技术摘要：
高频模块(1)具备功率放大器(10)以及用于安装功率放大器(10)的基板(20)。功率放大器(10)具有形成于安装面(10a)的第一外部端子(11)和第二外部端子(12a)。基板(20)具有形成于一方主面(20a)的第一接地电极(21)和第二接地电极(22a)。第一外部端子(11)与第一接地电极(21)连接  全部
背景技术：
以往，已知一种具备基板以及安装于基板的功率放大器的高频模块。作为该功率 放大器的一例，在专利文献1中公开了具有截面积不同的多个外部端子(柱)的功率放大器。 另外，在专利文献1中公开了以下内容：在通过镀处理形成外部端子的情况下，截面积越大， 则外部端子的高度越高。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开2014-132635号公报
技术实现要素：
发明要解决的问题 例如，作为如专利文献1所示那样的功率放大器的一部分，有时使用放大元件。由 于放大作用，大的电流流过放大元件，因此容易在放大元件的特定的外部端子(例如漏极侧 的端子、源极侧的端子)附近产生热。作为其解决对策，想到了增大容易产生热的部位的外 部端子的截面积从而提高散热性。然而，当使容易产生热的部位的外部端子的截面积比其 它外部端子(例如栅极侧的端子)的截面积大时，在通过镀生长来形成外部端子的情况下， 容易产生热的部位的外部端子的高度有时会变得比其它外部端子高。 当像这样在功率放大器中外部端子的高度被形成得不同时，在将功率放大器安装 于基板的情况下，有时高度低的外部端子与基板的接地电极的连接无法充分地进行从而发 生安装不良。 因此，本发明是鉴于这种问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制安装不良 的发生的高频模块。 用于解决问题的方案 为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的高频模块具备功率放大器以及用 于安装功率放大器的基板，功率放大器具有安装面以及形成于安装面的第一外部端子及第 二外部端子，基板具有一方主面以及形成于一方主面的第一接地电极及第二接地电极，第 一外部端子与第一接地电极连接，第二外部端子与第二接地电极连接，从安装面到第一外 部端子的连接面的距离比从安装面到第二外部端子的连接面的距离短，从第一接地电极的 连接面到一方主面的距离比从第二接地电极的连接面到一方主面的距离长。 这样，即使在从安装面到第一外部端子的连接面的距离比从安装面到第二外部端 子的连接面的距离短的情况下，也能够通过使从第一接地电极的连接面到一方主面的距离 比从第二接地电极的连接面到上述一方主面的距离长，来缩小第一外部端子同第一接地电 极的连接面之间的距离与第二外部端子同第二接地电极的连接面之间的距离之差，从而能 5 CN 111587613 A 说　明　书 2/12 页 够抑制将功率放大器安装于基板时的安装不良。 为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的高频模块具备功率放大器以及用 于安装功率放大器的基板，功率放大器具有安装面以及形成于安装面的第一外部端子及第 二外部端子，基板具有一方主面以及形成于一方主面的第一接地电极及第二接地电极，第 一外部端子与第一接地电极连接，第二外部端子与第二接地电极连接，从安装面到第一外 部端子的连接面的距离比从安装面到第二外部端子的连接面的距离短，从基板的另一方主 面到第一接地电极的连接面的距离比从另一方主面到第二接地电极的连接面的距离长。 这样，即使在从安装面到第一外部端子的连接面的距离比从安装面到第二外部端 子的连接面的距离短的情况下，也能够通过使从基板的另一方主面到第一接地电极的连接 面的距离比从上述另一方主面到第二接地电极的连接面的距离长，来缩小第一外部端子同 第一接地电极的连接面之间的距离与第二外部端子同第二接地电极的连接面之间的距离 之差，从而能够抑制将功率放大器安装于基板时的安装不良。 