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汽轮机轴承温度保护方法、装置及电子设备


技术摘要:
本说明书实施例公开了一种汽轮机轴承温度保护方法、装置、电子设备及计算机存储介质。该方法包括以下步骤:a)在汽轮机运行过程中,检测所述汽轮机轴承的各轴瓦上对应的温度测点的温度;b)判断所述温度测点的温度是否超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作对应的动作阈  全部
背景技术:
为了确保大容量火电机组的安全运行,对机组的保护控制系统要求越来越高。目 前,由于受工艺限制,对汽轮机轴承温度保护通常都只能采用单点温度测量,并在汽轮机轴 承包括的多个温度测点中任一个温度测点的当前测量温度,达到执行汽轮机轴承的温度保 护动作对应的动作阈值时,则对整个汽轮机轴承执行动作停机。但是温度测点的温度超出 动作阈值,有可能并非是由于机组汽轮机金属温度实际升高而导致检测超温的,而是由于 其它原因造成测点的温度失真。因此,在这种情况下,会对汽轮机轴承温度保护造成误判, 执行汽轮机轴承停机动作会使得温度保护系统容易发生误动,严重影响机组的安全稳定经 济运行。 因此,目前亟需提出一种可对汽轮机轴承温度进行可靠有效保护的方案。
技术实现要素:
本说明书实施例提供一种汽轮机轴承温度保护方法、装置、电子设备及计算机可 读存储介质,以解决现有汽轮机轴承温度保护容易误动的问题。 为了解决上述技术问题,本说明书是这样实现的: 第一方面,本说明书实施例提供了一种汽轮机轴承温度保护方法,包括以下步骤: a)在汽轮机运行过程中,检测所述汽轮机轴承的各轴瓦上对应的温度测点的温 度; b)判断所述温度测点的温度是否超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作对应 的动作阈值; c)判断所述温度测点是否为坏点,或者判断所述温度测点对应的升温速率是否超 出预定阈值; d)根据所述步骤b的判断结果及/或所述步骤c的判断结果,确定是否执行所述汽 轮机轴承的温度保护动作。 可选的,所述判断所述温度测点对应的升温速率是否超出预定阈值包括:确定所 述温度测点的当前温度与预定周期之前的历史温度的差值;根据所述差值和所述预定周期 确定所述温度测点的升温速率;比较所述升温速率和所述预定阈值的大小;在所述升温速 率大于所述预定阈值的情况下,确定所述温度测点对应的升温速率超出预定阈值。 可选的,所述步骤d包括:在判断所述温度测点为坏点的情况下,确定不对所述温 度测点执行所述汽轮机轴承的温度保护动作。 可选的,所述步骤d包括:在判断所述温度测点对应的升温速率超出预定阈值的情 况下,确定不对所述温度测点执行所述汽轮机轴承的温度保护动作。 5 CN 111608744 A 说 明 书 2/14 页 可选的,所述步骤d包括:在判断所述温度测点不是坏点且所述温度测点对应的升 温速率未超出预定阈值的情况下,若所述温度测点的温度未超出执行所述汽轮机轴承的温 度保护动作对应的动作阈值,确定不对所述温度测点执行所述汽轮机轴承的温度保护动 作。 可选的,所述步骤d包括:在判断所述温度测点不是坏点且所述温度测点对应的升 温速率未超出预定阈值的情况下,若所述温度测点的温度超出执行所述汽轮机轴承的温度 保护动作对应的动作阈值,确定对所述温度测点执行所述汽轮机轴承的温度保护动作。 可选的,所述轴瓦包括第一温度测点和第二温度测点,所述第一温度测点和所述 第二温度测点之间具有温度关联性,所述步骤b包括:b1)判断所述第一温度测点的温度是 否超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作对应的动作阈值;b2)判断所述第二温度测点 的温度是否超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作对应的报警阈值,其中所述报警阈值 小于所述动作阈值; 其中,所述步骤d包括:根据所述步骤b1、b2的判断结果及所述步骤c的判断结果确 定是否执行所述汽轮机轴承的温度保护动作。 可选的,所述步骤b1、b2的判断结果包括: 在判断所述第一温度测点的温度超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作对应 的动作阈值,且所述第二温度测点的温度未超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作对应 的报警阈值的情况下,判断所述第二温度测点的温度未超出执行所述汽轮机轴承的温度保 护动作对应的动作阈值;及/或 在判断所述第一温度测点的温度超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作对应 的动作阈值,且所述第二温度测点的温度超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作对应的 报警阈值的情况下,判断所述第二温度测点的温度超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动 作对应的动作阈值。 可选的,所述汽轮机轴承包括第一轴承和第二轴承,所述第一轴承执行所述温度 保护动作对应的动作阈值为第一阈值,所述第二轴承执行所述温度保护动作对应的动作阈 值为第二阈值,所述第一阈值与所述第二阈值不同。 可选的,所述步骤d包括: 在判断所述温度测点不是坏点且所述温度测点对应的升温速率未超出预定阈值 的情况下,若判断所述第一轴承对应温度测点的温度超出所述第一阈值或者判断所述第二 轴承对应温度测点的温度超出所述第二阈值时,确定对对应的温度测点执行所述汽轮机轴 承的温度保护动作。 