可在本发明第一实施方式中使用的第一电子元件、第一连接体、以及第 二连接体等之间的关系的侧截面图。 图9是可在本发明第一实施方式中使用的第一电子元件的平面图。 图10是可在本发明第一实施方式中使用的第二电子元件的平面图。 图11是与图8相对应的图，图中展示的是可在本发明第二实施方式中使用的电子 模块的侧截面图。 图12是与图8相对应的图，图中展示的是可在本发明第三实施方式中使用的电子 模块的侧截面图。