另外，也可以是，在从垂直于安装面的方向观察功率放大器的情况下，第二外部端 子的面积大于第一外部端子的面积。 据此，能够提高从放大元件的与热发生源相近的第二外部端子散热的散热性，从 而能够提高对于功率放大器的热的可靠性。 另外，也可以是，在从垂直于安装面的方向观察功率放大器的情况下，第二外部端 子为长方形状，第一外部端子为圆形状。 由此，能够以简单的形状提高功率放大器的散热性，并且节省功率放大器的面积。 另外，也可以是，在从垂直于安装面的方向观察功率放大器的情况下，第二外部端 子的长边尺寸大于第一外部端子的直径尺寸，第二外部端子的短边尺寸与第一外部端子的 直径尺寸相同。 通过像这样使第二外部端子的长边尺寸大于第一外部端子的直径尺寸，能够提高 功率放大器的散热性。另外，通过使第二外部端子的短边尺寸与第一外部端子的直径尺寸 相同，能够节省功率放大器的面积。 另外，也可以是，第一外部端子和第二外部端子是镀生长电极，包括相同的金属材 料。 即使在第一外部端子和第二外部端子由于镀生长而形成为从安装面突出的距离 不同的情况下，由于以消除突出的距离之差的方式设置有第一接地电极和第二接地电极， 因此也能够抑制安装不良的发生。 另外，也可以是，在从垂直于上述一方主面的方向观察基板的情况下，第二接地电 极的面积大于第一接地电极的面积。 据此，能够提高基板的第二接地电极的受热性，从而能够提高对于功率放大器的 热的可靠性。 另外，也可以是，在从垂直于上述一方主面的方向观察基板的情况下，第二接地电 极为长方形状，第一接地电极为圆形状。 由此，能够以简单的形状提高功率放大器的散热性，并且节省功率放大器的面积。 另外，也可以是，第一接地电极和第二接地电极分别包括1层以上的电极，第一接 地电极的层数比第二接地电极的层数多。 6 CN 111587613 A 说　明　书 3/12 页 据此，能够使第一接地电极比第二接地电极高。因此，能够使第一外部端子同第一 接地电极的连接面之间的距离与第二外部端子同第二接地电极的连接面之间的距离之差 小，从而能够抑制安装不良的发生。 另外，也可以是，基板由紫外线固化材料或光固化材料形成。 据此，能够高精度地形成第一接地电极和第二接地电极。因此，能够高精度地使第 一外部端子同第一接地电极的连接面之间的距离与第二外部端子同第二接地电极的连接 面之间的距离之差小，从而能够抑制安装不良的发生。 另外，功率放大器包括1个以上的放大元件，放大元件具有：用于输入高频信号的 输入端子；用于输出高频信号的输出端子；第一端子；以及第二端子，放大元件对输入到输 入端子的高频信号进行放大，将放大后的高频信号输出到输出端子，并且放大元件利用被 施加于放大元件的偏置电压来控制在第一端子与第二端子之间流动的电流，1个以上的放 大元件所具有的1个以上的输入端子中的至少1个输入端子经由功率放大器内的布线来与 第一外部端子连接，第一端子和第二端子中的各端子经由功率放大器内的布线来与多个第 二外部端子中的各第二外部端子连接。 这样，在被施加偏置电压的第一端子和第二端子中的各端子与多个第二外部端子 中的各第二外部端子连接的功率放大器中，例如有时使多个第二外部端子的截面积大，以 使在第一端子和第二端子的附近产生的热易于散热。因此，在例如通过镀生长来形成多个 第二外部端子的情况下，有时以安装面为基准的第二外部端子的长度长而第一外部端子的 长度短。对此，在本发明中，通过使从第一接地电极的连接面到一方主面的距离比从第二接 地电极的连接面到上述一方主面的距离长，能够使第一外部端子同第一接地电极的连接面 之间的距离与第二外部端子同第二接地电极的连接面之间的距离之差小。由此，能够抑制 将功率放大器安装于基板时的安装不良。 另外，也可以是，放大元件是场效应晶体管，输入端子是场效应晶体管的栅极侧的 端子，第一端子是场效应晶体管的漏极侧的端子，第二端子是场效应晶体管的源极侧的端 子。 据此，能够在抑制安装不良的发生的同时，提高由场效应晶体管产生的热的散热 性。 