技术摘要：
本发明公开了一种适用于芯片测试系统的测试平台，包括：承片台，其上设置待测试芯片；至少一测试座，装设于所述承片台上；转接板，电性连接于所述测试座及测试电路；其中，所述待测芯片根据驱动信号进行动作后，所述测试座通过探针或键合线电性连接于所述待测芯片，所  全部
背景技术：
半导体器件的芯片内部为多元胞并联结构，现有的测试平台往往是将芯片压接到 管壳或进行封装后再测试，各元胞的阴极和阳极连接在同一电极上外电路连接，测试得到 的是所有元胞总电压电流特性。但由于工艺不均匀性以及封装的非对称性，不同元胞之间 的电流并不是均匀分配的，元胞纵向结构和横向分布对外特性的影响相互耦合在一起，无 法准确判断失效时的内部机理。 因此，亟需开发一种克服上述缺陷的适用于芯片测试系统的测试平台。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供一种一种适用于芯片测试系统的测试平台，其中，包 括： 承片台，其上设置待测试芯片； 至少一测试座，装设于所述承片台上； 转接板，电性连接于所述测试座及测试电路； 其中，所述待测芯片根据驱动信号进行动作后，所述测试座通过探针或键合线电 性连接于所述待测芯片，所述测试电路通过所述转接板采集测量所述待测芯片的电性能参 数。 上述的测试平台，其中，所述承片台包括： 下台板； 上台板，通过至少一支撑件装设于所述下台板上； 承片单元，装设于所述下台板上且位于所述上台板及所述下台板之间。 上述的测试平台，其中，所述承片单元包括： 底座，装设于所述下台板上； 内承片单元，装设于所述底座上； 外承片单元，装设于所述内承片单元上； 加热单元，所述内承片单元包括第一部分及第二部分，所述第二部分通过连接件 装设于所述第一部分上，所述第一部分及第二部分之间具有间隙，加热单元设置与所述间 隙中。 上述的测试平台，其中，所述第二部分的顶部开设有凹槽。 上述的测试平台，其中，所述第二部分的中心部开设有至少一吸附孔，所述吸附孔 通过气管连接气泵。 上述的测试平台，其中，还包括： 3 CN 111736058 A 说　明　书 2/6 页 图像采集单元，实时采集所述待测芯片的图像信息； 图像显示单元，电性连接与所述图像采集单元，所述图像显示单元接收并显示所 述图像信息。 上述的测试平台，其中，还包括驱动板，电性连接于所述待测芯片，所述驱动板输 出所述驱动信号。 上述的测试平台，其中，所述待测芯片包括至少一元胞，所述转接板包括： 至少一电路调整模块，一一对应地电性连接于所述元胞，所述电路调整模块用以 调整所述元胞与所述测试电路的连接方式； 至少一电流放大模块，一一对应地电性连接于所述电路调整模块，所述电流放大 模块还电性连接于所述测试电路，所述测试回路通过所述电路调整模块及所述电流放大模 块对应地采集获取所述元胞的电性能参数。 上述的测试平台，其中，所述电流放大模块为线圈，所述线圈的一端电性连接于所 述电路调整模块，所述线圈的另一端电性连接于所述测试电路，所述线圈分两层布设于所 述转接板上。 上述的测试平台，其中，所述电路调整模块为电容、电阻及电感中的一者或组合。。 综上所述，本发明相对于现有技术其功效在于，本发明的测试平台可以实现多单 元并联结构芯片的元胞级别测试，可以直接测试芯片中的单个或多个元胞。具有多个单元 并联结构的芯片优化可以从两个角度进行，一是单个元胞掺杂及结构的优化，二是整个芯 片上元胞的横向分布优化。而元胞级别测试不再受到封装的限制，可以将元胞纵向结构特 性和横向分布特性解耦，从而使测试结果对芯片优化具有更直接的指导意义。 本平台集成了转接板和驱动板，结合承片台和测试座等结构，十分便利得实现了 芯片元胞与外部测试电路连接，且可以将整个外部测试回路布置在上下台板之间，减小整 体杂散参数。同时，转接板中的电路调整模块可以灵活调整部分测试电路，绕圈的布线结构 也解决了元胞测试中的小电流测量问题，使得该平台非常适合于芯片的元胞级别测试，增 强了平台的适用性。 本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变 得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利 要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发 明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根 据这些附图获得其他的附图。 图1为本发明测试平台的结构示意图； 图2为承片台的结构示意图； 图3为承片台第二部分的结构示意图； 图4为转接板与元胞连接的示意图； 图5为转接板布线的结构示意图。 4 CN 111736058 A 说　明　书 3/6 页 其中，附图标记为； 承片台：1； 下台板：11； 上台板：12； 承片单元：13； 支撑件：14； 底座：131； 内承片单元：132； 第一部分：1321 第二部分：1322 外承片单元：133； 加热单元：134； 测试座：2； 转接板：3； 电路调整模块：31； 电流放大模块：32； 驱动板：4； 凹槽：n； 吸附孔：K； 气管G；… 螺母：LM； 螺柱：LZ； 螺孔：LK； 测量孔：CK； 图像采集单元：5； 图像显示单元：6； 测试回路：T。