技术摘要：
本申请公开了一种硅片清洗机。该硅片清洗机包括：机架，其包括相对间隔设置的两个悬臂，清洗篮，其两端分别设置在所述两个悬臂上，以及驱动机构，所述驱动机构包括两个凸轮和分别与相应的所述凸轮配合的两个随动器，所述两个悬臂与相应的随动器相连，以驱动所述两个悬  全部
背景技术：
在半导体器件的制造过程中，硅片表面的清洁非常重要，这是由于硅片表面的任 何污染物都可能会不良地影响所制备的器件的品质。 在现有技术中，通常将承载有硅片的承载篮挂在悬臂式清洗机上清洗。然而，悬臂 式清洗机会导致承载篮的振幅不稳定，而难以实现对硅片的良好清洗。
技术实现要素：
根据本发明，提出了一种硅片清洗机，包括：机架，所述机架包括相对间隔设置的 两个悬臂，清洗篮，所述清洗篮两端分别设置在所述两个悬臂上，以及驱动机构，所述驱动 机构包括两个凸轮和分别与相应的所述凸轮配合的两个随动器，所述两个悬臂与相应的随 动器相连，以驱动所述两个悬臂运动同步上下往复运动，并带动所述清洗篮上下往复运动。 在一个实施例中，所述驱动机构还包括两个竖直设置的轨道，所述两个随动器分 别与相应的所述轨道相配合。 在一个实施例中，所述两个随动器上均设置有卡槽状滑块，所述滑块滑动式卡接 在所述轨道上。 在一个实施例中，所述两个凸轮的轴线沿水平方向延伸。 在一个实施例中，所述两个凸轮间隔地安装在同一个水平驱动轴上。 在一个实施例中，所述驱动机构还包括将所述凸轮与所述驱动轴固定相连的抱紧 机构，其中，所述抱紧机构包括第一抱紧环和第二抱紧环，所述第一抱紧环固定在所述凸轮 上，所述第二抱紧环与所述第一抱紧环可拆装式连接，所述抱紧机构包括延伸穿过所述第 一抱紧环、凸轮和驱动轴的传动键。 在一个实施例中，所述两个凸轮中的任一个的基圆半径为30mm，近休止角和远休 止角均为50度，凸轮轮廓线的升程、回程均为正弦加速度运动规律。 在一个实施例中，所述两个悬臂中的任一个具有横向延伸部和纵向延伸部，所述 清洗篮设置在所述横向延伸部上，所述纵向延伸部与所述随动器相连。 在一个实施例中，所述两个悬臂中的第一悬臂具有与相应的所述凸轮相连的一个 第一纵向延伸部，和与所述一个纵向延伸部相连的一个第一横向延伸部，所述两个悬臂中 的第二悬臂具有与相应的所述凸轮相连的一个第二纵向延伸部，与所述第二纵向延伸部相 连的第二横向延伸部，与所述第二横向延伸部相连的第三纵向延伸部，以及与所述第三纵 向延伸部相连的第四横向延伸部，所述第一横向延伸部朝向所述第二悬臂，并且所述第二 横向延伸部和第四横向延伸部朝向所述第一悬臂，所述清洗篮设置在所述第一横向延伸部 和第四横向延伸部上，所述第二横向延伸部和第三纵向延伸部构成所述硅片清洗机的通风 口避让区。 4 CN 111613554 A 说　明　书 2/5 页 在一个实施例中，所述机架还包括两个间隔设置的竖直隔板，所述清洗篮处于在 两个所述竖直隔板之间，所述凸轮和相应的随动器设置在相应竖直隔板的外侧，所述两个 悬臂从相应的所述竖直隔板的外侧延伸到两个所述竖直隔板之间，以承载所述清洗篮，所 述机架还包括连接在两个所述竖直隔板之间的水平隔板，所述清洗篮处于所述水平隔板的 上方，所述驱动机构处于所述水平隔板的下方。 在一个实施例中，在所述纵向延伸部上设置有多个卡位结构，所述横向延伸部能 更换地安装在任一个所述卡位结构上。 在一个实施例中，所述卡位结构为腰型孔。 在一个实施例中，所述硅片清洗机还包括清洗槽，所述清洗篮能进入到所述清洗 槽内。 与现有技术相比，本申请的优点在于：在使用本申请的硅片清洗机时，清洗篮可以 在清洗槽上下运动，从而实现使用清洗槽内的清洗剂来洗涤清洗篮承载的硅片。与现有技 术中的清洗篮由单悬臂承载相比，在本申请中，使用两个悬臂承载清洗篮，这使得清洗篮以 及其承载的硅片上下往复运动更稳定，从而不但清洗效果较好，而且极大地降低了硅片相 互碰撞而刮伤的风险。此外，由两个悬臂承载清洗篮，也使得悬臂不易变形，使用寿命更长。 附图说明 此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申 请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中： 图1示意性地显示了根据本申请一个实施例的硅片清洗机。 图2示意性地显示了驱动机构。 图3是图2的A向视图。 图4示意性地显示了凸轮的轮廓。 图5是图4的侧视图。 图6示意性地显示了清洗篮。 图7示意性地显示了现有技术中的硅片清洗机。 图8示意性地显示了现有技术中的硅片清洗机的空间凸轮。