技术摘要：
本发明的目的在于提供电特性优异的含聚苯醚的树脂组合物、以及使用其形成的电子电路基板材料、树脂薄膜、预浸料和层叠体。解决手段为提供一种树脂组合物，其包含：(a)聚苯醚成分，具有下述式(1)所示的结构且数均分子量为500～8,000{式中，X、a、R5、k、Y、n、A和L如说  全部
背景技术：
近年来，随着信息网络技术的显著进步或利用信息网络的服务的扩张，要求电子 设备实现信息量的大容量化和处理速度的高速化。为了应对这些要求，对于印刷电路板等 的基板用材料，在一直以来所要求的阻燃性、耐热性、与铜箔的剥离强度等特性的基础上， 还要求低介电常数化、低介电损耗角正切化。因此，正在研究印刷电路板等的基板用材料中 使用的树脂组合物的进一步的改良。 基板用材料当中，聚苯醚(PPE)具有较低的介电常数和较低的介电损耗角正切，因 此适宜作为可应对上述要求的印刷电路板用材料。例如，专利文献1记载的含聚苯醚的树脂 组合物通过将聚苯醚每1分子中的平均酚性羟基数控制在特定的范围内，或规定分子量彼 此不同的多种聚苯醚的含量，从而试图实现成形性、耐热性、粘接性和电特性的改良。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：国际公开第2012/081705号
技术实现要素：
发明要解决的问题 对于专利文献1记载的含聚苯醚的树脂组合物，关于电特性，例如关于减小介电常 数和介电损耗角正切，尚存研究的余地。 因此，本发明的目的在于提供电特性优异的含聚苯醚的树脂组合物、以及使用其 形成的电子电路基板材料、树脂薄膜、预浸料和层叠体。 用于解决问题的方案 本发明人等为了解决上述问题而进行了大量的深入研究，结果发现，通过在包含 聚苯醚、交联剂和有机过氧化物的树脂组合物中规定聚苯醚的结构和分子量，能够提高树 脂组合物的固化物的电特性，从而完成了本发明。即，本发明如下。 [1] 一种树脂组合物，其包含： (a)聚苯醚成分A，具有下述式(1)所示的结构且数均分子量为500～8,000： 式(1) {式中， X为a价的任意的连接基团，a为2.5以上的数； 4 CN 111592751 A 说　明　书 2/27 页 R5各自独立地为任意的取代基，k各自独立地为1～4的整数，k个R5中的至少1个包 含下述式(2)所示的局部结构： 式(2) (式中，R11各自独立地为C1-8的烷基，R12各自独立地为C1-8的亚烷基，b各自独立地 为0或1，R13表示氢原子、C1-8的烷基或苯基中的任一种，且前述烷基、亚烷基和苯基在满足 C1-8的条件的范围内可以具有取代基)； Y各自独立地为具有下述式(3)所示的结构的2价的连接基团，n表示Y的重复数，各 自独立地为1～200的整数： 式(3) (式中，R21各自独立地为C 的饱和或不饱和的烃基，R221-6 各自独立地为氢原子或 C1-6的饱和或不饱和的烃基，且前述饱和或不饱和的烃基在满足C1-6的条件的范围内可以具 有取代基)； L为任意的2价的连接基团或单键；且 A各自独立地表示含有碳-碳双键和/或环氧键的取代基}； (b)交联剂；以及 (c)有机过氧化物。 [2] 根据第1项所述的树脂组合物，其中，前述交联剂在1分子中平均具有2个以上的 碳-碳不饱和双键，前述交联剂的数均分子量为4,000以下，且前述聚苯醚成分A：前述交联 剂的重量比为25∶75～95∶5。 [3] 根据第1或2项所述的树脂组合物，其中，前述交联剂包含选自由三烯丙基氰脲酸 酯、三烯丙基异氰脲酸酯、和聚丁二烯组成的组中的至少一种化合物。 [4] 根据第1～3项中的任一项所述的树脂组合物，其中，前述有机过氧化物的1分钟半 衰期温度为155℃～185℃。 [5] 根据第1～4项中的任一项所述的树脂组合物，其中，以前述聚苯醚成分A与前述交 联剂的合计质量100质量份为基准，前述有机过氧化物的含量为0.05质量份～5质量份。 5 CN 111592751 A 说　明　书 3/27 页 [6] 根据第1～5项中的任一项所述的树脂组合物，前述树脂组合物还包含热塑性树 脂，前述热塑性树脂为选自由乙烯基芳香族化合物与链烯类烯烃化合物的嵌段共聚物及其 氢化物、以及乙烯基芳香族化合物的均聚物组成的组中的至少1种，且前述嵌段共聚物或其 氢化物的来源于前述乙烯基芳香族化合物的单元的含有率为20质量％以上。 [7] 根据第6项所述的树脂组合物，其中，前述热塑性树脂的重均分子量为10,000～ 300,000。 [8] 根据第6或7项所述的树脂组合物，其中，以前述聚苯醚成分A和前述交联剂的合计 质量100质量份为基准，前述热塑性树脂的含量为2质量份～20质量份。 [9] 根据第1～8项中的任一项所述的树脂组合物，前述树脂组合物还包含阻燃剂，且 前述阻燃剂在前述树脂组合物固化后在前述树脂组合物中与其他含有成分不相容。 [10] 一种电子电路基板材料，其包含第1～9项中的任一项所述的树脂组合物。 [11] 一种树脂薄膜，其包含第1～9项中的任一项所述的树脂组合物。 [12] 一种预浸料，其为基材与第1～9项中的任一项所述的树脂组合物的复合体。 [13] 根据第12项所述的预浸料，其中，前述基材为玻璃布。 [14] 第11项所述的树脂薄膜或第12或13项所述的预浸料的固化物与金属箔的层叠体。 发明的效果 根据本发明，含聚苯醚的树脂组合物的电特性优异，能够提供使用其的电子电路 基板材料、树脂薄膜、预浸料和层叠体。 附图说明 图1是实施例1中得到的改性聚苯醚1(改性PPE1)的1H-NMR测定结果。