第二方面,本说明书实施例提供了一种汽轮机轴承温度保护方法,包括以下步骤: a)在汽轮机运行过程中,检测所述汽轮机轴承的各轴瓦对应的温度测点的温度, 所述轴瓦包括第一温度测点和第二温度测点,所述第一温度测点和所述第二温度测点之间 具有温度关联性; b)判断所述第一温度测点的温度是否超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作 对应的动作阈值; c)判断所述第二温度测点的温度是否超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作 对应的报警阈值,其中所述报警阈值小于所述动作阈值; 6 CN 111608744 A 说 明 书 3/14 页 d)根据所述步骤b的判断结果及所述步骤c的判断结果,确定是否执行所述汽轮机 轴承的温度保护动作。 可选的,所述步骤d包括: 在判断所述第一温度测点的温度超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作对应 的动作阈值且判断所述第二温度测点的温度未超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作 对应的报警阈值的情况下,确定不对所述第一温度测点执行所述汽轮机轴承的温度保护动 作。 可选的,所述步骤d包括: 在判断所述第一温度测点的温度超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作对应 的动作阈值且判断所述第二温度测点的温度超出执行所述汽轮机轴承的温度保护动作对 应的报警阈值的情况下,确定对所述第一温度测点执行所述汽轮机轴承的温度保护动作。 第三方面,本说明书实施例提供了一种汽轮机轴承温度保护装置,包括: 检测模块,用于在汽轮机运行过程中,检测所述汽轮机轴承的各轴瓦上对应的温 度测点的温度; 第一判断模块,用于判断所述温度测点的温度是否超出执行所述汽轮机轴承的温 度保护动作对应的动作阈值; 第二判断模块,用于判断所述温度测点是否为坏点,或者判断所述温度测点对应 的升温速率是否超出预定阈值; 确定模块,用于根据所述第一判断模块的判断结果及/或所述第二判断模块的判 断结果,确定是否执行所述汽轮机轴承的温度保护动作。 第四方面,本说明书实施例提供了一种汽轮机轴承温度保护装置,包括: 检测模块,用于在汽轮机运行过程中,检测所述汽轮机轴承的各轴瓦对应的温度 测点的温度,所述轴瓦包括第一温度测点和第二温度测点,所述第一温度测点和所述第二 温度测点之间具有温度关联性; 第一判断模块,用于判断所述第一温度测点的温度是否超出执行所述汽轮机轴承 的温度保护动作对应的动作阈值; 第二判断模块,用于判断所述第二温度测点的温度是否超出执行所述汽轮机轴承 的温度保护动作对应的报警阈值,其中所述报警阈值小于所述动作阈值; 确定模块,用于根据所述第一判断模块的判断结果及所述第二判断模块的判断结 果,确定是否执行所述汽轮机轴承的温度保护动作。 第五方面,本说明书实施例提供了一种电子设备,包括: 根据上述第三方面或第四方面所述的汽轮机轴承温度保护装置;或者, 处理器和存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序, 所述计算机程序被所述处理器执行时实现根据上述第一方面或第二方面所述的汽轮机轴 承温度保护方法。 第六方面,本说明书实施例提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存 储介质上存储计算机程序,所述计算机程序在被处理器执行时实现根据上述第一方面或第 二方面所述的汽轮机轴承温度保护方法。 本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果: 7 CN 111608744 A 说 明 书 4/14 页 在本说明书实施例中,通过结合动作阈值超温判断、温度测点坏点判断及/或测点 温度升温速率判断,综合考虑来执行汽轮机轴承的温度保护,从而提高保护动作的可靠性。 如此,通过对汽轮机轴承温度保护动作逻辑进行优化,可以在不对设备改造情况下,有效解 决了现有技术中存在的问题,完善了汽轮机轴承温度保护的设置,既保证了动作保护不发 生拒绝保护的情况,又极大减少了动作保护误动的次数,保证了机组的安全、稳定经济运 行,且减少优化改造的成本。 此外,对于轴承上具有较大温度关联性的两个温度测点,通过两个温度测点之间 相互判断,即通过一个测点的动作阈值和另一个测点的报警阈值进行判断输出,可以进一 步提高汽轮机轴承温度保护动作的可靠性,减少不必要的动作保护停机操作,进一步保证 机制的经济安全运行。 附图说明 此处所说明的附图用来提供对本说明书的进一步理解,构成本说明书的一部分, 本说明书的示意性实施例及其说明用于解释本说明书,并不构成对本说明书的不当限定。 在附图中: 图1为本说明书第一实施例的汽轮机轴承温度保护方法流程图。 图2为本说明书第一实施例的汽轮机轴承温度保护方法SAMA逻辑图。 图3为本说明书第二实施例的汽轮机轴承温度保护方法SAMA逻辑图。 图4为本说明书第二实施例的汽轮机轴承温度保护方法流程图。 图5为本说明书第一实施例的汽轮机轴承温度保护装置的结构方框图。 图6为本说明书第二实施例的汽轮机轴承温度保护装置的结构方框图。 图7为实现本说明书各个实施例的一种电子设备的硬件结构方框图。
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