
技术摘要:
本申请提供了一种封头边缘余量的切割装置,属于加工设备领域。封头边缘余量的切割装置包括支架以及支架上设有测距装置,测距装置用于测量封头内腔的深度值,测距装置的测量头沿竖直方向向下设置;切割装置还包括切割机构,切割机构包括切割枪以及驱动机构,驱动机构固 全部
背景技术:
封头是石油化工、原子能到食品制药诸多行业压力容器设备中不可缺少的重要部 件。封头作为压力容器的端盖,其是压力容器的一个主要承压部件,且具有密封作用,实现 隔离容器内外介质的效果。 封头在经过压机压型或者经旋压机旋压成型后,其实际深度一般会大于所需的深 度,同时封头边缘的材料性能较差,所以需要对封头边缘的余量进行切除。 在现有的封头边缘余量切除设备中,通过人工在封头内表面划线,然后放在转台 上,用铅垂线对心,调平,用三角尺测量封头深度,在封头上做标记,切割机构根据划线标记 进行切割以获得所需深度的封头。然而,人工测量封头深度的方式,不仅容易出现测量错 误,且测量作业效率低下。
技术实现要素:
(一)要解决的技术问题 鉴于上述技术问题,本申请提供了一种封头边缘余量的切割装置,通过测距装置 测取封头内腔的深度值,切割机构根据测距装置测取的深度值对封头边缘进行切割以将边 缘余量切除,无需人工测量封头内腔的深度值,不仅提高了封头内腔深度值的测量精度,还 提高了测量作业的工作效率。 (二)技术方案 本申请提供了一种封头边缘余量的切割装置,包括支架以及支架上设有测距装 置,测距装置用于测量封头内腔的深度值,测距装置的测量头沿竖直方向向下设置;切割装 置还包括切割机构,切割机构包括切割枪以及驱动机构,驱动机构固定连接于支架上,驱动 机构与切割枪驱动连接以驱动切割枪沿竖直和水平方向移动。 进一步地,切割装置还包括用于支撑封头的支撑装置以及用于发出指示光线的光 线发射器,光线发射器设置于支架,光线发射器的发射头位于支撑装置的正上方且沿竖直 方向向下设置。 进一步地,支撑装置包括间隔设置的多个支撑组件,支撑组件包括支撑部,支撑部 沿竖直方向可移动地设置。 进一步地,切割装置还包括导轨以及用于输送封头的运输车,运输车包括与导轨 配合导轮,多个支撑组件分别位于导轨的两侧。 进一步地,切割装置还包括旋转装置,旋转装置包括可旋转的旋转台,多个支撑组 件位于旋转台,导轨部分位于旋转台上。 进一步地,运输车包括车架,车架包括位于顶部的支撑架,支撑架为矩形状,支撑 架包括首尾顺次连接的第一支杆、第二支杆、第三支杆以及第四支杆,第一至第四支杆之间 3 CN 111604568 A 说 明 书 2/5 页 围设有容置空间,第一至第四支杆上靠近容置空间的一端上皆设有柔性垫。 进一步地,支撑组件包括沿竖直方向间隔设置的第一支撑板和第二支撑板,第一 支撑板和第二支撑板之间连接有多个导柱,导柱的导向方向平行于竖直方向; 支撑组件还包括设置于第一支撑板上的直线驱动器,直线驱动器的驱动杆与第二 支撑板驱动连接以驱动第二支撑板沿竖直方向移动。 进一步地,直线驱动器为气缸。 进一步地,切割装置还包括吸尘装置,吸尘装置设置于支架上。 进一步地,切割装置还包括控制器,控制器与测距装置和驱动装置连接。 (三)有益效果 从上述技术方案可以看出,本申请至少具有以下有益效果其中之一: (1)本申请提供的封头边缘余量的切割装置,通过测距装置测取封头内腔的深度 值,切割机构根据测距装置测取的深度值对封头边缘进行切割以将边缘余量切除,无需人 工测量封头内腔的深度值,不仅提高了封头内腔深度值的测量精度,还提高了测量作业的 工作效率。 (2)本申请提供的封头边缘余量的切割装置,通过光线发射器发射沿竖直方向的 指示光线,且支撑装置调整封头的位置以使封头中心与指示方向重合,提高了封头的定位 效率。 (3)本申请提供的封头边缘余量的切割装置,通过导轨以及沿导轨移动的运输车 来实现封头的上下料,避免了行车等吊装工具的使用,提高了封头上下料的作业安全性。 附图说明 图1为本申请实施例中抛光机的结构示意图。 附图标记: 100、支架;200、切割机构;210、驱动机构;220、切割枪; 300、支撑组件;310、支撑部;320、第一支撑板;330、第二支撑板; 340、直线驱动器;350、导柱;410、导轨;420、运输车; 421、支撑架;422、导轮;510、旋转台510;520、转轴; 600、吸尘装置;700、封头;710、封头边缘;800、地面。