技术摘要：
本发明公开了一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺，涉及远红外线碳晶发热芯片技术领域，包括隔热层、碳晶板和组装机构，所述隔热层的上方固定有绝缘层，且绝缘层的上方安装有导电板，所述碳晶板固定于导电板的上方，所述导电板的左右两端均内嵌有导电铜条，且导电板  全部
背景技术：
成品碳晶远红外取暖器包括加热片，铝膜(反射远红外线能量到前面)，背部绝缘 泡沫片(保护对流热量不会从后面散开)，背面铝片和四个稳定的铝框架，碳晶远红外取暖 器将99％的电能转化为热能，30％的热能被对流加热，而70％的热能成为红外能量。 现有的远红外线碳晶发热芯片，绝缘效果不佳，安全性不足，并且加热效果单一， 不能够与碳晶发热板配合使用，而且在加工的过程中，加工工艺流程较为复杂，不能够适应 大规模的流水线生产，为此，我们提出一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺，以解决上述背 景技术中提出的现有的远红外线碳晶发热芯片，绝缘效果不佳，安全性不足，并且加热效果 单一，不能够与碳晶发热板配合使用，而且在加工的过程中，加工工艺流程较为复杂，不能 够适应大规模的流水线生产的问题。 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种远红外线碳晶发热芯片，包括隔 热层、碳晶板和组装机构，所述隔热层的上方固定有绝缘层，且绝缘层的上方安装有导电 板，所述碳晶板固定于导电板的上方，所述导电板的左右两端均内嵌有导电铜条，且导电板 的内部设置有远红外芯片，所述组装机构固定于导电板的上下两侧。 优选的，所述隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板均呈矩形状结构，且隔热层、绝缘 层、导电板和碳晶板之间的对称中心重合。 优选的，所述远红外芯片之间为等距离设置，并且远红外芯片之间关于导电板的 中心线呈对称状均匀分布。 优选的，所述组装机构包括有衔接块、卡槽、衔接槽和卡块，所述导电板的上方两 侧固定有衔接块，且衔接块的内部中间设置有卡槽，所述导电板的下方两侧设置有衔接槽， 且衔接槽的内部中间固定有卡块。 优选的，所述衔接块与衔接槽之间的尺寸相吻合，且衔接块内部的卡槽与衔接槽 内部的卡块之间构成卡合结构。 优选的，该远红外线碳晶发热芯片的加工工艺包括以下具体步骤： S1：原料选材 选取玻璃纤维板作为隔热层的主材料，选取绝缘橡胶作为绝缘层的主材料，并选 取成品导电板、碳晶板、导电铜条以及远红外芯片，作为远红外线碳晶发热芯片的加工材 料； S2：裁切加工 3 CN 111601406 A 说　明　书 2/4 页 根据尺寸设计的规范要求，裁切出与设计要求尺寸相匹配的远红外芯片，以及相 应尺寸的隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板，并将隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板裁切为统 一尺寸的矩形结构，再于衔接槽位置切割出规范的预留槽； S3：复合组装 最后将裁切好的板材移至组装台，并将远红外芯片安装于导电板内部，然后按照 顺序依次安装固定好隔热层、绝缘层、导电板和碳晶板，复合可采用热压成型的方式； S4：封装成型 将安装好的远红外线碳晶发热芯片板整体封装起来，安装好外框架，并在其上下 外部焊接固定好组装机构，以便于后续多块远红外线碳晶发热芯片板之间的组装连接。 本发明提供了一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺，具备以下有益效果： 1、本发明通过对隔热层的设置能够对该远红外线碳晶发热芯片底部起到隔热的 作用，保证热量不会从底部流失，绝缘层能够对导电板的下方外侧进行绝缘保护，以便于提 高使用安全性，导电板以及可以导电铜条起到接电的作用，碳晶板即碳晶电热板，以碳素晶 体发热板为核心部件，拥有使用寿命长、热效率高、散热均匀、升温快等优点。 2、本发明通过对远红外芯片的设置可作为加热的主体便于起到远红外加热的作 用，等距离设置的远红外芯片能够发热均匀，远红外芯片依靠碳纤维膜远红外通电发热，辐 射人体远红外波，通过远红外光波加热。 3、本发明通过对组装机构的设置便于多组远红外线碳晶发热芯片板之间相互的 拼接组装，其中，衔接块与衔接槽之间的尺寸相吻合，卡槽与卡块之间的尺寸相吻合，因此 通过衔接块与衔接槽之间的卡合，以及卡槽与卡块之间的卡合，便于实现两个远红外线碳 晶发热芯片板之间的组装，使用便捷，避免组装时出现错位的现象。 4、本发明通过原料选材、裁切加工、复合组装和封装成型的四个加工步骤可实现 该远红外线碳晶发热芯片板材整体的加工，加工流程相对简单，可适用于大规模的生产，并 且在裁切加工可按照要求裁切不同尺寸规格的产品，复合组装过程中采用热压成型的方式 使得各部件之间连接紧密，封装成型即可对其进行储存运输完成该产品的加工流程。 附图说明 图1为本发明一种远红外线碳晶发热芯片的内部剖视结构示意图； 图2为本发明一种远红外线碳晶发热芯片的外部立体结构示意图； 图3为本发明一种远红外线碳晶发热芯片的导电板正视结构示意图。 图中：1、隔热层；2、绝缘层；3、导电板；4、碳晶板；5、导电铜条；6、远红外芯片；7、组 装机构；701、衔接块；702、卡槽；703、衔接槽；704、卡块。