另外，也可以是，放大元件是双极晶体管，输入端子是双极晶体管的基极侧的端 子，第一端子是双极晶体管的集电极侧的端子，第二端子是双极晶体管的发射极侧的端子。 据此，能够在抑制安装不良的发生的同时，提高由双极晶体管产生的热的散热性。 另外，也可以是，功率放大器还具有设置于与基板相向的安装面的至少1个第三外 部端子，1个以上的放大元件所具有的1个以上的输出端子中的至少1个输出端子经由功率 放大器内的布线来与第三外部端子连接，基板还具有设置于基板的一方主面侧的至少1个 第三接地电极，第三外部端子与第三接地电极连接，从安装面到第三外部端子的连接面的 距离比从安装面到第一外部端子的连接面的距离长，从第三接地电极的连接面到一方主面 的距离比从第一接地电极的连接面到一方主面的距离短。 这样，即使在从安装面到第三外部端子的连接面的距离比从安装面到第一外部端 子的连接面的距离长的情况下，也能够通过使从第三接地电极的连接面到上述一方主面的 距离比从第一接地电极的连接面到一方主面的距离短，来使第一外部端子同第一接地电极 7 CN 111587613 A 说　明　书 4/12 页 的连接面之间的距离与第三外部端子同第三接地电极的连接面之间的距离之差小。由此， 能够抑制将功率放大器安装于基板时的安装不良。 另外，也可以是，功率放大器还具有设置于与基板相向的安装面的至少1个第三外 部端子，1个以上的放大元件所具有的1个以上的输出端子中的至少1个输出端子经由功率 放大器内的布线来与第三外部端子连接，基板还具有设置于基板的一方主面侧的至少1个 第三接地电极，第三外部端子与第三接地电极连接，从安装面到第三外部端子的连接面的 距离比从安装面到第一外部端子的连接面的距离长，从基板的另一方主面到第三接地电极 的连接面的距离比从另一方主面到第一接地电极的连接面的距离短。 这样，即使在从安装面到第三外部端子的连接面的距离比从安装面到第一外部端 子的连接面的距离长的情况下，也能够通过使从基板的另一方主面到第三接地电极的连接 面的距离比从基板的另一方主面到第一接地电极的连接面的距离短，来使第一外部端子同 第一接地电极的连接面之间的距离与第三外部端子同第三接地电极的连接面之间的距离 之差小。由此，能够抑制将功率放大器安装于基板时的安装不良。 另外，也可以是，沿着基板的第二接地电极的外周设置有槽状的凹陷。 据此，能够将安装时的多余的接合材料积存到上述凹陷，从而能够抑制将第二外 部端子与第二接地电极连接的接合材料被连接到相邻的外部端子。 另外，也可以是，沿着基板的第一接地电极的外周设置有槽状的凹陷。 据此，能够将安装时的多余的接合材料积存到上述凹陷，从而能够抑制将第一外 部端子与第一接地电极连接的接合材料被连接到相邻的外部端子。 发明的效果 本发明的高频模块能够抑制安装不良的发生。 附图说明 图1是实施方式1所涉及的高频模块的将功率放大器与基板进行分解后的立体图。 图2是表示实施方式1所涉及的高频模块的功率放大器中包括的放大元件和外部 端子的电路图。 图3A是从垂直于安装面的方向观察实施方式1所涉及的高频模块的功率放大器的 情况下的图。 图3B是从垂直于一方主面的方向观察实施方式1所涉及的高频模块的基板的情况 下的图。 图4是用图1所示的IV-IV线将实施方式1所涉及的高频模块切断的情况下的截面 图，(a)是表示功率放大器被安装到基板之前的状态的图，(b)是功率放大器被安装到基板 后的状态的图。 图5是实施方式1所涉及的高频模块，是表示功率放大器被安装到基板后的状态的 另一例的图。 图6是表示实施方式1所涉及的高频模块中的功率放大器的外部端子的制造方法 的图。 图7是表示实施方式1所涉及的高频模块中的基板的接地电极的制造方法的图。 图8是实施方式1的变形例所涉及的高频模块的截面图。 8 CN 111587613 A 说　明　书 5/12 页 图9是实施方式2所涉及的高频模块的截面图。 图10是实施方式2的变形例所涉及的高频模块的截面图。 图11是表示实施方式3所涉及的高频模块的功率放大器中包括的放大电路和外部 端子的电路图。